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不同的顯微鏡，顯微鏡的支架會(huì)有所不同，通常有立柱安裝和龍門安裝兩種配置。定位器平臺(tái)用于放置定位器（探針座）、形狀和尺寸根據(jù)測(cè)試應(yīng)用不同會(huì)有不同的設(shè)計(jì)形式。樣品臺(tái)（載物臺(tái)）用于承載待測(cè)樣品，通常根據(jù)晶圓尺寸設(shè)計(jì)，常用的尺寸從2～12英寸。除了承載樣品的功能，樣品...

真空腔體密封技術(shù)，真空腔體密封技術(shù)是真空探針的關(guān)鍵部分， 真空腔體密封一旦在設(shè)計(jì)和加工過程中出現(xiàn)設(shè)計(jì) 缺陷、密封效果不好等問題，就會(huì)產(chǎn)生氣體泄漏， 對(duì)操作人員造成人身傷害、甚至對(duì)大氣環(huán)境造成 污染，這些問題在后期將無法彌補(bǔ)，在腔體裝配前 要進(jìn)行預(yù)裝試驗(yàn)，防止類...

可以利用廠家提供的標(biāo)準(zhǔn)件參數(shù)，一般廠家提供的校準(zhǔn)件參數(shù)包括開路電容、短路電感、負(fù)載阻抗及寄生電感、直通/延遲線電長(zhǎng)度等，根據(jù)這些數(shù)據(jù)，可以在矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀中編輯校準(zhǔn)件，完成校準(zhǔn)。探針夾具及電纜組件：探針夾具用于夾持探針、并將探針連接至測(cè)量?jī)x器。電纜組件用于轉(zhuǎn)接...

芯片打點(diǎn)機(jī)的作：1. 提高芯片的生產(chǎn)效率，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面打上標(biāo)記，這些標(biāo)記可以用來追蹤芯片的制造過程和測(cè)試結(jié)果。如果芯片出現(xiàn)問題，制造商可以通過這些標(biāo)記來定位問題的原因，并采取相應(yīng)的措施來解決問題。這樣可以較大程度上提高芯片的生產(chǎn)效率和降低成本。2....

總的來說，手動(dòng)探針臺(tái)適合研發(fā)人員使用，半自動(dòng)探針臺(tái)適合初學(xué)者使用，而全自動(dòng)探針臺(tái)適合具有一定經(jīng)驗(yàn)的測(cè)試人員使用。不同類型的探針臺(tái)各有優(yōu)缺點(diǎn)，選擇何種探針臺(tái)主要取決于測(cè)試的需求和個(gè)人的技能水平。全自動(dòng)探針臺(tái)是一種全自動(dòng)控制的探針臺(tái)，可以在沒有很多待測(cè)器件需要測(cè)量...

芯片的工作原理是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。晶體管有開和關(guān)兩種狀態(tài),分別用1和0表示,多個(gè)晶體管能夠產(chǎn)生多個(gè)1和0信號(hào),這種信號(hào)被設(shè)定為特定的功能來處理這些字母和圖形等。在加電后,芯片會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,之后芯片就會(huì)開始啟動(dòng),接著就會(huì)不斷...

總體而言，芯片測(cè)試機(jī)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著重要角色。的芯片測(cè)試機(jī)能夠?yàn)樯a(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測(cè)試和更高的測(cè)試效率，從而使整個(gè)芯片生產(chǎn)流程更加高效化、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試、板級(jí)封裝...

優(yōu)先選擇地，所述機(jī)架上還設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機(jī)構(gòu)，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)位于所述測(cè)試裝置的上方，所述高溫加熱機(jī)構(gòu)包括高溫加熱頭、頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)及下壓機(jī)構(gòu)，所述下壓機(jī)構(gòu)與所述頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)相連，所述高溫加熱頭與所述下壓機(jī)構(gòu)相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱...

圖中：集成電路封裝盒本體1、封蓋2、限位卡條3、橡膠層31、緩沖條4、限位銷塊5、銷釘51、撥板52、復(fù)位板53、抵觸面54、復(fù)位彈簧55、預(yù)留槽11。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合實(shí)施例中的附圖，對(duì)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例...

半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，其測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。其中，測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專業(yè)設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來的專業(yè)設(shè)備，與測(cè)試機(jī)共同實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試。受益于國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體測(cè)試...

芯片打點(diǎn)機(jī)的作用非常重要，它可以幫助制造商在芯片制造過程中實(shí)現(xiàn)以下幾個(gè)目標(biāo)：1. 提高芯片的可靠性，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在芯片表面打上標(biāo)記，這些標(biāo)記可以用來追蹤芯片的制造過程和測(cè)試結(jié)果。如果芯片出現(xiàn)問題，制造商可以通過這些標(biāo)記來定位問題的原因，并采取相應(yīng)的措施來解決...

所述驅(qū)動(dòng)柱102和所述帶輪106之間還設(shè)有頭一導(dǎo)向柱103和第二導(dǎo)向柱 104，所述頭一導(dǎo)向柱103的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述承載板101上，所述頭一導(dǎo)向柱103的另一端沿豎直方向朝上，所述第二導(dǎo)向柱104的一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接在所述承載板101上，所述第二導(dǎo)向柱104的另...

探針測(cè)試臺(tái)x-y工作臺(tái)的分類，縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測(cè)試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類，即：...

芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì)：1. 高精度，芯片打點(diǎn)機(jī)具有高精度的特點(diǎn)，可以在芯片表面上打上微小的點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)各種功能。2. 高效率，芯片打點(diǎn)機(jī)具有高效率的特點(diǎn)，可以在短時(shí)間內(nèi)完成大量的打點(diǎn)工作，提高生產(chǎn)效率。3. 易于操作，芯片打點(diǎn)機(jī)具有易于操作的特點(diǎn)，可以通過簡(jiǎn)單的操作...

7中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述設(shè)備主體底部設(shè)有若干支撐裝置，所述支撐裝置包括連接支撐部35，所述連接支撐部35的上表面固定在所述設(shè)備本體底部，所述連接支撐部35的下表面固定安裝有連接固定板38，所述連接固定板38套設(shè)在支撐柱43的上端，所述連接固定板38通過固定銷3...

編帶軌道帶動(dòng)其上的芯片載帶向著膠膜封口裝置9方向移動(dòng)，當(dāng)芯片載帶移動(dòng)到膠封膜口裝置9位置時(shí)，膠封膜口裝置9會(huì)通過熱壓的方式將膠膜粘連到芯片載帶上，使包裝好的芯片固定到芯片載帶中，然后由收料卷軸裝置10將包裝好芯片的芯片載帶纏繞在空載帶盤13上；載帶位置相機(jī)6會(huì)...

下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)先選擇實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)先選擇實(shí)施例只用于說...

總體而言，芯片測(cè)試機(jī)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著重要角色。的芯片測(cè)試機(jī)能夠?yàn)樯a(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測(cè)試和更高的測(cè)試效率，從而使整個(gè)芯片生產(chǎn)流程更加高效化、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試、板級(jí)封裝...

所述芯片臺(tái)設(shè)置在所述設(shè)備主體上，所述芯片臺(tái)上設(shè)有芯片角度糾正裝置，所述芯片角度糾正裝置上放置有藍(lán)膜芯片，所述芯片角度糾正裝置上方設(shè)有所述芯片臺(tái)定位相機(jī)，所述芯片角度糾正裝置下方設(shè)有所述頂針組合；所述芯片臺(tái)定位相機(jī)與所述芯片角度糾正裝置之間設(shè)有所述擺臂裝置，所述...

第二z軸移動(dòng)組件24包括轉(zhuǎn)矩電機(jī)240、高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241、兩個(gè)同步帶輪242、直線導(dǎo)軌243。轉(zhuǎn)矩電機(jī)240固定于吸嘴基板232上，兩個(gè)同步帶輪242分別相對(duì)設(shè)置于吸嘴基板232的上下兩側(cè)，兩個(gè)同步帶輪242通過高扭矩時(shí)規(guī)皮帶241相連，轉(zhuǎn)矩電機(jī)240與其...

根據(jù)探針測(cè)試需要，XY 精密工作臺(tái)的技術(shù)要 求為：XY 向行程160 mm；精度±0.008 mm；重復(fù) 定位精度±0.003 mm；分辨率0.001 mm。在結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)時(shí)，為達(dá)到上述精密控制要求選用伺服電機(jī) 驅(qū)動(dòng)，全閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制；整個(gè)工作臺(tái)需要放置于真 空腔...

探針臺(tái)-芯片測(cè)試必備設(shè)備，芯片測(cè)試必備設(shè)備之手動(dòng)探針臺(tái)，集成單筒顯微鏡帶高清1080PCCD相機(jī)，較大變焦后可清晰觀看1微米光刻晶圓ID號(hào)。配置三維磁吸探針座，1微米移動(dòng)。加載同軸LED光源，實(shí)現(xiàn)高清芯片內(nèi)部電路圖像對(duì)比度，可觀察芯片之美。探針針尖可小于1微米...

所述頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針分別固定在固定架上。采用本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型中，所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針配合的頭一測(cè)試探針和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針配合的第二測(cè)試探針，頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針位于頭一...

該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置將芯片打點(diǎn)以及燒錄作業(yè)集成到一個(gè)裝置上完成，較大程度上減少了工人在不同模塊間操作的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，利用上料組件與收料組件自動(dòng)對(duì)料盤進(jìn)行上料與收料工作，較大程度上提升了生產(chǎn)過程的自動(dòng)化程度?？梢岳斫獾氖牵m然圖1中給出了一種上料區(qū)3...

探針臺(tái)的作用是什么？探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。晶圓檢測(cè)是半導(dǎo)體制造中必不可少的步驟，選擇合適的晶圓探針臺(tái)和探針來進(jìn)行晶圓檢測(cè)也很重要?？寺逯Z斯較新自主研發(fā)的超精密氣浮運(yùn)動(dòng)...

總體而言，芯片測(cè)試機(jī)在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中扮演著重要角色。的芯片測(cè)試機(jī)能夠?yàn)樯a(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測(cè)試和更高的測(cè)試效率，從而使整個(gè)芯片生產(chǎn)流程更加高效化、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試、板級(jí)封裝...

傳統(tǒng)的芯片測(cè)試，一般由測(cè)試廠商統(tǒng)一為芯片生產(chǎn)廠商進(jìn)行測(cè)試。隨著越來越多的芯片公司的誕生，芯片測(cè)試需求也日益增多。對(duì)于成熟的大規(guī)模的芯片廠而言，由于其芯片產(chǎn)量大，往往會(huì)在測(cè)試廠商的生產(chǎn)計(jì)劃中占據(jù)一定的優(yōu)勢(shì)。而對(duì)于小規(guī)模的芯片廠的小批量芯片而言，其往往在測(cè)試廠的測(cè)...

在設(shè)定打點(diǎn)坐標(biāo)文件與打標(biāo)機(jī)20的打點(diǎn)模板時(shí)，將打標(biāo)機(jī)20的光標(biāo)預(yù)覽設(shè)定到待打點(diǎn)條狀芯片200的左上角頭一顆芯片201，設(shè)置為打標(biāo)的頭一顆坐標(biāo)“(01,01)”，即是，設(shè)定條狀芯片200的左上角為打點(diǎn)坐標(biāo)原點(diǎn)；再根據(jù)待打點(diǎn)條狀芯片200的芯片單體201行、列排列...

測(cè)試系統(tǒng)的基本工作機(jī)制：對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行編寫程序，從而使得測(cè)試機(jī)產(chǎn)生任何類型的信號(hào)，多個(gè)信號(hào)一起組成測(cè)試模式或測(cè)試向量，在時(shí)間軸的某一點(diǎn)上向DUT施加一個(gè)測(cè)試向量，將DUT產(chǎn)生的輸出反饋輸入測(cè)試機(jī)的儀器中測(cè)量其參數(shù)，把測(cè)量結(jié)果與存儲(chǔ)在測(cè)試機(jī)中的“編程值”進(jìn)行比較，...

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，以能夠?qū)l狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法，以對(duì)條狀芯片產(chǎn)品中的不良品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和打點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)，用...