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所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述頭一固定板16的一側(cè)分別滑動(dòng)連接第三滑塊27的一端且固定連接第四滑塊28的一端，所述第三滑塊27和所述第四滑塊28的另一端朝向所述頭一固定板16；所述頭一滑塊18、所述第二滑塊19、所述第三滑塊27...

測(cè)試項(xiàng)目流程：目前量產(chǎn)的是BLE的SOC產(chǎn)品，里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模塊，為了提供給客戶品質(zhì)高的產(chǎn)品，我們針對(duì)每個(gè)模塊都有詳細(xì)的測(cè)試，下面是我們的大概的項(xiàng)目測(cè)試流程：Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是...

采用上述全自動(dòng)芯片檢測(cè)打點(diǎn)機(jī)時(shí)，其通過測(cè)試氣缸驅(qū)動(dòng)測(cè)試壓頭下壓對(duì)其下方的指紋芯片進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試完成后再由打點(diǎn)氣缸驅(qū)動(dòng)打點(diǎn)筆下壓進(jìn)行打點(diǎn)區(qū)分優(yōu)劣，全程自動(dòng)話機(jī)械操作，替代現(xiàn)有的人工打點(diǎn)，具有節(jié)省人工、速度快且準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)；其次，既節(jié)約了螺栓與基板和測(cè)試載臺(tái)吻合對(duì)孔...

真空腔體密封技術(shù)，真空腔體密封技術(shù)是真空探針的關(guān)鍵部分， 真空腔體密封一旦在設(shè)計(jì)和加工過程中出現(xiàn)設(shè)計(jì) 缺陷、密封效果不好等問題，就會(huì)產(chǎn)生氣體泄漏， 對(duì)操作人員造成人身傷害、甚至對(duì)大氣環(huán)境造成 污染，這些問題在后期將無法彌補(bǔ)，在腔體裝配前 要進(jìn)行預(yù)裝試驗(yàn)，防止類...

所述驅(qū)動(dòng)推桿55連接所述連接塊54的一端還設(shè)有第三卡塊61，所述第三卡塊61卡在所述調(diào)節(jié)卡槽53中；所述底座49上還設(shè)有齒輪馬達(dá)60，所述齒輪馬達(dá)60位于所述調(diào)節(jié)螺桿51 遠(yuǎn)離所述連接塊54的一側(cè)，所述齒輪馬達(dá)60的輸出端傳動(dòng)連接有驅(qū)動(dòng)齒輪59，所述驅(qū)動(dòng)齒輪5...

高低溫真空磁場(chǎng)探針臺(tái)是具備提供高低溫、真空以及磁場(chǎng)環(huán)境的高精度實(shí)驗(yàn)臺(tái)，它的諸多設(shè)計(jì)都是專門使用的。因此，高低溫磁場(chǎng)探針臺(tái)的配置主要是根據(jù)用戶的需求進(jìn)行選配及設(shè)計(jì)。例如，要求的磁場(chǎng)值，均勻區(qū)大小、均勻度大小、樣品臺(tái)的尺寸等，均于磁力線在一定區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生的磁通密度相...

在該實(shí)施例中，處理器13在獲取到測(cè)試數(shù)據(jù)之后，生成表征測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以便于期追溯各個(gè)條狀芯片200的測(cè)試情況。同樣的，處理器13還在比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出表征測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以更好的實(shí)現(xiàn)條狀芯片200的追蹤。如圖6所示，具體的，map圖文...

芯片打點(diǎn)機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，芯片打點(diǎn)機(jī)在電子行業(yè)具有普遍的應(yīng)用，主要包括LED燈、智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等各個(gè)方面的電子產(chǎn)品上。從芯片打點(diǎn)機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景方面來分析，目前市場(chǎng)上主要有以下幾種：1、生產(chǎn)直徑不超過2毫米的貼片電容、貼片電阻等小規(guī)模電子元器件的生產(chǎn)場(chǎng)合。...

編帶機(jī)可以分為半自動(dòng)和全自動(dòng)兩大類，要求包裝速度快，編帶包裝時(shí)穩(wěn)定，可以按要求檢測(cè)電子元件的極性、外觀、方向、測(cè)量等功能。其工作原理是在接好電和氣之后，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓，用人工或自動(dòng)上下料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，經(jīng)過馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置。如果是熱...

所述連接支撐套裝在支撐柱的下端，所述連接支撐安裝在第二伸縮支撐上，所述第二伸縮支撐的底部設(shè)置有底板，所述底板放置在固定支撐部上；所述固定支撐部與所述放置面接觸；所述設(shè)備本體上表面上安裝有水平儀，所述水平儀分別與警示裝置、控制系統(tǒng)電性連接，所述控制系統(tǒng)分別與所述...

壓縮蒸汽制冷循環(huán)采用低沸點(diǎn)物質(zhì)作制冷劑，利用在濕蒸汽區(qū)定壓即定溫的特性，在低溫下定壓氣化吸熱制冷，可以克服上述壓縮空氣、回?zé)釅嚎s空氣循環(huán)的部分缺點(diǎn)。芯片高低溫測(cè)試機(jī)吸收式制冷循環(huán)：吸收式制冷循環(huán)利用制冷劑在溶液中不同溫度下具有不同溶解度的特性，使制冷劑在較低的...

所述第四滑塊28上靠近所述第二固定板17的一側(cè)設(shè)有第四螺紋孔2802，所述第三滑塊27上設(shè)有與所述第四螺紋孔2802連通的第三螺紋孔2702，第二固定螺桿33的一端穿過所述第三螺紋孔2702后與螺紋連接在所述第四螺紋孔2802 內(nèi)。上述技術(shù)方案的工作原理和有益...

探針臺(tái)。探針臺(tái)屬于整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)，沒有探針臺(tái)，就相當(dāng)于醫(yī)生沒有了手術(shù)臺(tái)，在普通的病床上給病人做手術(shù)，將極大地增加手術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。探針臺(tái)可按實(shí)現(xiàn)目標(biāo)功能不同劃分成三部分：顯微鏡、承載平臺(tái)和精密移動(dòng)組件。（1）顯微鏡。沒有該配置，所有精密操作將無從談起。目前行業(yè)內(nèi)較...

在該實(shí)例中，處理器13還通過攝像機(jī)14采集條狀芯片200打點(diǎn)之前的初始圖像，依據(jù)初始圖像獲取條狀芯片200上已經(jīng)被標(biāo)識(shí)的不良品(例如，上游工序已標(biāo)識(shí)出的外觀不良品)，并將該被標(biāo)識(shí)的不良品的位置信息傳送至打標(biāo)機(jī)20，打標(biāo)機(jī)20在依據(jù)打點(diǎn)模板和打點(diǎn)坐標(biāo)文件對(duì)條狀芯...

探針臺(tái)的維護(hù)和保養(yǎng)：1.避免碰撞：在安裝，操作探針臺(tái)時(shí)應(yīng)避免碰撞，機(jī)體放置需平坦，不可傾斜或橫倒，避免機(jī)器發(fā)生故障或異常異音。2.儀器的運(yùn)輸：儀器運(yùn)輸時(shí)，請(qǐng)先拔掉電源線插頭。儀器運(yùn)輸應(yīng)使用專門的包裝箱，避免碰到探針臺(tái)的任何運(yùn)動(dòng)部件。3.儀器的存放使用完后需要注...

根據(jù)需要，本實(shí)用新型的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)還包括將封裝后的載帶剪斷的剪帶機(jī)構(gòu)110，剪帶機(jī)構(gòu)110安裝在機(jī)臺(tái)1上并位于收帶機(jī)構(gòu)70的前端。當(dāng)收帶機(jī)構(gòu)70上的收料盤卷滿后，通過剪帶機(jī)構(gòu)110將其前端的載帶剪斷，便于更換新的收料盤再繼續(xù)收卷。剪帶機(jī)構(gòu)110具體可包括支...

6中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述設(shè)備主體底部設(shè)有若干支腳15，所述支腳15的一端固定在所述設(shè)備主體底部，所述支腳15的另一端與所述芯片編帶機(jī)的放置面接觸；所述放置面上設(shè)有與所述支腳15一一對(duì)應(yīng)的固定裝置，所述固定裝置套設(shè)在所述支腳15外側(cè)；所述固定裝置包括相對(duì)布置的頭...

在該實(shí)施例中，handler10包括載臺(tái)11、掃碼器12、處理器13、攝像機(jī)14、顯示器15以及按鍵控制板16，掃碼器12、攝像機(jī)14、顯示器15與處理器13通信連接，處理器13與打標(biāo)機(jī)20及服務(wù)器300通信連接，其中，處理器13與打標(biāo)機(jī)20通過rs232通訊...

上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：當(dāng)需要對(duì)芯片角度糾正裝置1上的藍(lán)膜芯片11進(jìn)行角度糾正時(shí)，通過芯片臺(tái)2上的糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201的正/反轉(zhuǎn)，帶動(dòng)與其傳動(dòng)連接的頭一導(dǎo)向柱103同步正/反轉(zhuǎn)(與糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201轉(zhuǎn)動(dòng)方向相同)，頭一導(dǎo)向柱103通過v帶107 帶動(dòng)...

芯片打點(diǎn)機(jī)在電子制造業(yè)中的優(yōu)勢(shì)。芯片打點(diǎn)機(jī)在電子制造業(yè)中有很多優(yōu)勢(shì)。首先，它能夠提高工作效率。相比傳統(tǒng)的手工焊接，芯片打點(diǎn)機(jī)不需要額外的工人來操作，能夠自動(dòng)化完成焊接任務(wù)，大幅節(jié)約了時(shí)間和成本。其次，芯片打點(diǎn)機(jī)具有高精度性能。采用先進(jìn)的位置控制技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地...

全自動(dòng)包裝機(jī)怎么使用?全自動(dòng)包裝機(jī)使用步驟：全自動(dòng)包裝機(jī)用法：1、全自動(dòng)包裝機(jī)在使用過程中需要打開電源開關(guān)，電源選擇開關(guān)指向真空為真空封口，指向真空充氣為真空充氣封口。2、將裝有物品的塑料袋置放真空室內(nèi)，袋口整齊地?cái)[在熱封條上。3、壓下機(jī)蓋，面板上抽氣。可以同...

3中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述芯片角度糾正裝置1包括承載板101，所述承載板101水平布置且位于所述芯片臺(tái)2上，所述芯片臺(tái)2上設(shè)有糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201，所述糾正驅(qū)動(dòng)馬達(dá)201的輸出端沿豎直方向自下而上貫穿所述承載板 101；所述承載板101上設(shè)有豎直布置的驅(qū)動(dòng)柱102...

采用上述全自動(dòng)芯片檢測(cè)打點(diǎn)機(jī)時(shí)，其通過測(cè)試氣缸驅(qū)動(dòng)測(cè)試壓頭下壓對(duì)其下方的指紋芯片進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試完成后再由打點(diǎn)氣缸驅(qū)動(dòng)打點(diǎn)筆下壓進(jìn)行打點(diǎn)區(qū)分優(yōu)劣，全程自動(dòng)話機(jī)械操作，替代現(xiàn)有的人工打點(diǎn)，具有節(jié)省人工、速度快且準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)；其次，既節(jié)約了螺栓與基板和測(cè)試載臺(tái)吻合對(duì)孔...

使用方法，使用時(shí)將試樣材料放入（試樣座）槽內(nèi)，并根據(jù)試樣材料的長(zhǎng)短調(diào)節(jié)絲母座，調(diào)絲樣調(diào)節(jié)長(zhǎng)短及園型材料的直徑大小調(diào)節(jié)試樣座，擰開試樣座上的固定螺釘，可把試樣座前后移動(dòng)。根據(jù)材料的要求，對(duì)準(zhǔn)直徑的中心而后用左手搖動(dòng)，拉手向下，直至標(biāo)點(diǎn)尖接觸試樣材料，并稍微揪緊，...

所述驅(qū)動(dòng)推桿連接所述連接塊的一端還設(shè)有第三卡塊，所述第三卡塊卡在所述調(diào)節(jié)卡槽中；所述底座上還設(shè)有齒輪馬達(dá)，所述齒輪馬達(dá)位于所述調(diào)節(jié)螺桿遠(yuǎn)離所述連接塊的一側(cè)，所述齒輪馬達(dá)的輸出端傳動(dòng)連接有驅(qū)動(dòng)齒輪，所述驅(qū)動(dòng)齒輪與所述從動(dòng)齒輪嚙合傳動(dòng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益...

IC測(cè)試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測(cè)試一起一定是不能勝任的，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化、多功能組合測(cè)量裝置，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專門使用工業(yè)機(jī)器人。IC的測(cè)試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常...

測(cè)試如何體現(xiàn)在設(shè)計(jì)的過程中，下圖表示的是設(shè)計(jì)公司在進(jìn)行一個(gè)新的項(xiàng)目的時(shí)候的一般流程，從市場(chǎng)需求出發(fā)，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造，包含了系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)，到然后開始投入制造。較下面一欄標(biāo)注了各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中對(duì)于測(cè)試的相關(guān)考慮，從測(cè)試架構(gòu)、...

部分測(cè)試芯片在測(cè)試前需要進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻，測(cè)試前還需要通過加熱裝置對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)自動(dòng)上料機(jī)的來料方向與測(cè)試裝置30中芯片的放置方向不一致時(shí)，測(cè)試前，還需要將芯片移載至預(yù)定位裝置100對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)定位。本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此，按照本發(fā)明...

電子測(cè)量?jī)x器，芯片測(cè)試機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測(cè)量?jī)x器，于2017年12月5日啟用。中文名芯片測(cè)試機(jī)產(chǎn) 地日本學(xué)科領(lǐng)域電子與通信技術(shù)啟用日期2017年12月5日所屬類別電子測(cè)量?jī)x器 > 網(wǎng)絡(luò)分析儀器 > 邏輯分析儀。技術(shù)指標(biāo)，各類封裝型式（Q...

常見的測(cè)試手段，CP（Chip Probing）測(cè)試和FT（Final Test）測(cè)試：CP測(cè)試。芯片測(cè)試分兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試。另外一個(gè)是FT（Final Test）測(cè)試，也就是把芯片封裝好再進(jìn)行...