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探針臺是晶圓輸送與定位任務(wù)的承擔(dān)者，檢測半導(dǎo)體芯片電、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。CP 測試環(huán)節(jié)中，探針臺首先將晶圓移動至晶圓相機(jī)下，確定晶圓的坐標(biāo)位置；再將探針相機(jī) 移動至探針卡下，確定探針卡的坐標(biāo)位置，當(dāng)確定二者位置后，即通過載片臺將晶圓移動 至探針卡下實現(xiàn)對針。其...

芯片測試機(jī)是一種專門用來檢測芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測試集成電路芯片的功能和性能，來確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計要求。芯片測試機(jī)的主要作用是對芯片的電學(xué)參數(shù)和邏輯特性進(jìn)行測量，然后按照預(yù)定規(guī)則進(jìn)行對比，從而對測試結(jié)果進(jìn)行評估。芯片測試機(jī)常見的用途是測試運行紋理陣列器...

如何減少人為操作對LED固晶機(jī)的不利因素。LED固晶機(jī)具有適用范圍廣，通用性強(qiáng)的特點，可滿足大多數(shù)LED生產(chǎn)線的需求，適于各種品質(zhì)高、高亮度LED的生產(chǎn)，有部分可適用于三極管、半導(dǎo)體分立器件、DIP等產(chǎn)品的生產(chǎn)。那么如何減少人為操作對LED固晶機(jī)的不利因素。一...

所述測試氣缸安裝于連接板上表面且測試氣缸的活塞桿穿過連接板與一測試滑塊固定連接，此測試滑塊通過一測試滑軌與安裝板滑動連接，所述測試滑塊下方設(shè)置有一L形支架，此L形支架下表面具有一測試壓頭，所述打點氣缸安裝于連接板上表面且打點氣缸的活塞桿穿過連接板與一打點滑塊固...

伺服電機(jī)43、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動底板46、第二移動底板47及兩個導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部，伺服電機(jī)43的驅(qū)動主軸與行星減速機(jī)44相連，行星減速機(jī)44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相...

探針臺的作用是什么？探針臺可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測試?？梢栽趯⒕A鋸成單個管芯之前或之后進(jìn)行測試...

晶圓測試是效率Z高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。chiptest是在晶圓經(jīng)過切割、減薄工序，成為一片片單獨的chip之后的測試。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平...

一般說來，是根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行測試，不符合設(shè)計要求的就是不合格。而設(shè)計要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數(shù)，有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實上，一個具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參...

頭一移動機(jī)構(gòu)72固定于機(jī)架10的上頂板上，頭一移動機(jī)構(gòu)72包括兩個頭一移動固定塊721、頭一移動固定底板722、兩個相對設(shè)置的頭一移動導(dǎo)軌723、頭一移動氣缸724。兩個頭一移動固定塊721相對設(shè)置于機(jī)架10的上頂板上，兩個頭一移動導(dǎo)軌723分別固定于兩個頭一...

自動下料機(jī)構(gòu)52下料時，首先將一個空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測后的芯片后，伺服電機(jī)43帶動滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動，滾珠絲桿45帶...

所述收料卷軸裝置遠(yuǎn)離所述膠膜封口裝置的一側(cè)還設(shè)有空載帶盤，所述空載帶盤用于纏繞經(jīng)所述膠膜封口裝置封裝后的芯片載帶；所述設(shè)備本體上設(shè)有人機(jī)界面，所述人機(jī)界面包括定位相機(jī)顯示屏、位置相機(jī)顯示屏和控制模塊，所述控制模塊分別與所述芯片臺定位相機(jī)和載帶位置相機(jī)以及所述編...

x-y工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)，無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其較主要的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測試臺的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對工作臺的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。本文...

高精度探針臺：目前世界出貨量頭一的型號吸收了較新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-較近的位置對正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對準(zhǔn)）OTS通過對照相機(jī)相對位置的測量來保證其一定位置的精...

芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運算與處理的。集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為...

一種全自動芯片檢測打點機(jī)，包括底座1、支架2、基板3、測試載臺4、測試氣缸5和打點氣缸6，所述支架2安裝于底座1上表面，所述基板3嵌入底座1一側(cè)的安裝槽101內(nèi)并與底座1固定連接，所述測試載臺4通過若干螺栓8安裝于基板3上表面且位于測試氣缸5下方；所述測試載臺...

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。藍(lán)膜編帶機(jī)是將電子元件按照順序排列用紙袋固定的。編帶機(jī)可以分為半自動...

軌道支座21上還可設(shè)有排料收集部210；排料收集部210位于裝填工位201遠(yuǎn)離檢測工位202的一側(cè)，并且排料收集部210、裝填工位201和檢測工位202均在擺臂機(jī)構(gòu)50的擺臂51的移動方向上。擺臂51將從檢測工位202取下的不合格的物料(如晶片)放入排料收集部...

所述第二固定板的一端固定在地面，所述第二固定板靠近所述頭一固定板的一側(cè)分別滑動連接第三滑塊的一端且固定連接第四滑塊的一端，所述第三滑塊和所述第四滑塊的另一端朝向所述頭一固定板；所述頭一滑塊、所述第二滑塊、所述第三滑塊與所述第四滑塊圍城環(huán)形將所述支腳包圍其中；所...

當(dāng)芯片測試機(jī)啟動后，移載裝置20移動至自動上料裝置40的上方，然后移載裝置20向下移動吸取自動上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測試裝置30對芯片進(jìn)行測試。s3：芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空t...

半導(dǎo)體設(shè)備市場為海外廠商壟斷，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)奮起直追。2019 年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè) 備銷售額為 161.82 億元，中國大陸 2019 年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模 134.5 億美元， 國產(chǎn)化率約 17%，具備較大國產(chǎn)替代空間。在當(dāng)前美國持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)和設(shè)備的情況下，半導(dǎo)體...

在另一種更加具體的實施例中，承托機(jī)構(gòu)22圍繞收料區(qū)20中料盤13所在區(qū)域設(shè)置，其結(jié)構(gòu)包括支架221與舌板222，舌板222只可以水平面為起點向上90度的范圍內(nèi)自由轉(zhuǎn)動，當(dāng)頭一頂升機(jī)構(gòu)頂升料盤13時，舌板222在料盤13 的推動下向上轉(zhuǎn)動，料盤13繼續(xù)向上運動并...

探針臺特性1:裝載部件，令客戶滿意的測試環(huán)境，可以提供從前部開始的通常的8"，12"及基本檢查單元。也為自動物料輸送系統(tǒng)應(yīng)用做好了準(zhǔn)備。特性2:TTG(一點即到)，更加方便的操作，UF3000采用在顯示屏上點一下，相關(guān)的屏幕就會切換到新的位置顯示。相關(guān)的設(shè)定十...

5中任一項的基礎(chǔ)上，所述頂針組合5用于將所述藍(lán)膜芯片11 上的藍(lán)膜剝離，分離出待編帶芯片；所述頂針組合5包括下連接座507，所述下連接座507通過螺栓固定在所述設(shè)備主體上，所述下連接座507上設(shè)有上連接座508，連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508...

非標(biāo)自動化設(shè)備加工，1.零部件標(biāo)準(zhǔn)化，出現(xiàn)頻率比較高的零部件，經(jīng)設(shè)計員提出，并經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)化審查，可以把它作為企業(yè)的通用零部件。如果有很多類似的零部件，出現(xiàn)的頻率很高，可以考慮將這些零部件系列化，以方便設(shè)計員選用。2.零部件的借用，企業(yè)經(jīng)過一段時間積累，會有很多類...

芯片打點機(jī)的優(yōu)勢，芯片打點機(jī)相對于傳統(tǒng)的加工設(shè)備有以下幾個優(yōu)勢：高精度，芯片打點機(jī)可以實現(xiàn)很高的加工精度，可達(dá)到數(shù)微米的級別。這使得它成為許多高精度應(yīng)用的理想選擇。高效率，芯片打點機(jī)可以在較短的時間內(nèi)完成大量的加工任務(wù)。這是因為它采用連續(xù)激光加工，不需要像傳統(tǒng)...

上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：空載帶盤13上纏繞有未芯片載帶，使用時，空載帶盤13向編帶組合8的編帶軌道上供應(yīng)未使用的芯片載帶，待編帶芯片被放置在編帶軌道上的芯片載帶上，通過在編帶軌道底部設(shè)置加負(fù)壓吸引裝置，通過負(fù)壓吸引裝置對編帶軌道上的芯片進(jìn)行吸引，可...

如圖7所示，具體的，打點坐標(biāo)文件為xxl格式，以當(dāng)前條狀芯片200的片號命名，其內(nèi)容包括有與條狀芯片200對應(yīng)的打點模板名稱、片號信息、其中各個坐標(biāo)對應(yīng)的測試結(jié)果信息，打點模板名稱為該條狀芯片200的型號，打標(biāo)機(jī)20根據(jù)打點模板名稱調(diào)用對應(yīng)的打點模板。在一實施...

芯片測試設(shè)備漏電流測試是指測試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài)，再測量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同，漏電大小會不同，但在通常情況下，漏電流應(yīng)該小于 1uA。測試芯片每個電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法...

擺臂裝置4的高精度擺臂移動結(jié)構(gòu)，采用全新設(shè)計的高精度馬達(dá)直連式結(jié)構(gòu)，重復(fù)定位精度可做到±0.005mm。在實施例1的基礎(chǔ)上，所述上料機(jī)構(gòu)包括芯片角度糾正裝置1、芯片臺2、頂針組合5；所述芯片臺2設(shè)置在所述設(shè)備主體上，所述芯片臺2上設(shè)有芯片角度糾正裝置1，所述芯...

所述支撐裝置的連接支撐部35的頂端與編帶機(jī)的設(shè)備主體的底部固定連接，固定支撐部48用于編帶機(jī)與編帶機(jī)放置面(通常為地面)的支撐；通過對稱布置的第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)以及對稱布置的固定銷37和固定板將連接支撐部35與固定支撐部48連接起來；通過每個第二伸縮支撐45的伸長或...