總體而言，芯片測試機在芯片設計和生產中扮演著重要角色。的芯片測試機能夠為生產提供更高的生產性、更深入的測試和更高的測試效率，從而使整個芯片生產流程更加高效化、智能化。一顆芯片較終做到終端產品上，一般需要經過芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環(huán)節(jié)主要是芯片設計和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應的partner來主導或者完成。所以，測試本身就是設計，這個是需要在較初就設計好了的，對于設計公司來說，測試至關重要，不亞于電路設計本身。在 IC 設計階段時，將各個不同的 IC 放在一起制作成一張光罩，整合在一顆芯片中。PT-168M芯片測試機廠家現(xiàn)貨
常見的測試手段，CP（Chip Probing）測試和FT（Final Test）測試：CP測試。芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進行的測試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測試。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細的探針臺來與測試機臺連接。CSP芯片測試機行價生產全測這種測試在芯片的價值鏈中按照不同階段又分成晶圓測試和終測試。
Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。DC TEST: 驗證器件直流電流和電壓參數(shù)。Eflash TEST: 測試內嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數(shù)。Function TEST: 測試芯片的邏輯功能。AC Test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質量和信號時序參數(shù)。Mixed Signal Test: 驗證DUT數(shù)模混合電路的功能及性能參數(shù)。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。芯片測試設備原理說明，對于芯片行業(yè)來說，其生產成本是很高的，因此，其芯片測試設備在一定程度上建議采用我們的芯片測試設備來降低企業(yè)運行成本，所以，芯片測試設備的運行原理我們也不得不了解清楚。
伺服電機43、行星減速機44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動底板46、第二移動底板47及兩個導向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內部，伺服電機43的驅動主軸與行星減速機44相連，行星減速機44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連。頭一料倉41、第二料倉51的上方設有絲桿固定板49，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上。兩個導向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，兩個導向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個導向軸48分別與頭一移動底板46相連，頭一移動底板46與第二移動底板47相連。集成電路測試通常分為晶圓測試（CP）、成品測試（FT）和可靠性測試（BurnInTest）等。
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機及芯片測試方法，本發(fā)明的芯片測試機的結構緊湊、體積較小，占地面積只一平米左右，可以滿足小批量的芯片測試要求。其技術方案如下：本發(fā)明在一實施例中公開了一種芯片測試機。該芯片測試機包括機架，以及設置于機架上的移載裝置、測試裝置、自動上料裝置、自動下料裝置及不良品放置臺，所述自動上料裝置包括頭一料倉及自動上料機構，所述自動上料機構在所述頭一料倉內上下移動；所述自動下料機構包括第二料倉及自動下料機構，所述自動下料機構在所述第二料倉內上下移動，所述移載裝置位于所述自動上料裝置、自動下料裝置、測試裝置及不良品放置臺的上方，所述移載裝置將自動上料裝置的待測試芯片移動至測試裝置，并將測試完成的芯片移動至自動下料裝置或不良品放置臺，所述移載裝置還將自動上料裝置的空tray盤移動至自動下料裝置。一般來說,集成電路更著重電路的設計和布局布線,而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環(huán)節(jié)。廣東PD芯片測試機市價
DUT-Device Under Test,等待測試的器件，我們統(tǒng)稱已經放在測試系統(tǒng)中，等待測試的器件為DUT。PT-168M芯片測試機廠家現(xiàn)貨
x軸移動組件22包括x軸伺服電缸220、x軸拖鏈221，x軸伺服電機、x軸拖鏈221分別固定于y軸移動底板213上，頭一z軸移動組件23和第二z軸移動組件24均與x軸伺服電機和x軸拖鏈221相連。頭一z軸移動組件23包括滑臺氣缸230、雙桿氣缸231、吸嘴基板232、氣缸固定座233，吸嘴基板232與x軸移動相連，滑臺氣缸230固定于吸嘴基板232上，氣缸固定座233與滑臺氣缸230相連，雙桿氣缸231固定于氣缸固定座233上。真空吸盤25與雙桿氣缸231相連?；_氣缸230移動時，帶動氣缸固定板相連，氣缸固定座233帶動雙桿氣缸231移動，雙桿氣缸231可驅動真空吸盤25移動，從而帶動真空吸盤25向上或向下移動。PT-168M芯片測試機廠家現(xiàn)貨