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當前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進，v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設要求，打造具備統(tǒng)一標準、高度響應能力、高魯棒性和強可擴展性的數(shù)據(jù)...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

封裝基板的結構，封裝基板的主要功能是實現(xiàn)集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結構主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無核封裝基板的互連結構則主要包括銅柱和線路。無核封裝基板制作的技術特征主要是通過...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的適用性分析，國際電信聯(lián)盟（ITU）對5G基本特征概況為：高速率、高容量、高可靠性、低時延與低功耗。這樣的特性被稱為“三高兩低”。1）5G數(shù)據(jù)傳輸峰值速度（理論較高速度）上行可達10Gbit/s，下行20Gbit/s，約為4G技術的20倍。對...

方案概述：無線充電又稱作感應充電、非接觸式感應充電 ， 源千無線電力輸送技術 ， 是利用近場感應， 也就是電感耦合， 通過使用線圈之間產(chǎn) 生的磁場由供電設備將能 量傳送至用電的裝置， 該裝置使用接收到的能 量對電池充電， 并同時供其本身運作之用 ， 可以保證無...

5G終端設備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統(tǒng)的主要耗電環(huán)節(jié)是海量的通信終端設備及通信基站。隨著電力物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，部署超級密集的通信終端設備及基站，巨大的能耗將是可預見性的，故提升5G數(shù)據(jù)傳輸能效對于電力物聯(lián)網(wǎng)來說十分重要。對于5G終端設備，除了直接...

半導體封裝行業(yè)的MES系統(tǒng)解決方案，半導體行業(yè)特點為多品種、小批量，工序規(guī)程組合復雜，半導體行業(yè)作為國家主要產(chǎn)業(yè)，在國家政策大力扶持下，取得了不錯的發(fā)展成就，但隨著國家政策、市場需求、信息技術的變化及發(fā)展，單純計劃層的管理信息化已不能滿足企業(yè)管理精細化的要求，...

大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合，具有散熱性能好、結構穩(wěn)定、安全可靠等特點。大模塊金屬封裝的逐步普及和應用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設備，可采用G...

我們可以總結出現(xiàn)代WMS系統(tǒng)的優(yōu)勢：管理模式科學化，科學的管理模式是倉庫管理的首要目的。WMS的使用，不但節(jié)約人力、物力、財力等各方面的成本，更是提高了倉庫管理的效率，養(yǎng)成企業(yè)內(nèi)部科學的管理模式。倉儲管理規(guī)范化。通過WMS管控，讓倉庫出入庫、盤點、退貨等全流程...

IGBT封裝工藝流程，IGBT模塊封裝流程簡介，1、絲網(wǎng)印刷：將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備 印刷效果；2、自動貼片：將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面；IGBT封裝環(huán)節(jié)包括：絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測...

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝...

集成電路行業(yè)相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 信用額度控制和應收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴謹?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過程，包括接單、出貨、結賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時提供按客戶或業(yè)務員的應收賬款（出貨明細）、收款明細匯總等報表，方便對賬；并可提...

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyr...

電子MES系統(tǒng)電子組裝技術，電子MES系統(tǒng)通過SMT，即表面組裝技術，為電子產(chǎn)品組裝過程提供技術支持，比如上料防錯、缺料預警、物料追蹤、物料盤點、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達成高效的組裝運作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過程控制，針對測...

倉庫管理精細化，WMS的計算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計輕松實現(xiàn)，貨物種類、型號和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實時對接，實時準確反映庫存情況，避免人為錯誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫存，避免庫存積...

半導體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)常見問題：設備問題，半導體行業(yè)作為如今熱門的行業(yè)，是需要高精度和高質量的成品保障的，這也讓其設備有著精密、昂貴、智能、科技等特點。因此，在設備上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要時刻關注其質量和效率，做好設備的定期保養(yǎng)，保障設備的平穩(wěn)性和安定性。...

電力物聯(lián)網(wǎng)構架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡層、平臺層和應用層四層結構，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對電力設備運行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進行全方面獲取...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進行無線通信。此外，它應該相對便宜且耐用，使其能...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術特點...

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級封裝為設備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設計的同時仍能實現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報告，2022年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入...

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體行業(yè)已經(jīng)成為了當今世界的重要支柱產(chǎn)業(yè)。然而，半導體制造過程具有高度復雜性和精細化程度，需要有效的生產(chǎn)管理系統(tǒng)來確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。這時，半導體MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）應運而生，為半導體制造過程提供了強大的支持。半導體MES系統(tǒng)是...

不同類別芯片進行3D集成時，通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來，通過TSV進行電氣連接，與下面基板相互連接，有時還需在其表面做RDL，實現(xiàn)上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會包含2D，2.5D，3D...

sip封裝的優(yōu)缺點，SIP封裝的優(yōu)缺點如下：優(yōu)點：結構簡單：SIP封裝的結構相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。可靠性高：SIP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應性強：SIP封裝適用...

WMS軟件和進銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進銷存軟件的目標是針對于特定對象（如倉庫）的商品、單據(jù)流動，是對于倉庫作業(yè)結果的記錄、核對和管理——報警、報表、結果分析，比如記錄商品出入庫的時間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉庫作業(yè)的結果記錄、核對和管理外...

電力物聯(lián)網(wǎng)應用案例，例如，在采集場景中，西安交通大學成永紅教授團隊基于現(xiàn)場總線技術開發(fā)了國內(nèi)頭一套電力設備綜合在線監(jiān)測系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過PXI總線集成技術實現(xiàn)了單臺變壓器的多參量在線監(jiān)測，起到了良好的示范性作用；湖南大學汪沨等通過以太網(wǎng)技術設計了GIS設備的局部...

WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（倉儲管理系統(tǒng)）的簡稱，是一套面向原材料及成品的進出信息化管理系統(tǒng)。WMS系統(tǒng)可以準確、高效地管理跟蹤客戶訂單、采購訂單以及倉庫庫存，通過入庫管理、出庫管理、倉庫調撥、庫存調撥等功能，...

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。國內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，是導電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...