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WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì)：1. 提高工作效率：自動(dòng)化和智能化處理各項(xiàng)倉(cāng)庫(kù)任務(wù)和流程，減少人為錯(cuò)誤和重復(fù)勞動(dòng)，提高工作效率。2. 提高準(zhǔn)確性：WMS系統(tǒng)通過條碼掃描、RFID技術(shù)等手段實(shí)現(xiàn)對(duì)貨物和倉(cāng)庫(kù)操作的準(zhǔn)確記錄和追蹤，較大程度上降低了人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。3. 降低庫(kù)存...

基于PDA的移動(dòng)MES系統(tǒng)的提出，PDA即是掌上電腦，主要包括兩種展現(xiàn)形式，一是工業(yè)級(jí)掌上電腦，比如常見的有RFID讀寫器、條形碼掃描器等，二是消費(fèi)品掌上電腦，該內(nèi)容包含更多，比如生活中常見的智能手機(jī)、平板電腦等都屬于消費(fèi)品掌上電腦。在MES系統(tǒng)中引入工業(yè)級(jí)掌...

SOC與SIP都是將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件、甚至包含無源組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。區(qū)別在于SOC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上；SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。從某種...

PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲(chǔ)器器件進(jìn)行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動(dòng)電話基帶（調(diào)制解調(diào)器）處理器或應(yīng)用處理器，上層為存儲(chǔ)器，例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了電路板...

什么是倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS），倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫(kù)到出庫(kù)的運(yùn)營(yíng)。WMS 有什么作用？倉(cāng)庫(kù)處于制造和供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)的中心，因?yàn)樗鼈兇娣帕藦脑牧系匠善返冗^程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM...

在具體功能模塊實(shí)現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來對(duì)服務(wù)端整個(gè)實(shí)現(xiàn)過程進(jìn)行分析。當(dāng)生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點(diǎn)擊確認(rèn)，客戶端會(huì)迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請(qǐng)求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照J(rèn)ersey配置，尋找對(duì)應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一，EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理，能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來五年仍然保持超過平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

電子MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集，電子MES系統(tǒng)通過多種方式采集生產(chǎn)過程中的各種信息數(shù)據(jù)。采集方式主要有：PDA、RFID、PC、安卓平板等終端采集；手動(dòng)導(dǎo)入數(shù)據(jù)方式；實(shí)時(shí)捕獲數(shù)據(jù)文件；測(cè)試程序整合；機(jī)臺(tái)連線處理等。采集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)主要有：關(guān)鍵物料、備料信息、下料信息、物...

電磁爐是一種利用電磁感應(yīng)原理將電能轉(zhuǎn)換為熱能的廚房電器 ，其利用交變電流通過線圈 IH Coi l 產(chǎn)生方向不斷改變的交變磁場(chǎng)。而處于交變磁場(chǎng)中的導(dǎo)體內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生渦旋電流 ， 這個(gè)是渦旋電場(chǎng)推動(dòng)導(dǎo)體中載流子運(yùn)動(dòng)所致，渦旋電流的焦耳效應(yīng)會(huì)使導(dǎo)體溫度上升，從而 實(shí)...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，同比增長(zhǎng)11.6%。...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本、中國(guó)、美國(guó)及歐洲...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準(zhǔn)備階段：將需要焊接的元器件和對(duì)應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動(dòng)的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能...

固然ERP存在倉(cāng)儲(chǔ)管理模塊，但ERP倉(cāng)儲(chǔ)管理強(qiáng)調(diào)的是結(jié)果管理，面向財(cái)務(wù)核算，追求降本增效；而WMS倉(cāng)儲(chǔ)管理的是執(zhí)行庫(kù)存業(yè)務(wù)的過程，即面向過程控制，追求優(yōu)化倉(cāng)儲(chǔ)管理流程和效率。具體來說，ERP倉(cāng)儲(chǔ)管理一般也具備倉(cāng)儲(chǔ)管理模塊，一般連接財(cái)務(wù)系統(tǒng)，用于核算企業(yè)的物料成...

SiP具有以下優(yōu)勢(shì)：小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個(gè)極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實(shí)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時(shí)代變得越來越重要。但是，當(dāng)系統(tǒng)中只有幾個(gè)組件可以縮小時(shí)，維護(hù)起來變得越來越困難。SiP在這里大放異彩，因?yàn)樗梢蕴峁└玫男酒珊透o密的無...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈，封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料，下游應(yīng)用普遍，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，通訊設(shè)備和工控及醫(yī)療等領(lǐng)域。從下游集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，數(shù)據(jù)顯示，2022年1-9月，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到7943億元，預(yù)計(jì)全年市場(chǎng)規(guī)模約為105...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場(chǎng)景：增強(qiáng)移動(dòng)帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時(shí)延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實(shí)現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)化，對(duì)于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)的需求不斷增加。多層封裝、高速信號(hào)...

半導(dǎo)體MES的未來展望和發(fā)展趨勢(shì):半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時(shí)代的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷升級(jí)和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應(yīng)用，半導(dǎo)體MES也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個(gè)，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲(chǔ)器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對(duì)其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫；為了減...

根據(jù)封裝材料的不同，半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護(hù)起來，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展目標(biāo)，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)主要有利于充分發(fā)揮當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，充分的包絡(luò)不同數(shù)據(jù)和類型的電力信息，增強(qiáng)數(shù)據(jù)的空間尺度和來源范圍，統(tǒng)一分析與挖掘數(shù)據(jù)的深度與內(nèi)容。這將有利于電力數(shù)據(jù)服務(wù)針對(duì)不同的區(qū)域打破數(shù)據(jù)之間的兼容性，實(shí)現(xiàn)各類業(yè)...

無須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場(chǎng)景。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。以發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D）以及整形、驅(qū)動(dòng)等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...