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44.傳感器的多功能化將使其能夠與其他技術(shù)融合，創(chuàng)造出更多的應(yīng)用場景和價值。45.直流漏電傳感器將在智能醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，實現(xiàn)遠(yuǎn)程醫(yī)療和健康監(jiān)測。46.傳感器的智能化和網(wǎng)絡(luò)化將使其能夠更好地與人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)融合，實現(xiàn)更智能的應(yīng)用。47.直流漏電傳感...

近些年，隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、智能感知、物聯(lián)網(wǎng)及無線通信等技術(shù)的大力發(fā)展和推行，使得在電網(wǎng)內(nèi)進(jìn)行更加全方面的數(shù)據(jù)獲取、數(shù)據(jù)分析、以及價值信息分享和利用等逐漸成為可能。面對這樣的數(shù)字化變革挑戰(zhàn)，先進(jìn)的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)作為建設(shè)電力物聯(lián)網(wǎng)的主要要素之一，是電網(wǎng)系統(tǒng)運行的...

44.傳感器的多功能化將使其能夠與其他技術(shù)融合，創(chuàng)造出更多的應(yīng)用場景和價值。45.直流漏電傳感器將在智能醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，實現(xiàn)遠(yuǎn)程醫(yī)療和健康監(jiān)測。46.傳感器的智能化和網(wǎng)絡(luò)化將使其能夠更好地與人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)融合，實現(xiàn)更智能的應(yīng)用。47.直流漏電傳感...

從電網(wǎng)壟斷性、安全性出發(fā),電網(wǎng)會建設(shè)單獨、封閉、由嚴(yán)格管控的我們電力物聯(lián)網(wǎng)的云平臺。我們電力物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)服務(wù)中的一個典型應(yīng)用案例是城市住房空置率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計。所有新建住宅都會安裝智能電表,從智能電表的使用/空閑,以及電量計數(shù)可以判斷住房是空置還是在使用中。電力物...

芯片上集成的基本單元是晶體管Transistor，我們稱之為功能細(xì)胞 (Function Cell)，大量的功能細(xì)胞集成在一起形成了芯片。封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些...

MES系統(tǒng)是制造執(zhí)行系統(tǒng)（Manufacturing Execution System）的縮寫，它是與企業(yè)資源計劃系統(tǒng)（ERP）和物料需求計劃系統(tǒng)（MRP）相結(jié)合的一種軟件系統(tǒng)。它通過收集、分析和處理生產(chǎn)過程中的各種數(shù)據(jù)，并將其反饋給企業(yè)的決策者和操作者，以實...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 銷售預(yù)測困難：電子產(chǎn)品市場變化快，有的產(chǎn)品的銷售和季節(jié)有關(guān)系，有的則是逐月增長，有的是呈線性增長；而且為方便后續(xù)備料，還需將預(yù)測分解，因此需提供若干預(yù)測模型供管理人員使用，以便簡化預(yù)測工作。2、 按預(yù)測備料和按訂單生產(chǎn)...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進(jìn)行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進(jìn)，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進(jìn)，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 容易產(chǎn)生呆滯料：造成呆滯料的原因很多，有時因客戶訂單變更；有時因產(chǎn)品版本更新，舊材料不再使用；有時是因為供應(yīng)商供貨超量等等，因此提前預(yù)防及盡早發(fā)現(xiàn)呆滯料對管理者很重要。2、 維修追溯困難：終端產(chǎn)品需要進(jìn)行產(chǎn)品的售后維修...

目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會設(shè)計一塊較大的地平...

各種封裝類型的特點介紹：1. QFP封裝（Quad Flat Package）：特點：為扁平封裝，引腳排列在四個側(cè)邊，每個側(cè)邊有多個引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點：適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強(qiáng)。缺點：封裝邊界限制了引腳數(shù)量的...

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護(hù)和電氣絕緣作用；同時還可實現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹脂封占一...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無線通信。此外，它應(yīng)該相對便宜且耐用，使其能...

目前成熟半導(dǎo)體行業(yè)廠內(nèi)物流系統(tǒng)大多出現(xiàn)在日本企業(yè)，國內(nèi)能建立并應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的物流系統(tǒng)較少，除了品質(zhì)不達(dá)標(biāo)外，物流運送的精度，物流系統(tǒng)的控制都需要進(jìn)行改善優(yōu)化，國內(nèi)廠家還需要一定的時間進(jìn)行成長突破。物流技術(shù)在半導(dǎo)體的應(yīng)用，針對于半導(dǎo)體行業(yè)特點和需求，GAOK...

近幾年將無人駕駛的飛機(jī)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)互相融合，并利用無線通信的方法，協(xié)助技術(shù)人員盡量全方面地了解輸配電環(huán)節(jié)的狀況。5G時代背景下，物聯(lián)網(wǎng)的通信速率和通話品質(zhì)等均獲得了全方面改善，無人機(jī)在5G科技的幫助下，能夠提高拍照和傳送圖像的數(shù)量和品質(zhì)，從而提高了巡檢過程...

常見的集成電路的封裝形式：QFP封裝。QFP（Quad Flat Package）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面組裝集成電路主要封裝形式之一，引腳從四個側(cè)面引出呈翼（L）形?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情...

5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時代變革，5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G發(fā)展迅速，已經(jīng)于2020年底在全球多個國家實現(xiàn)商用化，其在帶寬、時延、傳輸速率等性能指標(biāo)上都擁有遠(yuǎn)超于現(xiàn)有4G對應(yīng)指標(biāo)的優(yōu)勢。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度，能夠在每平方公里支持100萬...

電子MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集，電子MES系統(tǒng)通過多種方式采集生產(chǎn)過程中的各種信息數(shù)據(jù)。采集方式主要有：PDA、RFID、PC、安卓平板等終端采集；手動導(dǎo)入數(shù)據(jù)方式；實時捕獲數(shù)據(jù)文件；測試程序整合；機(jī)臺連線處理等。采集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)主要有：關(guān)鍵物料、備料信息、下料信息、物...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡(luò)會對生產(chǎn)機(jī)臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

常見的集成電路的封裝形式如下：SO封裝，引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in，電極引腳數(shù)目比較少的（一般在8~40腳之間），叫做SOP封裝；芯片寬度在0.25in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，叫做SOL...

SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎...

設(shè)備運行監(jiān)控，生產(chǎn)高效化，此外，在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，不只所使用的設(shè)備種類較多，對設(shè)備還高度依賴，大多數(shù)企業(yè)渴望加強(qiáng)對生產(chǎn)設(shè)備的管控，以保證設(shè)備性能發(fā)揮到較優(yōu)，減少計劃維護(hù)和計劃停機(jī)的浪費。云茂電子半導(dǎo)體MES集成車間設(shè)備，實現(xiàn)主設(shè)備及其相應(yīng)子設(shè)備的互聯(lián)互通。全方面...

MES能通過信息傳遞，做到生產(chǎn)追溯、質(zhì)量信息管理、生產(chǎn)報工、設(shè)備數(shù)據(jù)采集等功能，實現(xiàn)對從訂單下達(dá)到產(chǎn)品完成的整個生產(chǎn)過程進(jìn)行優(yōu)化管理。APS，APS是Advanced Planning and Scheduling（高級計劃與排程），是基于供應(yīng)鏈管理和約束理論...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務(wù)器上運行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細(xì)間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要，都需要被仔細(xì)考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計和厚度，配合印刷時使用好的板支撐系統(tǒng)對得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的。回流曲線需要針對不同...

根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點...

WMS系統(tǒng)在半導(dǎo)體倉庫的作用：1、全方面的實現(xiàn)了數(shù)字化倉儲管理，倉庫管理更有條理，批次管理、防呆管控，庫存預(yù)警等，倉庫貨物賬目與實體一目了然。2、通過WMS系統(tǒng)移動端，實現(xiàn)從收貨、質(zhì)檢、分配庫位、上架入庫等操作，便捷的移動端應(yīng)用讓倉管員無需在倉庫與電腦之間來回...

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。早前，蘋果發(fā)布了較新的ap...