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類載板，類載板（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）：顧名思義是類似載板規(guī)格的PCB，它本是HDI板，但其規(guī)格已接近IC封裝用載板的等級(jí)了。類載板仍是PCB硬板的一種，只是在制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格，目前類載板要求的線寬/線距為≤30μm/30μm，...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個(gè)絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡單、可靠性高，缺點(diǎn)是體積較大，不利于集成電路的小型...

封裝材料和封裝基板市場(chǎng)，封裝基材，封裝基板在晶圓制造和封裝材料中價(jià)值量占比，晶圓制造和封裝材料主要包括引線框架、模封材料（包封樹脂、底部填充料、液體密封劑）、粘晶材料、封裝基板（有機(jī)、陶瓷和金屬）、鍵合金屬線、焊球、電鍍液等。有機(jī)和陶瓷材料是封裝基板中的主流，...

物聯(lián)網(wǎng)電子解決方案實(shí)現(xiàn)功能：電能管理，按照電力設(shè)備對(duì)象分周期(日/周/月/年)統(tǒng)計(jì)電能數(shù)據(jù)及較大需量發(fā)生值，并進(jìn)行同環(huán)比分析;按尖、峰、平、谷統(tǒng)計(jì)各配電回路的用電量;自動(dòng)生成電能集抄報(bào)表，按照配電回路、區(qū)域、部門、分項(xiàng)(照明、空調(diào)、動(dòng)力等)統(tǒng)計(jì)用電數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)各...

對(duì)于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個(gè)或更多芯片堆疊并粘合在一個(gè)封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個(gè)內(nèi)存芯片放在一個(gè)封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個(gè)芯片是在頭一個(gè)芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

移動(dòng)MES實(shí)際應(yīng)用與應(yīng)用效益分析，以某半導(dǎo)體生產(chǎn)凈化間為例，通過進(jìn)行5G無線網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)，并在凈化間內(nèi)設(shè)置了20個(gè)AP接入點(diǎn)，確保凈化間中間層99%區(qū)域都能夠得到5G無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋。應(yīng)注意，無線AP接入點(diǎn)不包括凈化間上下夾層，若無線AP接入點(diǎn)指示燈為綠色，則說明表示...

PQFN封裝，PQFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個(gè)大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)及封裝體...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...

MES系統(tǒng)還具備報(bào)表和分析功能。它能夠生成各種生產(chǎn)報(bào)表和統(tǒng)計(jì)分析，幫助企業(yè)了解生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用情況，為決策提供參考依據(jù)。同時(shí)，它還可以與其他企業(yè)系統(tǒng)（如ERP系統(tǒng)）進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和協(xié)同工作。然而，半導(dǎo)體行業(yè)的MES系統(tǒng)也面臨一些挑戰(zhàn)。首先是...

需要注意的是，電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整；在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過程中，要注意控制好焊接溫度和時(shí)間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過程不需要添加焊劑、焊絲，不產(chǎn)生廢氣...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...

隨著我國電力物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字電網(wǎng)的建設(shè)，接入的終端數(shù)量和產(chǎn)生數(shù)據(jù)量都將大幅提升，數(shù)據(jù)的種類也將更加復(fù)雜和多樣，愈發(fā)要求終端類產(chǎn)品應(yīng)具備多元化的數(shù)據(jù)采集能力、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、快速的數(shù)據(jù)傳輸能力，以及滿足各種采集場(chǎng)景的個(gè)性化安裝及使用要求，如分布式電源接入、電動(dòng)汽...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機(jī)APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點(diǎn)：未來， 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實(shí)現(xiàn)無論是...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲(chǔ)管理，管理對(duì)象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí)，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉儲(chǔ)智能化、...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 銷售預(yù)測(cè)困難：電子產(chǎn)品市場(chǎng)變化快，有的產(chǎn)品的銷售和季節(jié)有關(guān)系，有的則是逐月增長，有的是呈線性增長；而且為方便后續(xù)備料，還需將預(yù)測(cè)分解，因此需提供若干預(yù)測(cè)模型供管理人員使用，以便簡化預(yù)測(cè)工作。2、 按預(yù)測(cè)備料和按訂單生產(chǎn)...

突破「微小化」競(jìng)爭(zhēng)格局，憑借異質(zhì)整合微小化優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)級(jí)封裝能集成不同制程技術(shù)節(jié)點(diǎn) (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導(dǎo)體原材料的組件，整體可為產(chǎn)品節(jié)省約30-40%的空間，也能依據(jù)需求客制模塊外型并一定程度簡化系統(tǒng)主板設(shè)計(jì)，...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對(duì)機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時(shí)間類型，如時(shí)段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對(duì)象的對(duì)比情況，以便追查出問題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PW...

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)由微型化和集成化驅(qū)動(dòng)的變革。系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝中，不只有效節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì)：1. 改善資源利用：優(yōu)化倉儲(chǔ)空間和設(shè)備的利用率，合理安排作業(yè)流程和人員分配，提高資源利用效率。2. 強(qiáng)化安全管理：實(shí)現(xiàn)對(duì)倉庫區(qū)域和貨物的安全監(jiān)控，防止偷東西和損毀，提高倉庫的安全性。3. 簡化管理流程：集成各項(xiàng)倉庫操作和管理流程，簡化了人工...

在智能制造技術(shù)與5G技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，為半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)行EMS系統(tǒng)優(yōu)化改造提供了良好的技術(shù)支持，通過在EMS系統(tǒng)中融入掌上電腦，使其變移動(dòng)EMS系統(tǒng)，能夠促使系統(tǒng)作用價(jià)值得到更加充分的發(fā)揮，有效提升半導(dǎo)體制造生產(chǎn)效率，推動(dòng)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更好的發(fā)展。隨著...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。它可以幫助廠商實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的全方面管理，提高產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)計(jì)劃和資源分配，以及改進(jìn)生產(chǎn)工藝。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化，MES系統(tǒng)將繼續(xù)在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要的作用，幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)...

QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(

智能運(yùn)維。匯聚網(wǎng)關(guān)支持預(yù)配置模式，設(shè)備即插即用，自動(dòng)同步LoRa無線配置，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化接入。邊緣接入網(wǎng)關(guān)采用分布式部署，集中管理，分權(quán)分域，高度可視化的靈活管理模式，通過集中管理，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備即插即用，快速接入云端，減少物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目實(shí)施的人力成本和時(shí)間成本。同...

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)小批量多樣化，工序規(guī)程組合復(fù)雜，加上市場(chǎng)需求變化如云霄飛車般起伏，涉及頻繁的工藝設(shè)計(jì)及訂單變更。因此，實(shí)現(xiàn)智能的排產(chǎn)和調(diào)度才能快速搶占市場(chǎng)。針對(duì)此，云茂電子半導(dǎo)體MES可在生產(chǎn)前根據(jù)物料、生產(chǎn)資源的齊套情況支持工單的調(diào)整，確保平衡生產(chǎn)。也支...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會(huì)較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發(fā)布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應(yīng)用于電力行業(yè)。無線傳輸技術(shù)憑借靈活強(qiáng)大的擴(kuò)...

隨著我國電力物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字電網(wǎng)的建設(shè)，接入的終端數(shù)量和產(chǎn)生數(shù)據(jù)量都將大幅提升，數(shù)據(jù)的種類也將更加復(fù)雜和多樣，愈發(fā)要求終端類產(chǎn)品應(yīng)具備多元化的數(shù)據(jù)采集能力、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、快速的數(shù)據(jù)傳輸能力，以及滿足各種采集場(chǎng)景的個(gè)性化安裝及使用要求，如分布式電源接入、電動(dòng)汽...

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。局部無線組網(wǎng)場(chǎng)景——WIFI，該應(yīng)用場(chǎng)景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案：1、紙質(zhì)品檢效率低，數(shù)字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質(zhì)管控快捷高效，簡單透明品質(zhì)異常微信通知，快速定位品質(zhì)異常責(zé)任到人，提升品檢效率看板實(shí)時(shí)展現(xiàn)檢驗(yàn)數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報(bào)廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)一...