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封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業(yè)還沒有形成統(tǒng)一的分類標準。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術等方面進行分類。根據(jù)基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機封裝基板和有機封裝基板。無機封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機封裝基板主要包括：...

光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應用 SiP 工藝。SiP 發(fā)展的難點隨著 SiP 市場需求的增加，SiP 封裝行業(yè)的痛點也開始凸顯，例如無 SiP 行業(yè)標準，缺少內(nèi)部裸片資源，SiP 研發(fā)和量產(chǎn)困難，SiP 模塊和封裝設計有難度。由于 Si...

爭對半導體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產(chǎn)過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實現(xiàn)批次追溯通過物料SN，實現(xiàn)物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時間、人員及設備責任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進一步增強SiP技術...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務器上運行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

半導體MES的未來展望和發(fā)展趨勢:半導體行業(yè)作為信息時代的基礎性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對整個產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關重要。隨著半導體產(chǎn)品的不斷升級和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應用，半導體MES也將迎來新的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明完善的物料采購計劃功能，云茂電子行業(yè)ERP可依據(jù)各種基礎設置，如BOM（產(chǎn)品物料清單）、損耗率、取替代料、材料生失效日期、采購提前期、檢驗時間、較少采購量、包裝量等，考慮系統(tǒng)中已開立的單據(jù)或制定的預測，自動計算產(chǎn)生生產(chǎn)計劃和采購計...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

半導體MES的未來展望和發(fā)展趨勢:半導體行業(yè)作為信息時代的基礎性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對整個產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關重要。隨著半導體產(chǎn)品的不斷升級和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應用，半導體MES也將迎來新的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

在電力物聯(lián)網(wǎng)的進一步建設中，數(shù)據(jù)傳輸需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，且對于無線傳輸方案的速率、連接密度、帶寬和時延等有著更高的要求。雖然，無線傳輸技術為了滿足不斷提升的業(yè)務需求，發(fā)展了v5.2低功耗藍牙、北斗四代等新技術，但應對電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化變革還是顯得乏力，難以支撐...

系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術，它是指將電子元件封裝在一...

利用在供電施工過程中所敷設的供電光纜網(wǎng)絡系統(tǒng)、載波通信網(wǎng)絡和其他無線等技術手段，對感知層收集到的供電信號和設施數(shù)據(jù)信息予以信息轉(zhuǎn)發(fā)傳送，并且確保了互聯(lián)網(wǎng)安全和信息傳送過程中的可靠性，并保證了供電通信質(zhì)量不受外界的各種因素影響。應用層則可包括供電基建和各類檔次高...

IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的革新升級，通過新技術的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一身，而這些技術特點正式IGBT模塊取代舊...

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復...

隨著科技的不斷進步，半導體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節(jié)省空間，實現(xiàn)更高的集成度，...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計算、服務器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。...

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）短產(chǎn)品研制和投放市場的周期，SiP在對系統(tǒng)進行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源，經(jīng)過合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設計，易于修改、生產(chǎn)，力求以較佳方式和較低成本達到系統(tǒng)的設計性能，無需像SoC那樣進行版圖級布局布線，從而減少了設...

倉庫管理系統(tǒng)WMS是什么？倉庫管理系統(tǒng)（Warehouse Management System，簡稱WMS）是一款用于優(yōu)化和管理倉庫功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉庫內(nèi)的庫存、貨物和資源，以提高操作效率、降低成本，并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下，你...

前兩年行業(yè)的景氣度低，LED芯片廠商利潤下降明顯。部分廠商選擇退出，行業(yè)集中度進一步提升。隨著國內(nèi)廠商選擇向檔次高LED芯片、新興應用市場擴產(chǎn)，國內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)向更高標準、更大規(guī)模趨勢發(fā)展，在以規(guī)模制勝的高度集約化競爭形勢下，國內(nèi)先進的芯片廠商或迎來新一...

一般企業(yè)關注的WMS實施問題。有了ERP，為什么還要有WMS？ERP，ERP是Enterprise Resource Planning（企業(yè)資源計劃）的簡稱。企業(yè)資源一般分為硬件資源和軟件資源。企業(yè)的硬件資源有：自蓋的廠房、辦公樓、生產(chǎn)線、生產(chǎn)設備、加工設備、...

近年來，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅(qū)動下，SiP技術得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體行業(yè)已經(jīng)成為了當今世界的重要支柱產(chǎn)業(yè)。然而，半導體制造過程具有高度復雜性和精細化程度，需要有效的生產(chǎn)管理系統(tǒng)來確保生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。這時，半導體MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）應運而生，為半導體制造過程提供了強大的支持。半導體MES系統(tǒng)是...

這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型！在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離，從而將管器件與其他元件構(gòu)成完整的電路。為...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...

MES系統(tǒng)在半導體制造中傳統(tǒng)應用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡，在執(zhí)行在線操作時，需要通過臺式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實際生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設備較為復雜，受空間限制，臺式電腦數(shù)量一般不會太多，不可能人手一臺，因此會出...