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MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中還可以幫助廠商實現(xiàn)生產(chǎn)計劃的優(yōu)化。通過MES系統(tǒng)，廠商可以根據(jù)需求進(jìn)行準(zhǔn)確的排產(chǎn)規(guī)劃，并實時監(jiān)控生產(chǎn)進(jìn)度。此外，MES系統(tǒng)還可以與供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)進(jìn)行集成，以便及時調(diào)整生產(chǎn)計劃和資源分配，從而更好地應(yīng)對市場需求的變化。然后，MES系統(tǒng)還可...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)常見問題：設(shè)備問題，半導(dǎo)體行業(yè)作為如今熱門的行業(yè)，是需要高精度和高質(zhì)量的成品保障的，這也讓其設(shè)備有著精密、昂貴、智能、科技等特點。因此，在設(shè)備上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要時刻關(guān)注其質(zhì)量和效率，做好設(shè)備的定期保養(yǎng)，保障設(shè)備的平穩(wěn)性和安定性。...

現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案如電力光纖、無線專網(wǎng)等存在成本高、穩(wěn)定性差、時延較高等多種問題。而5G技術(shù)有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務(wù)提供支持。有關(guān)文獻(xiàn)都基于5G數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和差動電流保護(hù)系統(tǒng)的結(jié)合做了嘗試，工程示范中差動保護(hù)動作延時大約在67~71ms，且穩(wěn)定性良好...

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時還介紹了不同封裝類型的特點及應(yīng)用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一...

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小...

幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢推進(jìn)扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導(dǎo)...

WMS 的特點：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉庫工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務(wù)交錯功能，以有效的方式指導(dǎo)揀貨和包裝任務(wù)。運(yùn)輸，使 WMS 能夠在裝運(yùn)前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運(yùn)的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運(yùn)通知。勞動力管理，...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢：1. 改善資源利用：優(yōu)化倉儲空間和設(shè)備的利用率，合理安排作業(yè)流程和人員分配，提高資源利用效率。2. 強(qiáng)化安全管理：實現(xiàn)對倉庫區(qū)域和貨物的安全監(jiān)控，防止偷東西和損毀，提高倉庫的安全性。3. 簡化管理流程：集成各項倉庫操作和管理流程，簡化了人工...

半導(dǎo)體封裝方式根據(jù)材料分類，根據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。陶瓷封裝，早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替...

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖...

芯片封裝類型有哪些？芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類型有多種，其中常見的主要有以下幾種：DIP直插式封裝，DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝...

WMS 的特點：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉庫工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務(wù)交錯功能，以有效的方式指導(dǎo)揀貨和包裝任務(wù)。運(yùn)輸，使 WMS 能夠在裝運(yùn)前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運(yùn)的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運(yùn)通知。勞動力管理，...

PQFN封裝，PQFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)及封裝體...

倉庫管理精細(xì)化，WMS的計算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計輕松實現(xiàn)，貨物種類、型號和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實時對接，實時準(zhǔn)確反映庫存情況，避免人為錯誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫存，避免庫存積...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在輸供電環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動力系統(tǒng)供配電管理領(lǐng)域中的重要部分。在動力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的運(yùn)用重點主要表現(xiàn)在感應(yīng)器的部署與使用等方面，在動力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員能夠采用在輸電線路中配置智能感應(yīng)器的方法，...

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過清洗劑對焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測：通過X光檢測篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動鍵合：通過鍵合打線，IGB...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點。不同的封裝、不同的設(shè)計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

依托實時響應(yīng)且高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)將信息傳輸至數(shù)據(jù)平臺，進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘、融合分析，并將分析結(jié)果進(jìn)行反饋，從而滿足隨著電網(wǎng)建設(shè)規(guī)模擴(kuò)大和智能化進(jìn)程中對規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)決策、運(yùn)營維護(hù)、監(jiān)測調(diào)控、資產(chǎn)管理等內(nèi)在業(yè)務(wù)的需求；另一方面，在能源互聯(lián)網(wǎng)中，通過對接入的電力網(wǎng)、...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對于具有 GHz 級信號傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會引起信號衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號中的眼圖不清晰。信號走線設(shè)計的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

近年來，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無線通信、汽車電子等領(lǐng)域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅(qū)動下，SiP技術(shù)得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法...

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時，首先保證芯片能夠安裝進(jìn)封裝體，再根據(jù)產(chǎn)品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費(fèi)類電子越來越朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展，封裝產(chǎn)品的...

MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式：1. 數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控，MES系統(tǒng)的主要功能之一是數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控。它通過連接各種生產(chǎn)設(shè)備和傳感器，實時收集關(guān)鍵參數(shù)，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數(shù)據(jù)可用于監(jiān)控生產(chǎn)過程，及時檢測異常情況，以確保生產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行。2. 工單管理，半導(dǎo)體制造...

PiP (Package In Package)， 一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件，是在同一個封裝腔體內(nèi)堆疊多個芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝...

隨著電子安裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨(dú)，20世紀(jì)80年代以后，新材料、新設(shè)備的普遍應(yīng)用，...

電力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例，例如，在采集場景中，西安交通大學(xué)成永紅教授團(tuán)隊基于現(xiàn)場總線技術(shù)開發(fā)了國內(nèi)頭一套電力設(shè)備綜合在線監(jiān)測系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過PXI總線集成技術(shù)實現(xiàn)了單臺變壓器的多參量在線監(jiān)測，起到了良好的示范性作用；湖南大學(xué)汪沨等通過以太網(wǎng)技術(shù)設(shè)計了GIS設(shè)備的局部...

電力通信技術(shù)在云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)是以通訊技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而來的新型物聯(lián)網(wǎng)體系，其構(gòu)建的主要是滿足電網(wǎng)能源系統(tǒng)的智能判斷和自適應(yīng)調(diào)節(jié)能力，這將提高能源的替代和利用能力。對于電力物聯(lián)網(wǎng)來說，通訊技術(shù)是其主要的技術(shù)內(nèi)容之一，也是實現(xiàn)萬物互聯(lián)基本的組成...