在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時，首先保證芯片能夠安裝進封裝體，再根據(jù)產(chǎn)品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費類電子越來越朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展，封裝產(chǎn)品的厚度也越來越薄，選擇封裝體尺寸應(yīng)優(yōu)先選擇小尺寸、薄型的封裝體，以節(jié)約PCB的面積。2、封裝體引腳數(shù)，所選擇的封裝體總引腳數(shù)應(yīng)等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數(shù)（包括輸人、輸出、控制端、電源端、地線端等）。芯片封裝類型：BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。防震特種封裝型式

目前，引線鍵合技術(shù)因成本相對低廉，仍是主流的封裝互聯(lián)技術(shù)，但它不適合對高密度、高 頻有要求的產(chǎn)品。倒裝焊接技術(shù)適合對高密度、高頻及大電流有要求的產(chǎn)品，如電源管理、智能 終端的處理器等。TAB 封裝技術(shù)主要應(yīng)用于大規(guī)模、多引線的集成電路的封裝。半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多，而且每一種封裝都有其獨特的地方，即它的優(yōu)點和不足之處，當然其所用的封裝材料、封裝設(shè)備、封裝技術(shù)根據(jù)其需要而有所不同。江蘇防震特種封裝特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。

由于供應(yīng)商之間的競爭，導致封裝基板市場進一步受到?jīng)_擊，導致高于平均水平的價格下降。2011-2016年，封裝基板市場需求的減少是由于以下原因：降低了系統(tǒng)和半導體的增長減少臺式電腦和筆記本電腦的出貨量—個人電腦歷來占承印物市場的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢。但在筆記本電腦、汽車、打印機、路由器、游戲、數(shù)字電視領(lǐng)域也出現(xiàn)了一種趨勢。機頂盒。藍光等。在所有的領(lǐng)域，減少的基音包允許更小的封裝尺寸來自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉(zhuǎn)變的趨勢。蘋果現(xiàn)在已經(jīng)將其所有的移動電話處理器轉(zhuǎn)換為fow-lp，這在2017年將是4.5億美元的基板機會。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號的高速化及電子設(shè)備向輕薄短小方向的發(fā)展，只靠單雙面導體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號線在同一導體層中布置，會受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設(shè)電源層、接地層和信號層，并布置在多層板的內(nèi)層，不只可以提高布線的自由度而且可防止信號干擾和電磁波輻射等。此要求進一步促進了基板多層化的發(fā)展，因此，PCB集電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)于一身，起著越來越重要的作用。可以說，當代PCB是集各種現(xiàn)代化技術(shù)之大成者。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。江蘇PCBA板特種封裝廠家

裸芯封裝（Die級封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。防震特種封裝型式

目前普遍應(yīng)用的有機基板材料有環(huán)氧樹脂，雙馬來醜亞胺三嘆樹脂（聚苯醚樹脂，以及聚醜亞胺樹脂等。2019年封裝材料市場規(guī)模在200億美金左右，封裝基板約占64%21世紀初，封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細分領(lǐng)域銷售占比較大的原材料，占封裝材料比重超過50%，全球市場規(guī)模接近百億美金。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年有機基板以及陶瓷封裝體合計市場規(guī)模達104.5億美元，合計占比53.3%。引線框架的市場規(guī)模為34.6億美元，占比17.6%，封裝承載材料(包括封裝基板和引線框架)合計市場規(guī)模約為140億美元，占封裝材料的比重達70%。而傳統(tǒng)引線框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型檔次高技術(shù)發(fā)展替代的趨勢下，占比在17%左右波動，且隨著對密度要求的提高，預計未來會逐漸減小。防震特種封裝型式