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淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（...

淺談系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的優(yōu)勢(shì)及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費(fèi)性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時(shí)間居高不下。此時(shí)，系統(tǒng)級(jí)封裝（...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對(duì)機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時(shí)間類型，如時(shí)段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對(duì)象的對(duì)比情況，以便追查出問(wèn)題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無(wú)引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點(diǎn)正...

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒(méi)有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無(wú)引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，...

SiP 可以將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來(lái)，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉(cāng)儲(chǔ)管理，管理對(duì)象不只是倉(cāng)庫(kù)，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等，入、出庫(kù)業(yè)務(wù)流程與庫(kù)存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí)，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)智能化、...

通信SiP 在無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線通訊領(lǐng)域，對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高，迫使無(wú)線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情...

2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

隨著近期LED芯片廠商聚燦光電宣布募資10億主要用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)前四大LED芯片廠商三安光電、華燦光電、聚燦光電、乾照光電均已陸續(xù)拋出了擴(kuò)張計(jì)劃。并且值得注意的是，擴(kuò)產(chǎn)的方向均包括Mini/Micro LED。近年來(lái)，雖然中低端通用照明芯...

無(wú)核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細(xì)線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無(wú)核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進(jìn)，即使...

移動(dòng)MES系統(tǒng)各項(xiàng)操作分析：一是在執(zhí)行批次查詢操作時(shí)，可通過(guò)掌上電腦輸入半導(dǎo)體生產(chǎn)批次號(hào)信息，服務(wù)器會(huì)根據(jù)輸入的信息，自動(dòng)顯示該批次號(hào)詳細(xì)的信息，比如產(chǎn)品種類，產(chǎn)品生產(chǎn)步驟等信息。二是在執(zhí)行機(jī)臺(tái)狀態(tài)修改操作時(shí)，通過(guò)輸入想要修改的機(jī)臺(tái)設(shè)備ID，服務(wù)器會(huì)根據(jù)設(shè)備I...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會(huì)計(jì)和大部分發(fā)票，訂單管理和庫(kù)存管理。TMS 是管理運(yùn)輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個(gè)關(guān)于承運(yùn)人的詳細(xì)信息的存儲(chǔ)庫(kù)，但也是一個(gè)用于計(jì)劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時(shí)，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉(cāng)庫(kù)和貨運(yùn)托運(yùn)人...

MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）是在半導(dǎo)體行業(yè)中普遍應(yīng)用的關(guān)鍵信息管理系統(tǒng)。它通過(guò)集成和管理生產(chǎn)過(guò)程中的各種數(shù)據(jù)和資源，提供實(shí)時(shí)監(jiān)控、調(diào)度和控制功能，以優(yōu)化生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本。MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)的價(jià)值：1. 支持合規(guī)性，半導(dǎo)體制造行業(yè)受到嚴(yán)格的...

電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，電力物聯(lián)網(wǎng)包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)層和應(yīng)用層四層結(jié)構(gòu)，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網(wǎng)的底層基礎(chǔ)，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個(gè)環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對(duì)電力設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進(jìn)行全方面獲取...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準(zhǔn)備階段：將需要焊接的元器件和對(duì)應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動(dòng)的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能...

從電網(wǎng)壟斷性、安全性出發(fā),電網(wǎng)會(huì)建設(shè)單獨(dú)、封閉、由嚴(yán)格管控的我們電力物聯(lián)網(wǎng)的云平臺(tái)。我們電力物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)服務(wù)中的一個(gè)典型應(yīng)用案例是城市住房空置率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。所有新建住宅都會(huì)安裝智能電表,從智能電表的使用/空閑,以及電量計(jì)數(shù)可以判斷住房是空置還是在使用中。電力物...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來(lái)，雖然中低端通用照明芯片...

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封...

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能，并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無(wú)源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個(gè)絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡(jiǎn)單、可靠性高，缺點(diǎn)是體積較大，不利于集成電路的小型...

集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國(guó)集成電路的自主研發(fā)能力，降低對(duì)外依賴性，我國(guó)自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來(lái)扶植我國(guó)集成電路行業(yè)。如2014年國(guó)家發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)...

EAP系統(tǒng)通過(guò)SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行通信，并提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開放性和可擴(kuò)展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議，例如SEMI、Modbus、OPC UA等，以便與不同類型的設(shè)備和上層系統(tǒng)進(jìn)行集成和通信。此外，Pre...

SiP 封裝種類，SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔（TSV）技術(shù)以及芯片倒裝（Flip Chip）技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式，從上面也可以看到SiP是先...

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)由微型化和集成化驅(qū)動(dòng)的變革。系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，簡(jiǎn)稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝中，不只有效節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，...

MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)的價(jià)值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動(dòng)化任務(wù)分配，降低人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過(guò)實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和監(jiān)測(cè)，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...