通信SiP 在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域，對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高，迫使無(wú)線(xiàn)通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)，降低成本，縮短上市時(shí)間，同時(shí)克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機(jī)中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。SiP 實(shí)現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。江蘇IPM封裝

SIP工藝解析，引線(xiàn)鍵合封裝工藝工序介紹：圓片減薄，為保持一定的可操持性，F(xiàn)oundry出來(lái)的圓厚度一般在700um左右。封測(cè)廠(chǎng)必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結(jié)構(gòu)的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割，圓片減薄后，可以進(jìn)行劃片，劃片前需要將晶元粘貼在藍(lán)膜上，通過(guò)sawwing工序，將wafer切成一個(gè) 一個(gè) 單獨(dú)的Dice。目前主要有兩種方式：刀片切割和激光切割。芯片粘結(jié)，貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結(jié)劑粘貼到金屬框架上。湖北陶瓷封裝定制價(jià)格SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結(jié)構(gòu)是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線(xiàn)鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術(shù)進(jìn)行互連。

SiP以后會(huì)是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒(méi)有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能夠在大多數(shù)天氣條件下運(yùn)行，并在發(fā)生故障時(shí)廉價(jià)更換。隨著對(duì)越來(lái)越簡(jiǎn)化和系統(tǒng)級(jí)集成的需求，這里的組件將成為明天的SiP就緒組件，而這里的SiP將成為子系統(tǒng)級(jí)封裝（SSiP）。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中，因?yàn)橄到y(tǒng)集成使SiP技術(shù)越來(lái)越接近較終目標(biāo)：較終SiP。SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路器件集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱(chēng)呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個(gè)意思，合封芯片是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的涵蓋范圍。WLCSP封裝

SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。江蘇IPM封裝

5G手機(jī)集成度的進(jìn)一步提高，極大提升了SiP需求。SiP技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)，它通過(guò)高度的集成化和微型化，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和功能提供了新的可能性。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的不斷拓展，SiP有望在未來(lái)的電子設(shè)備中扮演更加重要的角色。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，SiP封裝是合封電子的其中一種技術(shù)。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。江蘇IPM封裝