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PCB制板層壓設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)師需要首先根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結(jié)構(gòu)，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數(shù)后，確定內(nèi)部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號(hào)。這是多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的選擇。...

PCB布線中關(guān)鍵信號(hào)的處理 PCB布線環(huán)境是我們?cè)谡麄€(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境，布線幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認(rèn)為的連連看，鏈接上即可，一些初級(jí)工程師或小白會(huì)采用Autoroute(自動(dòng)布線)功能先進(jìn)行整板的連通，然后...

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號(hào)線。2、菊花鏈結(jié)構(gòu)daisy-chainsc...

PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘PCB進(jìn)入壁壘主要包括資金壁壘、技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)可壁壘、環(huán)境壁壘、行業(yè)認(rèn)證壁壘、企業(yè)管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對(duì)電子信息產(chǎn)品的性能和壽命至關(guān)重要。為了保證質(zhì)量，大客戶一般采取嚴(yán)格的“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”，并設(shè)定6-24個(gè)月的檢驗(yàn)周期。只有...

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹形時(shí)鐘樹方式布線。8、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)(但千萬不能重新對(duì)元器件編號(hào))。9、多板接插件的設(shè)計(jì)：(1)使用排線連接：上下接口一致...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制板的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中比較重要的材料，約占整個(gè)PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹...

PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)1.pcb必須在板的長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一個(gè)與整板定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長(zhǎng)邊對(duì)角線上有一對(duì)與芯片定位相對(duì)應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)；當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí)，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制板的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中很重要的材料，約占整個(gè)PCB制板的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹...

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等。 1、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)拓?fù)鋚oint-to-pointscheduling：該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號(hào)線。 2、...

關(guān)鍵信號(hào)布線關(guān)鍵信號(hào)布線的順序：射頻信號(hào)→中頻、低頻信號(hào)→時(shí)鐘信號(hào)→高速信號(hào)。關(guān)鍵信號(hào)的布線應(yīng)該遵循如下基本原則：一、優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號(hào)層走線。二、依照布局情況短布線。三、走線間距單端線必須滿足3W以上，差分線對(duì)間距必須滿足20Mil以上。四、走線...

一般開關(guān)電源模塊應(yīng)該靠近電源輸入端，對(duì)于給芯片提供低電壓的核電壓的開關(guān)電源，應(yīng)靠近芯片，避免低電壓輸出線過長(zhǎng)而產(chǎn)生壓降，影響供電性能，以開關(guān)電源為中心，圍繞他布局。電源濾波的輸入及輸出端在布局時(shí)要遠(yuǎn)離，避免噪聲從輸入端耦合進(jìn)入輸出端，元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊的...

PCB制板是指按照預(yù)定的設(shè)計(jì)，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機(jī)械支撐；2.使各種電子元件形成預(yù)定電路的電氣連接，起到接力傳輸?shù)淖饔茫?.用標(biāo)記對(duì)已安裝的部件進(jìn)行標(biāo)記，以便于插入、檢查和調(diào)試。PCB主要...

常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括：無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經(jīng)過一次壓合，且不走鐳射，流程相對(duì)簡(jiǎn)單，但是多層板層間對(duì)...

根據(jù)制造材料的不同，PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來，具有高密度、高精度、高性能、小...

只有在制版的每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致地把控好，才能得到符合需求的電路板。在使用電子設(shè)備的時(shí)候，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題，比如屏幕出現(xiàn)花屏、無法正常充電等。有時(shí)候，這些問題的根源并不在設(shè)備本身，而是由于電路板的質(zhì)量不佳所導(dǎo)致。因此，做好PCB制版工作是確保電子設(shè)備...

PCB制版基本存在于電子設(shè)備中，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件，使其正常運(yùn)行。沒有PCB，電子設(shè)備就無法工作。PCB制版是簡(jiǎn)單的二維電路設(shè)計(jì)，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分。這是一種圖形表...

設(shè)計(jì)規(guī)劃設(shè)計(jì)規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計(jì)要求→梳理設(shè)計(jì)要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項(xiàng)目類型。項(xiàng)目類型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等，依據(jù)項(xiàng)目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出...

設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對(duì)人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧。在印制電路板...

SDRAM的PCB布局布線要求1、對(duì)于數(shù)據(jù)信號(hào)，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號(hào)掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號(hào)完整性，將SDRAM芯片放置在信號(hào)鏈路的遠(yuǎn)端，對(duì)于地址及控制信號(hào)的也應(yīng)該如此處理...

裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變...

⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，...

HDI主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，也有稱作ELIC（Every L...

高可靠性PCB制板可以起到穩(wěn)健的載體作用，實(shí)現(xiàn)PCBA的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命，進(jìn)一步提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力、美譽(yù)度、市場(chǎng)占有率和經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣，拓?fù)涫侵妇W(wǎng)絡(luò)中各種站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)鋵W(xué)”，就是把實(shí)體抽象成與其...

導(dǎo)入網(wǎng)表（1）原理圖和PCB文件各自之一的設(shè)計(jì)，在原理圖中生成網(wǎng)表，并導(dǎo)入到新建PCBLayout文件中，確認(rèn)網(wǎng)表導(dǎo)入過程中無錯(cuò)誤提示，確保原理圖和PCB的一致性。（2）原理圖和PCB文件為工程文件的，把創(chuàng)建的PCB文件的放到工程中，執(zhí)行更新網(wǎng)表操作。（3）將...

常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括：無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經(jīng)過一次壓合，且不走鐳射，流程相對(duì)簡(jiǎn)單，但是多層板層間對(duì)...

PCB制板就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制板即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具，設(shè)計(jì)中會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時(shí)進(jìn)行。布線密度高，體積小，重量輕，有利...

PCB制版層壓設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)師需要首先根據(jù)電路規(guī)模、電路板尺寸和電磁兼容性(EMC)要求確定電路板結(jié)構(gòu)，即決定使用四層、六層還是更多層電路板。確定層數(shù)后，確定內(nèi)部電氣層的位置以及如何在這些層上分配不同的信號(hào)。這是多層PCB層壓結(jié)構(gòu)的選擇。...

扇孔推薦及缺陷做法左邊推薦做法可以在內(nèi)層兩孔之間過線，參考平面也不會(huì)被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內(nèi)層多層過線。京曉科技可提供2-60層P...

Cadence中X-net的添加（1）什么是X-net是指在無源器件的兩端，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)，但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個(gè)源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。（2）為什么添加X-net:當(dāng)此類信號(hào)需要整體做等長(zhǎng)而不是分段等長(zhǎng)的時(shí)候，我們需要將電阻或...

AD布線功能 在PCB設(shè)計(jì)過程中，布線幾乎會(huì)占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來達(dá)到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類：?jiǎn)味瞬季€-差分布線-多根走線-自動(dòng)布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 ...