常見的PCB制版方法包括：直接蝕刻、模版制版、激光刻蝕、手工制版、沉金制版、熱揉捏法等。非常見的制版方法包括：無鉛制版、熱轉(zhuǎn)印、跳線法制版、阻焊灌膠法制版等。目前常見的PCB板有通孔板和HDI，通孔板一般經(jīng)過一次壓合，且不走鐳射，流程相對簡單，但是多層板層間對準(zhǔn)度較難控制，一般流程為:裁板-內(nèi)層-壓合-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝；HDI需經(jīng)過多次壓合而成，需經(jīng)過鐳射，流程較復(fù)雜，漲縮和盲孔對準(zhǔn)度較難控制，以8層板為例一般流程為:裁板-鉆孔-棕化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-電鍍-外層-壓合-黑化-鐳射-鉆孔-電鍍-外層-防焊-加工-成型-電測-目檢-包裝。層壓是抑制PCB制版電磁干擾的重要手段。荊州了解PCB制版

1 如何放置網(wǎng)絡(luò)：（1）.工具欄方式放置；（2）.菜單欄方式放置：Place->Net Label (快捷鍵：PN)；

2 如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色：隨便選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵：選擇find similar objects，彈出對話框，并按same--select matching方式設(shè)置：

點(diǎn)擊ok后彈出屬性對話框：在color設(shè)置喜歡的顏色，例如我設(shè)置為紫色--所有網(wǎng)絡(luò)變?yōu)樽仙?

3 如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)放置顏色：我們按照第一步點(diǎn)擊放置網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候，默認(rèn)是紅色的，那么這個(gè)默認(rèn)的顏色能不能更改呢，肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences--彈出對話框--找到并選中net label，點(diǎn)擊編輯值，彈出對話框--這里我設(shè)置為亮綠色，然后點(diǎn)擊ok，然后重新放置網(wǎng)絡(luò)--可以看到我這里默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)顏色已經(jīng)變?yōu)榱辆G色。

4 如何高亮網(wǎng)絡(luò)按住alt鍵，鼠標(biāo)點(diǎn)擊網(wǎng)絡(luò)即可高亮

鄂州定制PCB制版廠家同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。

SDRAM的PCB布局布線要求

1、對于數(shù)據(jù)信號，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時(shí)，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理。

2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。

3、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。

4、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線，Stub線頭短。

5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的時(shí)鐘、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33歐姆或47歐姆的電阻；數(shù)據(jù)線串阻的位置可以通過SI仿真確定。

6、對于時(shí)鐘信號采用∏型（RCR）濾波，走在內(nèi)層，保證3W間距。

7、對于時(shí)鐘頻率在50MHz以下時(shí)一般在時(shí)序上沒有問題，走線短。

8、對于時(shí)鐘頻率在100MHz以上數(shù)據(jù)線需要保證3W間距。

9、對于電源的處理，SDRAM接口I/O供電電壓多是3.3V，首先要保證SDRAM器件每個(gè)電源管腳有一個(gè)退耦電容，每個(gè)SDRAM芯片有一兩個(gè)大的儲能電容，退耦電容要靠近電源管腳放置，儲能大電容要靠近SDRAM器件放置，注意電容扇出方式。

10、SDRAM的設(shè)計(jì)案列

在PCB制版設(shè)計(jì)過程中，布線幾乎會占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間，合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法，來達(dá)到快速布線的目的。根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線PCB作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~，決定著電子封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和多功能化，以及無鉛無鹵等環(huán)保要求的不斷推進(jìn)，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“細(xì)線、小孔、多層、薄板、高頻、高速”的發(fā)展趨勢，對可靠性的要求也會越來越高。京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富，價(jià)優(yōu)同行。

常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無關(guān)的“點(diǎn)”，而把連接實(shí)體的線路抽象成“線”，進(jìn)而以圖的形式來表示這些點(diǎn)與線之間關(guān)系的方法，其目的在于研究這些點(diǎn)、線之間的相連關(guān)系。PCB制版設(shè)計(jì)中的拓?fù)?，指的是芯片之間的連接關(guān)系。常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括點(diǎn)對點(diǎn)、菊花鏈、遠(yuǎn)端簇型、星型等，1、點(diǎn)對點(diǎn)拓?fù)湓撏負(fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單，整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制，時(shí)序關(guān)系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。2、菊花鏈結(jié)構(gòu)如下圖所示，菊花鏈結(jié)構(gòu)也比較簡單，阻抗也比較容易控制。3、該結(jié)構(gòu)是特殊的菊花鏈結(jié)構(gòu)，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時(shí)鐘信號。4、星形結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)如下圖所示，該結(jié)構(gòu)布線比較復(fù)雜，阻抗不容易控制，但是由于星形堆成，所以時(shí)序比較容易控制。5、遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)far-遠(yuǎn)端簇結(jié)構(gòu)可以算是星形結(jié)構(gòu)的變種，要求是D到中心點(diǎn)的長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)長于各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的長度。各個(gè)R到中心連接點(diǎn)的距離要盡量等長，匹配電阻放置在D附近，常用語DDR的地址、數(shù)據(jù)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。在制作雙層PCB制板時(shí)有哪些注意事項(xiàng)？宜昌打造PCB制版多少錢

PCB制版是按預(yù)定的設(shè)計(jì)，在共同的基材上形成點(diǎn)與印刷元件之間的連接的印制板。荊州了解PCB制版

PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù)，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過大，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接。化學(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金。由于化學(xué)鍍層均勻、共面性好，并能提供多種焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合。荊州了解PCB制版