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太陽能產(chǎn)業(yè)探針臺(Solar Cell 量測系統(tǒng))；量測軟體:I-V /C-V Curve, Isc, Voc,Pmax, Imax, Vmax, RS, Fill Factor,Power Convert Efficiency采用KEITHLEY Sourc...

通常每平方厘米點陣密度高于400）探針分子固定于支持物上后與標記的樣品分子進行雜交，通過檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。通俗地說，就是通過微加工技術(shù)，將數(shù)以萬計、乃至百萬計的特定序列的DNA片段（基因探針），有規(guī)律地排列...

52.進一步地，晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機構(gòu)30還包括線性模組310和旋轉(zhuǎn)臺底座320。旋轉(zhuǎn)臺支座32通過導軌配合設(shè)置在旋轉(zhuǎn)臺底座320上，可相對旋轉(zhuǎn)臺底座320在一頭一直線方向上來回移動。旋轉(zhuǎn)臺底座320配合在線性模組310上并可沿線性模組310在一第二直線方向上來回移動，...

推拉力測試機在多個行業(yè)中得到了普遍應用，其中一些主要的行業(yè)如下：1、汽車行業(yè)：推拉力測試機可以用于測試汽車零部件的強度和耐久性，以確保汽車的質(zhì)量和安全性。2、醫(yī)療設(shè)備行業(yè)：推拉力測試機可以用于測試醫(yī)療設(shè)備的強度和耐久性，以確保醫(yī)療設(shè)備的安全性和可靠性。3、電子...

所述固定支撐部47與所述放置面接觸；所述連接支撐部35上安裝有水平儀，所述水平儀分別與警示裝置、控制系統(tǒng)電性連接，所述控制系統(tǒng)分別與所述頭一伸縮支撐36以及所述第二伸縮支撐 45電性連接，所述控制系統(tǒng)根據(jù)所述水平儀控制所述頭一伸縮支撐36以及所述第二伸縮支撐4...

動態(tài)測試測試方法：準備測試向量如下（以8個pin腳為例）在上面示例的向量運行時，頭一個信號管腳在第2個周期測試，當測試機管腳驅(qū)動電路關(guān)閉，動態(tài)電流負載單元開始通過VREF將管腳電壓向+3V拉升，如果VDD的保護二極管工作，當電壓升至約+0.65V時它將導通，從...

無論是小型電子元件還是大型半導體芯片，我們都能提供適合的共晶解決方案。間隔設(shè)置。泰克光電（TechOptics）是一家專注于共晶機制造的公司。我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性能的共晶機設(shè)備，以滿足不同行業(yè)的需求。作為共晶機制造領(lǐng)域的者，泰克光電擁有先進...

元件被上下基板夾在中間填充層之中，與上下基板直接聯(lián)結(jié)或者與中間填充層中的其他中間基板層直接聯(lián)結(jié)。上基板，下基板，元件，中間基板通過焊接的方法電氣聯(lián)結(jié)和物理聯(lián)結(jié)。依據(jù)本申請另一方面通過本集成電路封裝方法封裝的集成電路有明顯的分層結(jié)構(gòu)，上下兩層基板層，中間...

所述集成電路封裝盒本體的內(nèi)部底面固定設(shè)有若干組等距離分布的緩沖條，所述緩沖條的截面呈半圓形，所述集成電路封裝盒本體的內(nèi)壁中對稱設(shè)置有若干組用于限制集成電路板的限位卡條，所述集成電路封裝盒本體的上端設(shè)置有若干組可供集成電路板安裝限位的限位銷塊。所述限位銷...

優(yōu)先選擇地，所述機架上還設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機構(gòu)，所述高溫加熱機構(gòu)位于所述測試裝置的上方，所述高溫加熱機構(gòu)包括高溫加熱頭、頭一移動機構(gòu)及下壓機構(gòu)，所述下壓機構(gòu)與所述頭一移動機構(gòu)相連，所述高溫加熱頭與所述下壓機構(gòu)相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱...

公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過2000多平方米。即可以獲得有關(guān)生物信息?；蛐酒夹g(shù)發(fā)展的終目標是將從樣品制備、雜交反應到信號檢測的整個分析過程集成化以獲得微型全分析系統(tǒng)（micro...

探針臺在使用過程中，不可用硬物接觸機器，以免發(fā)生故障或危險。探針臺光學部件清潔時，可用鏡頭紙蘸無水酒精從中間向外輕輕的擦拭。無水酒精時易燃物，注意使用安全。停電或長期不用、外出旅行時，請將電源線插頭拔掉以維護機器壽命。操作人員必須嚴格按要要求操作，以保證數(shù)據(jù)的...

charged-coupleddevicecamera，CCD)攝像機等弱光信號探測裝置。此外，大多數(shù)DNA芯片雜交信號譜型除了分布位點以外還需要確定每一點上的信號強度，以確定是完全雜交還是不完全雜交，因而探測方法的靈敏度及線性響應也是非常重要的。雜交...

有關(guān)實驗結(jié)果已經(jīng)表明DNA芯片技術(shù)可快速、準確地研究大量患者樣品中特定基因所有可能的雜合變異。對人類基因組單核苷酸多態(tài)性的鑒定、作圖和分型，人線粒體。隨著遺傳病與相關(guān)基因發(fā)現(xiàn)數(shù)量的增加，變異與多態(tài)性分析必將越來越重要?；蛐酒芯糠较蚣爱斍懊媾R的困難盡...

x軸移動組件22包括x軸伺服電缸220、x軸拖鏈221，x軸伺服電機、x軸拖鏈221分別固定于y軸移動底板213上，頭一z軸移動組件23和第二z軸移動組件24均與x軸伺服電機和x軸拖鏈221相連。頭一z軸移動組件23包括滑臺氣缸230、雙桿氣缸231、吸嘴基板...

焊接各接口時保證焊接可靠性與密封性，腔體所有零部件連接部位均要考慮密封結(jié)構(gòu)，目前 國內(nèi)比較普遍應用的密封形式分為KF、CF 和 ISO 密封形式，密封圈材料有丁腈橡膠和氟橡膠 兩種。在探針臺測試領(lǐng)域一般選擇KF 密封形式 和氟橡膠材料密封圈，主要特點是裝配方便...

因此對冶金級硅進行進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進行氯化反應，生成液態(tài)的硅烷，然后通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度高達99.%，成為電子級硅。接下來是單晶硅生長，常用的方法叫直拉法（CZ法）。如下圖所示，高純度的多晶硅放...

隨同步帶移動而左右移動。托臂通過連接塊與同步帶固定連接，連接塊的底部固定連接在同步帶上，連接塊的頂部與托臂的底部固定連接。托臂位于固定板的頂側(cè)，以便托住晶圓。連接塊伸出于固定板的前側(cè)或后側(cè)，托臂通過連接塊與設(shè)于固定板底側(cè)的同步帶固定連接。連接塊有利于托...

深圳市泰克光電科技有限公司成立于2012年，專業(yè)從事半導體自動化、半導體及LED檢測儀器、半導體芯片點測機、LED封測設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司目前已經(jīng)是一家集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的。工廠座落在深圳市的創(chuàng)業(yè)之都寶安區(qū)，面積超過...

晶圓的背面研磨工藝，是在晶圓的正面貼一層膜保護已經(jīng)制作好的集成電路，然后通過研磨機來進行減薄。晶圓背面研磨減薄后，表面會形成一層損傷層，且翹曲度高，容易破片。為了解決這些問題。泰克光電（TechOptics）是一家專注于共晶機制造的公司。我們致力于為客...

半導體工程師，半導體經(jīng)驗分享，半導體成果交流，半導體信息發(fā)布。半導體行業(yè)動態(tài)，半導體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長歷程。芯片測試是極其重要的一環(huán)，有缺陷的芯片能發(fā)現(xiàn)的越早越好。在芯片領(lǐng)域有個十倍定律，從設(shè)計-->制造-->封裝測試-->系統(tǒng)級應用，每晚發(fā)現(xiàn)一個...

而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實現(xiàn)步進運動。對定子的損傷將直接影響...

探針臺-芯片測試必備設(shè)備，芯片測試必備設(shè)備之手動探針臺，集成單筒顯微鏡帶高清1080PCCD相機，較大變焦后可清晰觀看1微米光刻晶圓ID號。配置三維磁吸探針座，1微米移動。加載同軸LED光源，實現(xiàn)高清芯片內(nèi)部電路圖像對比度，可觀察芯片之美。探針針尖可小于1微米...

通常都要聯(lián)合使用其它大分子與抗生物素的結(jié)合物（如結(jié)合化學發(fā)光底物酶、熒光素等），再利用所結(jié)合大分子的特殊性質(zhì)得到初的雜交信號，由于所選用的與抗生物素結(jié)合的分子種類繁多，因而檢測方法也更趨多樣化。特別是如果采用尼龍膜作為固相支持物，直接以熒光標記的探針用...

這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形式等因素來決定的。測試、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。芯片封裝早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使...

以下以一個具體的例子對中轉(zhuǎn)裝置60的功能進行進一步說明。例如一個tray盤中較多可以放置50個芯片，自動上料裝置40的每一個tray盤中都裝有50個芯片。移載裝置20吸取自動上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進行測試，測試合格的芯片移載至自動下料裝...

多個定位槽沿限位桿的長度方向依次間隔布置。在具體使用時，將晶圓依次放置到定位槽內(nèi)，并通過三根限位桿進行限位固定?？梢岳斫獾氖?，定位槽可使得晶圓固定穩(wěn)定性得到提高，且使得各個晶圓之間具有間隙，以使每個晶圓都能充分清洗。為了簡化設(shè)備，本實施例晶圓加工固定裝...

自動下料機構(gòu)52下料時，首先將一個空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當該tray盤中已放滿檢測后的芯片后，伺服電機43帶動滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動，滾珠絲桿45帶...

芯片測試機是一種專門用來檢測芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測試集成電路芯片的功能和性能，來確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計要求。芯片測試機的主要作用是對芯片的電學參數(shù)和邏輯特性進行測量，然后按照預定規(guī)則進行對比，從而對測試結(jié)果進行評估。芯片測試機常見的用途是測試運行紋理陣列器...

為了實現(xiàn)待測試芯片的自動上料，自動上料裝置40包括頭一料倉41及自動上料機構(gòu)42，自動上料機構(gòu)42在頭一料倉41內(nèi)上下移動。為了實現(xiàn)測試合格的芯片自動下料，自動下料機構(gòu)52包括第二料倉51及自動下料機構(gòu)52，自動下料機構(gòu)52在第二料倉51內(nèi)上下移動。如圖3、圖...