自動下料機構(gòu)52下料時，首先將一個空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測后的芯片后，伺服電機43帶動滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動，滾珠絲桿45帶動tray盤向下移動一定距離，然后移載裝置20將自動上料裝置40空的tray盤移載至自動下料裝置50放置，并將空的tray盤放置于自動下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方，并上下疊放。吸嘴基板232上固定有多個真空發(fā)生器27，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連。本實施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本實施例的機架10上還固定有顯示器110，通過顯示器110顯示測試機的運行，同時機架10上還固定有三色顯示燈120，通過顯示燈顯示測試機的不同的工作狀態(tài)。本測試機的工控箱、測試機主機、電控箱等均固定于機架10上。本發(fā)明在另一實施例中公開了一種芯片測試機的測試方法。對于芯片來說，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測。湖北倒裝LED芯片測試機定制

從高溫容器中采用旋轉(zhuǎn)拉伸的方式將硅原料取出，此時一個圓柱體的硅錠就產(chǎn)生了。從目前所使用的工藝來看，硅錠圓形橫截面的直徑為200毫米。在保留硅錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當(dāng)?shù)碾y度的，不過只要企業(yè)肯投入大批資金來研究，還是可以實現(xiàn)的。intel為研制和生產(chǎn)300毫米硅錠建立的工廠耗費了大約35億美元，新技術(shù)的成功使得intel可以制造復(fù)雜程度更高，功能更強大的芯片芯片，200毫米硅錠的工廠也耗費了15億美元。上海CPU芯片測試機定制在芯片制造完成后進(jìn)行測試，對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而分析失效模式，驗證研發(fā)。

O/S測試有兩種測試方法：靜態(tài)測（也可以叫DC測試法），測試方法為：首先，所有的信號管腳需要預(yù)置為“0”，這可以通過定義所有管腳為輸入并由測試機施加 VIL來實現(xiàn)， 所有的電源管腳給0V, VSS連接到地（Ground），已上圖測試PIN1為例，從PIN1端Force 電流I1 約 -100ua，PIN1對GND端的二極管導(dǎo)通，此時可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降-0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。同樣從PIN1端Force 電流I2 約 100ua，PIN1對VDD端的二極管導(dǎo)通，此時可量測到PIN1端的電壓為二極管壓降0.65V左右。如果二極管壓降在-0.2V~-1.5V之間為PASS,大于1.5v為Open，小于0.2V為Short。

使用本實施例的芯片測試機進(jìn)行芯片測試時，首先在自動上料裝置40上放置多個，tray盤，每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片，同時在自動下料裝置50和不良品放置臺60上分別放置空的tray盤。測試機啟動后，由移載裝置20從自動上料裝置40的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置30進(jìn)行測試，芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中放置。當(dāng)自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試，且自動下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后，移載裝置20將自動上料裝置40的空tray盤移載至自動下料裝置50。本發(fā)實施例的芯片測試機的結(jié)構(gòu)緊湊，體積較小，占地面積只為一平米左右，可滿足小批量的芯片測試需求。芯片測試機能夠進(jìn)行電氣特性測試。

盡管每款獨特的電路設(shè)計要求的功能測試條件都不一樣，但很多時候我們還是能找到他們的相同之處，比如一些可以通過功能測試去驗證的參數(shù)，我們就可以總結(jié)出一些標(biāo)準(zhǔn)的方法。開短路測試原理（通俗叫O/S），開短路測試，是基于產(chǎn)品本身管腳的ESD防靜電保護(hù)二極管的正向?qū)▔航档脑磉M(jìn)行測試。 進(jìn)行開短路測試的器件管腳，對地或者對電源端，或者對地和對電源，都有ESD保護(hù)二極管，利用二極管正向?qū)ǖ脑?，就可以判別該管腳的通斷情況。AC Test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。溫州MINILED芯片測試機哪家好

待測芯片的封裝形式?jīng)Q定了FT測試、分選、包裝的不同類型。湖北倒裝LED芯片測試機定制

優(yōu)先選擇地，所述移載裝置包括y軸移動組件、x軸移動組件、頭一z軸移動組件、第二z軸移動組件、真空吸盤及真空吸嘴，所述x軸移動組件與所述y軸移動組件相連，所述頭一z軸移動組件、第二z軸移動組件分別與所述x軸移動組件相連，所述真空吸盤與所述頭一z軸移動組件相連，所述真空吸嘴與所述第二z軸移動組件相連。優(yōu)先選擇地，所述測試裝置包括測試負(fù)載板、測試座外套、測試座底板、測試座中間板及測試座蓋板，所述測試座外套固定于所述測試負(fù)載板上表面，所述測試座底板固定于所述測試座外套上，所述測試座中間板位于所述測試座底板與所述測試座蓋板之間，所述測試座底板與所述測試座蓋板通過定位銷連接固定。湖北倒裝LED芯片測試機定制