隨著向電子產(chǎn)品的微型化，線路板上元器件組裝高密度方向發(fā)展，給SMT生產(chǎn)檢測(cè)帶來了很大的挑戰(zhàn)。從檢測(cè)方法上可細(xì)分為：人工目視、數(shù)碼顯微鏡、SPI錫膏檢測(cè)儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、SMT首件檢測(cè)儀、在線測(cè)試(簡(jiǎn)稱 ICT分針床)、功能檢測(cè)（FCT）、自動(dòng)X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)等方法，現(xiàn)對(duì)以上主要的SMT檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。人工目檢，人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。必須定期校準(zhǔn)T設(shè)備，以確保其在狀態(tài)下運(yùn)行。專業(yè)SMT貼片插件組裝測(cè)試生產(chǎn)廠家

自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），自動(dòng)光學(xué)檢查（Automated Optical Inspection, AOI）是一種高效、精確的SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)方法。它利用高精度相機(jī)和圖像處理技術(shù)，對(duì)貼片元件進(jìn)行非接觸式掃描，并與預(yù)設(shè)的CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，自動(dòng)檢測(cè)元件的位置偏差、缺失、極性錯(cuò)誤、焊接不良等缺陷。AOI系統(tǒng)具有檢測(cè)速度快、準(zhǔn)確率高、可重復(fù)性好的優(yōu)點(diǎn)，是現(xiàn)代SMT生產(chǎn)線中不可或缺的檢測(cè)設(shè)備。X射線檢查（X-Ray），X射線檢查主要用于檢測(cè)SMT貼片中的隱藏缺陷，如焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞、裂紋以及多層PCB中的內(nèi)部連接情況等。X射線能夠穿透PCB板及元器件，形成清晰的內(nèi)部圖像，從而幫助檢測(cè)人員發(fā)現(xiàn)肉眼難以察覺的缺陷。然而，X射線檢查設(shè)備成本較高，且對(duì)操作人員有一定的輻射防護(hù)要求。廣州SMT貼片插件組裝測(cè)試原理采用先進(jìn)的錫膏配可以提高焊點(diǎn)的附力和耐溫能力。

PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。3、疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。4、惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

元器件布局，一旦PCB通過檢查，就會(huì)進(jìn)入SMT貼片組裝工藝的元器件布局階段。在這一階段，將安裝在PCB上的每個(gè)元器件都要用貼片機(jī)真空吸嘴從其包裝中取出。在這之后，機(jī)器將其放置在預(yù)定的位置。執(zhí)行這一過程的機(jī)器不僅高度精確，而且速度也非常快。一些較先進(jìn)的機(jī)器每小時(shí)可以放置80,000個(gè)單獨(dú)的部件。當(dāng)所有的元器件都被放置在PCB上時(shí)，必須對(duì)它們進(jìn)行檢查，以確保它們被正確放置。這是工藝流程中極其重要的一步，因?yàn)槿魏畏胖缅e(cuò)誤，并將零件被焊接到那個(gè)位置，那么就會(huì)導(dǎo)致大量的返工，這既費(fèi)錢又費(fèi)時(shí)。在電路板檢測(cè)環(huán)節(jié)，使用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備可迅識(shí)別陷。

原材料檢測(cè)，組裝故障源頭測(cè)控比事后檢測(cè)返修意義更大，為此，原材料的來料檢測(cè)和質(zhì)量控制也是相當(dāng)重要的工作。元器件、PCB等原材料檢測(cè)項(xiàng)目和檢測(cè)方法有多種，其巾較關(guān)鍵的是元器件和PCB的可焊性檢測(cè)，這也是較常用的檢測(cè)項(xiàng)目，檢測(cè)方法有邊緣浸漬法、焊球法、潤(rùn)濕稱量法、濕潤(rùn)平衡試驗(yàn)、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰焊料浸漬測(cè)試等。在不少場(chǎng)合，SMT組裝質(zhì)量問題往往是由于所用材料的物理、化學(xué)這兩方面性能的缺陷所造成的，把好原材料的來料檢測(cè)和質(zhì)量控制關(guān)是保證SMT組裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。在焊接過程中，觀察焊點(diǎn)的光澤度可判斷焊接質(zhì)量是否合格?；ǘ伎少N01005SMT貼片插件組裝測(cè)試包工包料

在SMT組裝過程中，焊膏的涂布質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接的可靠性和性能。專業(yè)SMT貼片插件組裝測(cè)試生產(chǎn)廠家

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面：元器件檢驗(yàn)：這是SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的首要環(huán)節(jié)。無論是客戶提供的元件還是自行采購的元件，都需要在收貨后頭一時(shí)間進(jìn)行檢驗(yàn)。通過檢查元器件的封裝、絲印、引腳等相關(guān)信息，確保元器件的正規(guī)商品和質(zhì)量。品質(zhì)抽檢：在PCBA清洗完成后，品檢人員將對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行抽檢。抽檢無誤后再進(jìn)行包裝發(fā)貨，確保較終產(chǎn)品的質(zhì)量。此外，還有一些其他要點(diǎn)，如FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象，標(biāo)示信息字符絲印文字應(yīng)清晰無模糊、偏移、印反等問題，F(xiàn)PC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象，孔徑大小應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求等。這些檢驗(yàn)要點(diǎn)共同構(gòu)成了SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的完整流程，確保產(chǎn)品從原材料到較終成品的每一個(gè)環(huán)節(jié)都符合質(zhì)量要求。如需更多SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)，建議查閱SMT貼片加工相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或咨詢相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)人士。專業(yè)SMT貼片插件組裝測(cè)試生產(chǎn)廠家