X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)，自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI(AutomaticX-raylnspection)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性， 能穿透物體表面的性能，透過(guò)視線被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見(jiàn)的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開(kāi)路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。SMT組裝前，對(duì)所有原材料進(jìn)行檢驗(yàn)，它們符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)非常重要。增城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試公司

X射線檢測(cè)，隨著B(niǎo)GA、CSP、倒裝芯片和超細(xì)間距器件的出現(xiàn)和電路組裝密度的不斷提高，使上述的檢測(cè)和測(cè)試技術(shù)與方法難以滿足組裝工藝質(zhì)量控制的要求，諸如焊料短路、橋接、焊料不足、丟片、元器件對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷的檢測(cè)，以及焊點(diǎn)在器件底面不可視等情況下的質(zhì)量檢測(cè)。這一難題可以采用X射線檢測(cè)技術(shù)解決?，F(xiàn)在，在電路組裝巾采用的X射線檢測(cè)系統(tǒng)主要有在線或脫線、2D或3D等類型，原理上主要采用X射線斷層掃捕和層析X射線照相合成技術(shù)。這些檢測(cè)技術(shù)的主要特征是直觀性強(qiáng)，能準(zhǔn)確地檢測(cè)出缺陷的類型、尺寸大小和部位，為進(jìn)一步分析和返修提供了有價(jià)值的參考數(shù)據(jù)和真實(shí)映像，提高了返修效果和速度。山東三防漆SMT貼片插件組裝測(cè)試SMT貼片插件組裝完畢后，進(jìn)行功能測(cè)試，以確保產(chǎn)品的正常運(yùn)作。

SMT貼片檢驗(yàn)：元器件貼裝工藝：要求元器件貼裝整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜等現(xiàn)象。元件類型規(guī)格應(yīng)正確，組件沒(méi)有缺少貼紙或錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不能出現(xiàn)反貼現(xiàn)象，對(duì)于有極性要求的貼片元件，安裝時(shí)必須按照正確的指示進(jìn)行。印刷工藝品質(zhì)：錫漿的位置應(yīng)居中，無(wú)明顯的偏移，不能影響粘貼與焊錫。印刷錫漿應(yīng)適中，既能良好粘貼，又無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象。錫漿點(diǎn)應(yīng)成形良好，無(wú)連錫、凹凸不平狀。后焊檢驗(yàn)：焊接完成后，焊縫應(yīng)立即清理渣皮、飛濺物，并清理干凈焊縫表面。然后進(jìn)行外觀檢查，確保焊接質(zhì)量符合要求。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，隨著電路圖形的細(xì)線化，SMD的小型多功能化和SMA的高密度化，傳統(tǒng)的人工目視檢測(cè)方法，難以滿足SMA的要求，所以，近年來(lái)白動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)迅速發(fā)展起來(lái)。這種檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)是采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)、高速圖像處理和識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)。它是綜合了多種高技術(shù)的產(chǎn)物，具有自動(dòng)化、高速化和高分辨率的檢測(cè)能力；它較大程度上減輕了人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了質(zhì)量判別的客觀性和準(zhǔn)確性，減少了專門(mén)使用工夾具，通用性強(qiáng)；特別是它減少了測(cè)試和排除故障的時(shí)間，并可提供實(shí)時(shí)反饋信息至組裝系統(tǒng)。大多數(shù)AOI系統(tǒng)還備有用戶可訂購(gòu)的軟件，該軟件提供了生產(chǎn)過(guò)程控制(SPC)數(shù)據(jù)。所以，AOI技術(shù)現(xiàn)在正作為T(mén)藝控制的T具而普及。目前在電路組裝巾使用的AOI有下列幾種主要類型：裸板外觀檢測(cè)技術(shù)、電路組件外觀檢測(cè)技術(shù)、焊膏印刷等組裝工藝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)和激光／紅外焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)。開(kāi)展員工培訓(xùn)提高他們?cè)赟M貼片插件組中的技能水平。

飛zhen式在線測(cè)試儀雖然可實(shí)現(xiàn)不脫線、無(wú)針夾具測(cè)試，但上述基本問(wèn)題也仍然存在。為此，除了在線測(cè)試外，目前先進(jìn)的組裝設(shè)備本身均設(shè)置了一些自檢功能，如絲網(wǎng)印刷機(jī)可配置焊膏厚度檢測(cè)儀，貼片機(jī)具有元器件定位光學(xué)自檢系統(tǒng)，等等。同時(shí)，在生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制中，往往還要在焊膏印刷、貼片等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)安排檢測(cè)點(diǎn)，利用光學(xué)檢測(cè)設(shè)備或人工目測(cè)等方法對(duì)工藝質(zhì)量進(jìn)行抽測(cè)。這些設(shè)備自檢功能和工藝過(guò)程抽測(cè)手段，能形成組裝設(shè)備單機(jī)局部工序的自檢反饋修正功能或局部工藝反饋修正功能，在人工配合下對(duì)各組裝工序質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格控制，從而將組裝故障源消除于各個(gè)T-序巾，對(duì)組裝質(zhì)量控制具有非常積極的意義。適當(dāng)?shù)姆怒h(huán)境對(duì)于SMT元的性能保持是非常的，避免潮和高溫。增城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試公司

適當(dāng)?shù)暮附硬牧线x擇能夠提升產(chǎn)品的抗化能力和耐久性。增城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試公司

自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），自動(dòng)光學(xué)檢查（Automated Optical Inspection, AOI）是一種高效、精確的SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)方法。它利用高精度相機(jī)和圖像處理技術(shù)，對(duì)貼片元件進(jìn)行非接觸式掃描，并與預(yù)設(shè)的CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，自動(dòng)檢測(cè)元件的位置偏差、缺失、極性錯(cuò)誤、焊接不良等缺陷。AOI系統(tǒng)具有檢測(cè)速度快、準(zhǔn)確率高、可重復(fù)性好的優(yōu)點(diǎn)，是現(xiàn)代SMT生產(chǎn)線中不可或缺的檢測(cè)設(shè)備。X射線檢查（X-Ray），X射線檢查主要用于檢測(cè)SMT貼片中的隱藏缺陷，如焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞、裂紋以及多層PCB中的內(nèi)部連接情況等。X射線能夠穿透PCB板及元器件，形成清晰的內(nèi)部圖像，從而幫助檢測(cè)人員發(fā)現(xiàn)肉眼難以察覺(jué)的缺陷。然而，X射線檢查設(shè)備成本較高，且對(duì)操作人員有一定的輻射防護(hù)要求。增城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試公司