PCBA怎么測(cè)試？飛zhen測(cè)試機(jī)。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，針測(cè)試在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型（Prototype）制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛zhen測(cè)試成為較佳選擇。功能測(cè)試，這是特定PCB或特定單元的測(cè)試方法，由專(zhuān)門(mén)的設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有較終產(chǎn)品測(cè)試（Final Product Test）和較新實(shí)體模型（Hot Mock-up）兩種。制造缺陷分析儀（MDA），這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開(kāi)路測(cè)試等。缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒(méi)有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高等。電路板SMT貼片插件組裝測(cè)試涉及對(duì)整個(gè)電路板的組裝和連接的驗(yàn)證。增城無(wú)鉛貼片SMT貼片插件組裝測(cè)試OEM

在線測(cè)試（ICT/FCT），在線測(cè)試（In-Circuit Test, ICT）和功能測(cè)試（Functional Circuit Test, FCT）是檢測(cè)SMT貼片電路板電氣性能的重要手段。ICT主要檢測(cè)電路板上的開(kāi)路、短路、元件值偏離等電氣故障，通過(guò)針床接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。FCT則模擬電路板的工作環(huán)境，測(cè)試其實(shí)際功能是否滿足設(shè)計(jì)要求。這兩種測(cè)試方法能夠全方面驗(yàn)證電路板的電氣性能和功能完整性。自動(dòng)外觀檢查（AVI），自動(dòng)外觀檢查（Automated Visual Inspection, AVI）是近年來(lái)興起的一種高級(jí)檢測(cè)手段?？茖W(xué)城三防漆SMT貼片插件組裝測(cè)試工作原理在SMT組裝過(guò)程中，焊膏的涂布質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接的可靠性和性能。

PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。1、ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。2、FCT測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。3、疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。4、惡劣環(huán)境下測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。5、老化測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷(xiāo)售。

PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中較為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品較終的使用性能。那么PCBA測(cè)試形式有哪些呢？下面就為大家整理介紹。PCBA工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過(guò)程中，可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問(wèn)題，不能保證生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品都是合格的，因此就需要進(jìn)行PCB測(cè)試，確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。利用SMT貼片插件組裝測(cè)試技術(shù)，可以快速識(shí)別和糾正組裝錯(cuò)誤。

雙面混裝，雙面混裝的意思就是SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或雙面。雙面混合組裝采購(gòu)雙面貼片、雙波峰焊接或再流焊接。該類(lèi)常用兩種組裝方式:1、SMT元件和DIP元件同面:貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一側(cè)或兩側(cè)都有。2、DIP元件一面、兩面都有貼片元件：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。全表面組裝，SMT工廠的加工組裝所有電路板為單面和雙面PCB(或陶瓷基板) 。在PCB上只有SMT貼片元件，沒(méi)有插件元件。在現(xiàn)代電子行業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱SMT）已成為主流。無(wú)論是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、家電還是汽車(chē)電子，SMT技術(shù)都得到了普遍的應(yīng)用。專(zhuān)業(yè)SMT貼片插件組裝測(cè)試為電子設(shè)備制造商提供個(gè)性化的組裝和測(cè)試方案?；葜輰?zhuān)業(yè)SMT貼片插件組裝測(cè)試

DIP插件SMT貼片插件組裝測(cè)試可適用于不同類(lèi)型電子元件的插裝要求。增城無(wú)鉛貼片SMT貼片插件組裝測(cè)試OEM

SMT貼片檢驗(yàn)：元器件貼裝工藝：要求元器件貼裝整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜等現(xiàn)象。元件類(lèi)型規(guī)格應(yīng)正確，組件沒(méi)有缺少貼紙或錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不能出現(xiàn)反貼現(xiàn)象，對(duì)于有極性要求的貼片元件，安裝時(shí)必須按照正確的指示進(jìn)行。印刷工藝品質(zhì)：錫漿的位置應(yīng)居中，無(wú)明顯的偏移，不能影響粘貼與焊錫。印刷錫漿應(yīng)適中，既能良好粘貼，又無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象。錫漿點(diǎn)應(yīng)成形良好，無(wú)連錫、凹凸不平狀。后焊檢驗(yàn)：焊接完成后，焊縫應(yīng)立即清理渣皮、飛濺物，并清理干凈焊縫表面。然后進(jìn)行外觀檢查，確保焊接質(zhì)量符合要求。增城無(wú)鉛貼片SMT貼片插件組裝測(cè)試OEM