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自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI),自動(dòng)光學(xué)檢查(Automated Optical Inspection, AOI)是一種高效、精確的SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)方法。它利用高精度相機(jī)和圖像處理技術(shù),對(duì)貼片元件進(jìn)行非接觸式掃描,并與預(yù)設(shè)的CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì),自動(dòng)檢測(cè)元件的位置偏差、缺失、極性錯(cuò)誤、焊接不良等缺陷。AOI系統(tǒng)具有檢測(cè)速度快、準(zhǔn)確率高、可重復(fù)性好的優(yōu)點(diǎn),是現(xiàn)代SMT生產(chǎn)線中不可或缺的檢測(cè)設(shè)備。X射線檢查(X-Ray),X射線檢查主要用于檢測(cè)SMT貼片中的隱藏缺陷,如焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞、裂紋以及多層PCB中的內(nèi)部連接情況等。X射線能夠穿透PCB板及元器件,形成清晰的內(nèi)部圖像,從而幫助檢測(cè)人員發(fā)現(xiàn)肉眼難以察覺的缺陷。然而,X射線檢查設(shè)備成本較高,且對(duì)操作人員有一定的輻射防護(hù)要求。在SMT貼片插件組裝測(cè)試中,可采用溫度循環(huán)測(cè)試和震動(dòng)測(cè)試等可靠性驗(yàn)證方法。黃埔科學(xué)城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試OEM
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),隨著電路圖形的細(xì)線化,SMD的小型多功能化和SMA的高密度化,傳統(tǒng)的人工目視檢測(cè)方法,難以滿足SMA的要求,所以,近年來白動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)迅速發(fā)展起來。這種檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)是采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)、高速圖像處理和識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)。它是綜合了多種高技術(shù)的產(chǎn)物,具有自動(dòng)化、高速化和高分辨率的檢測(cè)能力;它較大程度上減輕了人的勞動(dòng)強(qiáng)度,提高了質(zhì)量判別的客觀性和準(zhǔn)確性,減少了專門使用工夾具,通用性強(qiáng);特別是它減少了測(cè)試和排除故障的時(shí)間,并可提供實(shí)時(shí)反饋信息至組裝系統(tǒng)。大多數(shù)AOI系統(tǒng)還備有用戶可訂購的軟件,該軟件提供了生產(chǎn)過程控制(SPC)數(shù)據(jù)。所以,AOI技術(shù)現(xiàn)在正作為T藝控制的T具而普及。目前在電路組裝巾使用的AOI有下列幾種主要類型:裸板外觀檢測(cè)技術(shù)、電路組件外觀檢測(cè)技術(shù)、焊膏印刷等組裝工藝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)和激光/紅外焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)??茖W(xué)城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試精選廠家高精度SMT貼片插件組裝測(cè)試保證電子元件的準(zhǔn)確位置和可靠連接。
電氣測(cè)試,電氣測(cè)試主要是對(duì)電路組件進(jìn)行接觸式檢測(cè)。在SMA的組裝過程中,即使實(shí)行了非常嚴(yán)格的工藝管理,也可能出現(xiàn)諸如極性貼錯(cuò)、焊料橋接、虛焊、短路等缺陷,所以在組裝清洗之后必須對(duì)電路組件進(jìn)行接觸式檢測(cè),測(cè)試組件的電氣特性和功能。其中,在線測(cè)試(ICT)是主要的接觸式檢測(cè)技術(shù)。在線測(cè)試是在安裝好元器件的SMA上,通過夾具針床,把SMA上的元器件使用電隔離的手法單獨(dú)地、逐一地進(jìn)行測(cè)試。目前的在線測(cè)試儀具有較全方面的測(cè)試功能,幾乎能檢測(cè)覆蓋包括組裝故障和器件故障在內(nèi)的所有生產(chǎn)性故障(M anufa(:turing Fault),在SMT組裝工藝過程質(zhì)量控制中起到了極其重要的作用。
原材料檢測(cè),組裝故障源頭測(cè)控比事后檢測(cè)返修意義更大,為此,原材料的來料檢測(cè)和質(zhì)量控制也是相當(dāng)重要的工作。元器件、PCB等原材料檢測(cè)項(xiàng)目和檢測(cè)方法有多種,其巾較關(guān)鍵的是元器件和PCB的可焊性檢測(cè),這也是較常用的檢測(cè)項(xiàng)目,檢測(cè)方法有邊緣浸漬法、焊球法、潤濕稱量法、濕潤平衡試驗(yàn)、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰焊料浸漬測(cè)試等。在不少場合,SMT組裝質(zhì)量問題往往是由于所用材料的物理、化學(xué)這兩方面性能的缺陷所造成的,把好原材料的來料檢測(cè)和質(zhì)量控制關(guān)是保證SMT組裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。加工完畢后對(duì)路板進(jìn)行烘烤,有助去除潮氣和提升性。
SMT貼片檢驗(yàn):元器件貼裝工藝:要求元器件貼裝整齊、正中,無偏移、歪斜等現(xiàn)象。元件類型規(guī)格應(yīng)正確,組件沒有缺少貼紙或錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不能出現(xiàn)反貼現(xiàn)象,對(duì)于有極性要求的貼片元件,安裝時(shí)必須按照正確的指示進(jìn)行。印刷工藝品質(zhì):錫漿的位置應(yīng)居中,無明顯的偏移,不能影響粘貼與焊錫。印刷錫漿應(yīng)適中,既能良好粘貼,又無少錫、錫漿過多現(xiàn)象。錫漿點(diǎn)應(yīng)成形良好,無連錫、凹凸不平狀。后焊檢驗(yàn):焊接完成后,焊縫應(yīng)立即清理渣皮、飛濺物,并清理干凈焊縫表面。然后進(jìn)行外觀檢查,確保焊接質(zhì)量符合要求。SMT貼片插件組裝測(cè)試可以確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。黃埔科學(xué)城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試OEM
先進(jìn)SMT貼片插件組裝測(cè)試通過嚴(yán)格的過程控制和數(shù)據(jù)分析,實(shí)現(xiàn)高效率和高可靠性。黃埔科學(xué)城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試OEM
隨著向電子產(chǎn)品的微型化,線路板上元器件組裝高密度方向發(fā)展,給SMT生產(chǎn)檢測(cè)帶來了很大的挑戰(zhàn)。從檢測(cè)方法上可細(xì)分為:人工目視、數(shù)碼顯微鏡、SPI錫膏檢測(cè)儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、SMT首件檢測(cè)儀、在線測(cè)試(簡稱 ICT分針床)、功能檢測(cè)(FCT)、自動(dòng)X射線檢測(cè)(簡稱X-ray或AXI)等方法,現(xiàn)對(duì)以上主要的SMT檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行簡單介紹。人工目檢,人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。黃埔科學(xué)城進(jìn)口SMT貼片插件組裝測(cè)試OEM