ICT在線測試儀，ICT在線測試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測試，從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障。ICT和針床式ICT：針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測試，故障覆蓋率高，但對每種單板需制作專門使用的針床夾具， 夾具制作和程序開發(fā)周期長。飛zhen式測試儀是對傳統(tǒng)針床在線測試儀的一種改進(jìn)，它用探針來代替針床，在x－y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動的4～8根測試探針（飛zhen），較小測試間隙為0.2mm，飛zhenICT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時間短，但測試速度相對較慢是其較大不足。全新SMT貼片插件組裝測試采用全新的技術(shù)和系統(tǒng)，有效解決舊設(shè)備的限制和缺陷。黃埔三防漆SMT貼片插件組裝測試OEM

人工目視檢查，SMT組裝中的人工目視檢查就是利用人的眼睛或借助于簡單的光學(xué)放大系統(tǒng)對焊膏印刷質(zhì)量和焊點(diǎn)質(zhì)量等內(nèi)容進(jìn)行人工目視檢查，它在現(xiàn)階段高技術(shù)檢測儀器還在不斷完善時期，仍然是一種投資少且行之有效的方法。特別是對于T藝水平低、T藝裝備和檢測設(shè)備不完善的情況下，對于改進(jìn)設(shè)計、工藝和提高電路組件質(zhì)量仍起著重要的作用。在SMT組裝工藝中仍在普遍采用。可以采用人工目視檢查的內(nèi)容包括：印制電路板質(zhì)量、膠點(diǎn)質(zhì)量、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量和電路板表面質(zhì)量等。黃埔三防漆SMT貼片插件組裝測試OEMSMT貼片插件組裝測試可確保電子元件的良好連接和穩(wěn)定性。

電氣測試，電氣測試主要是對電路組件進(jìn)行接觸式檢測。在SMA的組裝過程中，即使實(shí)行了非常嚴(yán)格的工藝管理，也可能出現(xiàn)諸如極性貼錯、焊料橋接、虛焊、短路等缺陷，所以在組裝清洗之后必須對電路組件進(jìn)行接觸式檢測，測試組件的電氣特性和功能。其中，在線測試(ICT)是主要的接觸式檢測技術(shù)。在線測試是在安裝好元器件的SMA上，通過夾具針床，把SMA上的元器件使用電隔離的手法單獨(dú)地、逐一地進(jìn)行測試。目前的在線測試儀具有較全方面的測試功能，幾乎能檢測覆蓋包括組裝故障和器件故障在內(nèi)的所有生產(chǎn)性故障(M anufa(：turing Fault)，在SMT組裝工藝過程質(zhì)量控制中起到了極其重要的作用。

X光檢查，X光檢查是一種非破壞性檢測方法，能夠透過視線SMT貼片后的焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這種方法特別適用于檢測表面下的問題，如焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)缺陷，尤其是對于BGA（球柵陣列）等元件的檢測尤為重要。X光檢測設(shè)備能夠顯示焊接點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，檢測焊盤的引腳與PCB焊盤之間的連接狀況、焊盤下方的連線與電路板表層之間的連接狀況等。環(huán)境測試，環(huán)境測試包括溫度循環(huán)、濕度測試、震動和沖擊測試等，以評估電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下的可靠性和耐久性。這些測試方法有助于發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問題，并確保產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下都能正常工作。DIP插件SMT貼片插件組裝測試適用于音頻放大器和通信模塊等傳統(tǒng)電子產(chǎn)品。

雙面混裝，雙面混裝的意思就是SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或雙面。雙面混合組裝采購雙面貼片、雙波峰焊接或再流焊接。該類常用兩種組裝方式:1、SMT元件和DIP元件同面:貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一側(cè)或兩側(cè)都有。2、DIP元件一面、兩面都有貼片元件：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。全表面組裝，SMT工廠的加工組裝所有電路板為單面和雙面PCB(或陶瓷基板) 。在PCB上只有SMT貼片元件，沒有插件元件。在現(xiàn)代電子行業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）已成為主流。無論是計算機(jī)、手機(jī)、家電還是汽車電子，SMT技術(shù)都得到了普遍的應(yīng)用。在組裝過程中，團(tuán)隊(duì)協(xié)作和信息共享能工作效率和準(zhǔn)確性?；ǘ即艖腋≠N片機(jī)SMT貼片插件組裝測試流程

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但是，由于在線測試技術(shù)是基于產(chǎn)品測試、以較終檢測為目標(biāo)的檢測技術(shù)，以它作為SMT組裝故障檢測的主要手段，仍存在著較大的缺陷，其主要的問題有以下幾點(diǎn)：①返修成本高。在線測試檢測出生產(chǎn)故障，均需經(jīng)返修工作臺用返修儀器設(shè)備進(jìn)行返修。由于SMT生產(chǎn)故障率高，返修過程程難，返修儀器設(shè)備昂貴，因而返修成本高。有統(tǒng)計資料表明：采用在線測試較終檢測和返修方法時，SMT產(chǎn)品15%~ 25%的制造成本浪費(fèi)在返工中。②生產(chǎn)效率低。在線測試檢測速度較慢，而且一般均需脫離生產(chǎn)線進(jìn)行，再加上返修工序的低效率，使產(chǎn)品的整體生產(chǎn)效率低下。③測試成本高。對于一個SMT組裝生產(chǎn)系統(tǒng)，往往需配備多臺在線測試設(shè)備及其針床，而且針對不同的產(chǎn)品需配置多套針夾具，因而測試成本高。④質(zhì)量反饋信息滯后。經(jīng)在線測試發(fā)現(xiàn)的組裝質(zhì)量信息，經(jīng)統(tǒng)計分析，再由人T反饋處理，已經(jīng)較大程度上滯后于組裝質(zhì)量控制的實(shí)時性需要。特別是對于多品種、小批量生產(chǎn)或科研產(chǎn)品單件生產(chǎn)，其質(zhì)量信息很難發(fā)揮實(shí)時反饋控制作用。黃埔三防漆SMT貼片插件組裝測試OEM