通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外,還能通過(guò)它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢?通常,...
莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn):1874年,科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段,根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開(kāi)創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,在位移測(cè)試,數(shù)字控制,伺服跟蹤,運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的應(yīng)用。目前該技術(shù)應(yīng)用在SMT的錫膏精確測(cè)量中,有著很好的優(yōu)勢(shì)。莫爾條紋(即光柵)有兩個(gè)非常重要的特性:1).判向性:當(dāng)指示光柵對(duì)于固定不動(dòng)主光柵左右移動(dòng)時(shí),莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動(dòng),可以準(zhǔn)確判定光柵移動(dòng)的方向。2).位移放大作用:當(dāng)指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動(dòng)一個(gè)光柵距D時(shí),莫爾條紋移動(dòng)一個(gè)條紋間距B,當(dāng)兩個(gè)等間距光柵之間...
SPI驗(yàn)證目的:1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題,作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),便于后續(xù)客戶稽查時(shí),提出此問(wèn)題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測(cè)機(jī)的功能:SPI檢測(cè)機(jī)內(nèi)錫膏測(cè)厚的鐳射裝置,利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),如若有不正確印刷的PCB通過(guò)時(shí),SPI檢測(cè)機(jī)就會(huì)響起警報(bào),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進(jìn)行糾正和消除,將不良率降到較低。PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)。茂名國(guó)內(nèi)SP...
3.節(jié)約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良,可以及時(shí)完成返修,這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說(shuō)過(guò),在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,在不良的來(lái)源處進(jìn)行嚴(yán)格管控,有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?,F(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時(shí)縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序,每一個(gè)用心做PCBA...
SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來(lái)越細(xì)小,已到微米級(jí),人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對(duì)于人工目檢而言,機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過(guò)...
在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D-SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn);為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問(wèn)題不是貼裝的問(wèn)題而是錫膏印刷...
SPI在市面上常見(jiàn)的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查機(jī)能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),同時(shí)也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無(wú)限量掃描,速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度,來(lái)依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是...
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對(duì)應(yīng)焊盤。對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計(jì)中,大部分的不良均與錫膏印刷有關(guān),錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測(cè)儀是連接在SMT整線全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。高精度時(shí)鐘同步確保數(shù)據(jù)傳...
AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè),典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè),具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用,典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)SPI(Serial Peripher...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理 SPI的檢測(cè)原理...
3.節(jié)約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良,可以及時(shí)完成返修,這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說(shuō)過(guò),在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,在不良的來(lái)源處進(jìn)行嚴(yán)格管控,有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?,F(xiàn)在的產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時(shí)縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序,每一個(gè)用心做PCBA...
應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)時(shí)代,光源主要起到以下作用:1、照亮目標(biāo),提高亮度;2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求;3、克服環(huán)境光干擾,保證圖像穩(wěn)定性,提高系統(tǒng)的精度、效率;通過(guò)恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺(jué)的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來(lái)產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性,在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著...
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,其優(yōu)點(diǎn):1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作...
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要...
對(duì)于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì):1、從技術(shù)工藝的角度看,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求,利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì);2、從生產(chǎn)成本的角度看,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門,引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇;3、從客戶需求的角度看,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高,SPI可以有效檢測(cè)翹腳、虛焊等缺陷,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼。目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,目前會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢?廣東全自動(dòng)SPI檢測(cè)...
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀:SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái),它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,給操作人員強(qiáng)有力的品管支持,增強(qiáng)制程性能。2.人工目檢:人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡,用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問(wèn)題。3.數(shù)碼顯微鏡:數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換,它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上,可以將圖片保存,放大,打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理 SPI的檢測(cè)原理...
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要...
在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,但是在實(shí)際使用過(guò)程中,效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn):品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí),SPI一直會(huì)報(bào)警,沒(méi)有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問(wèn)題。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,提高一次通過(guò)率,但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序,F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收...
解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn),通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與...
DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,不...
SPI導(dǎo)入帶來(lái)的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過(guò)3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率。現(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,不...
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),減少人工。2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,對(duì)多貼,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯(cuò)。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,將實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,容易識(shí)別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺(jué)疲勞,導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5....
那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個(gè)貼片組裝的第一步,而SPI是PCBA制造過(guò)程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備的誕生,是為了在錫膏印刷過(guò)程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測(cè)出錫膏印刷不良,如錫膏不足、錫膏過(guò)多、橋連等。實(shí)現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個(gè)工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。2.提高效率經(jīng)過(guò)回流焊接后檢查出來(lái)的不良板,需要經(jīng)過(guò)排計(jì)劃、拆料、洗板等工序,同時(shí)SMT加工有很多0201、01005的物料,這對(duì)廠家來(lái)說(shuō)是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間的返修工作。那么使用SPI提前檢測(cè)出來(lái)的不良板的維修時(shí)間要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投...
SPI在市面上常見(jiàn)的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查機(jī)能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),同時(shí)也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無(wú)限量掃描,速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度,來(lái)依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是...
在線3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度,無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此,基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè)。為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè):眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,對(duì)于PLCC、GB...
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特...
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié),錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量,特別在5G智能手機(jī),汽車電子等產(chǎn)品SMT錫膏印刷更為重要;“60%以上的工藝不良來(lái)源于錫膏的印刷環(huán)節(jié)”這句話在密間距的電子產(chǎn)品中就能明顯體現(xiàn)出它的含義。在現(xiàn)在一切數(shù)字化,智能化,自動(dòng)化的浪潮下,智能機(jī)器人,汽車電子智能駕駛,AIOT,醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng),對(duì)傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn),電子EMS制造產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化已成為趨勢(shì),SMT行業(yè)也需要與時(shí)...