SPI在市面上常見的分為兩大類,主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無限量掃描,速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來依據(jù)整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動旋鈕來調(diào)整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,速度較慢。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?SPI檢測設(shè)備相機要求
DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單,技術(shù)比較成熟,但是因為其本身的技術(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。中山精密SPI檢測設(shè)備廠家價格設(shè)備的封裝形式多樣,便于集成到不同系統(tǒng)。
2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù),其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變,真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過DLP(DigitalLightProcessing)技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件,并且由于是以鏡片為基礎(chǔ),提高了光通過率,所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高,為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ)。
AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點:1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過嚴造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。2、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設(shè)計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計的過窄或過短,AOI進行檢測時較難進行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報,無法消除。在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢?
結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內(nèi)相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導(dǎo)致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類。SPI檢測設(shè)備相機要求
SPI檢測設(shè)備支持多路復(fù)用,節(jié)省系統(tǒng)資源。SPI檢測設(shè)備相機要求
在線SPI設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點:品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達到SPI設(shè)備的管控范圍時,SPI一直會報警,沒有及時處理的話會嚴重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,提高一次通過率,但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程,提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個收板箱,當(dāng)SPI測試OK的時候直接流入下一工序,F(xiàn)ail的時候會停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認當(dāng)前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息,如不良點位,不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接,通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù),來提高一次通過率,減少不良流入下一工序。SPI檢測設(shè)備相機要求