smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多...
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),減少人工。2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,對(duì)多貼,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯(cuò)。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,將實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,容易識(shí)別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺(jué)疲勞,導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5....
AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪...
在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,韓國(guó)科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開(kāi)發(fā)SPI開(kāi)發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù)。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺(jué)...
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:再次,很多因素影響印刷工藝品質(zhì),例如:溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等;并且單一的因素與印刷不良之間沒(méi)有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī),實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝,及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)(3D-SPI)運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù)、或者是3D激光測(cè)量技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度。在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上,加入了對(duì)錫膏的高度、拉尖、體積的檢測(cè),可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi),快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測(cè)設(shè)備,在線型...
SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷,由于這樣會(huì)有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。在線3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))在SMT生產(chǎn)中的作用當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。SPI檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用范圍與操作方式AOI在SMT各工序的應(yīng)用在S...
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求,在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,可以執(zhí)行測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡(jiǎn)單地說(shuō),AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能,利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能,用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%,即捕捉到的不良品中...
在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問(wèn)題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備,但是在實(shí)際使用過(guò)程中,效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn):品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí),SPI一直會(huì)報(bào)警,沒(méi)有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問(wèn)題。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大,提高一次通過(guò)率,但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程,提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱,當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序,F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收...
對(duì)于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來(lái)看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì):1、從技術(shù)工藝的角度看,PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無(wú)法滿足要求,利用機(jī)器檢測(cè)是大趨勢(shì);2、從生產(chǎn)成本的角度看,產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,優(yōu)化生產(chǎn)流程對(duì)成本進(jìn)行精細(xì)化控制是廠商在激烈競(jìng)爭(zhēng)中生存的法門(mén),引進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備是必要的選擇;3、從客戶需求的角度看,各種終端產(chǎn)品的復(fù)雜度不斷提升,對(duì)穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高,SPI可以有效檢測(cè)翹腳、虛焊等缺陷,增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性,引入SPI設(shè)備是廠商爭(zhēng)取客戶訂單的重要砝碼。spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。河源自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備原理8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(3)...
SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小,已到微米級(jí),人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來(lái)越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來(lái)越快。此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對(duì)于人工目檢而言,機(jī)器視覺(jué)設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過(guò)...
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求,在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,可以執(zhí)行測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡(jiǎn)單地說(shuō),AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能,利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺(jué)成像功能,用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過(guò)篩率約為70%,即捕捉到的不良品中...
SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷,由于這樣會(huì)有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)有何能力?東莞多功能SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家SPI驗(yàn)證目的:1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮...
SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測(cè)儀可以帶來(lái)以下效益:1.節(jié)省人員:由2人檢測(cè)改為1人檢測(cè),減少人工。2.提高效率:首件檢測(cè)提速2倍以上,測(cè)試過(guò)程無(wú)需切換量程,無(wú)需人工對(duì)比測(cè)量值。3.可靠性:FAI-JDS將BOM、坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對(duì),實(shí)時(shí)顯示檢測(cè)情況,避免漏檢,可方便根據(jù)誤差范圍對(duì)元件值合格值自動(dòng)判定,對(duì)多貼,錯(cuò)料,極性和封裝進(jìn)行方便檢查;相較于傳統(tǒng)方式完全依靠人員,人工更容易出錯(cuò)。4.可視性:FAI-JDS系統(tǒng)對(duì)PCB位號(hào)圖或者掃描PCB圖像,將實(shí)物放大幾十倍,清晰度高,容易識(shí)別和定位;傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對(duì)BOM,元件位置圖以及非LCR背光絲印,容易視覺(jué)疲勞,導(dǎo)致容易出錯(cuò)。5....
2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過(guò)在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng),形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)物理架構(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)正弦化的光柵。其對(duì)于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高,不容易做出大面積的光柵。可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出來(lái)的一種新的光柵技術(shù),其特點(diǎn)是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強(qiáng)度,波長(zhǎng)等都可以通過(guò)軟件編程控制和改變,真正的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵,并通過(guò)DLP(Digital...
AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無(wú)錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪...
AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,...
在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,韓國(guó)科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開(kāi)發(fā)SPI開(kāi)發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù)。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。江門(mén)自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制3D-SPI...
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見(jiàn),在SMT產(chǎn)線工...
AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中,AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,...
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤(pán)的百分比、橋連等。進(jìn)一步來(lái)說(shuō),IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的?;趫D像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,不能對(duì)錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測(cè),所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電...
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(2)5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷:缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特...
AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn):1、元件及焊點(diǎn)本來(lái)有發(fā)生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來(lái)發(fā)生了偏移,但在允收范圍內(nèi);此類誤判主要是由于闕值設(shè)定過(guò)嚴(yán)造成的,也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間,AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差,此類誤判是可以通過(guò)調(diào)整及與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)降低。2、元件及焊點(diǎn)無(wú)不良傾向,但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測(cè)性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將引入一些誤判。如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的過(guò)窄或過(guò)短,AOI進(jìn)行檢測(cè)時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除...
光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測(cè)物體反射的光線,光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同,依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測(cè)物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種,因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同,CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,電極所產(chǎn)生的電場(chǎng)推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換...
在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性,韓國(guó)科漾(高永)SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù),經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證,莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開(kāi)發(fā)SPI開(kāi)發(fā)商美國(guó)速博Cyberoptical已將原來(lái)的激光技術(shù)改良為莫爾條紋光(光柵)技術(shù)。早期美國(guó)速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術(shù),Cyber-Optical產(chǎn)品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。江門(mén)自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)SPI即是Sol...
PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè):In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀,適用范圍廣,操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制,可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準(zhǔn)確,維修方便。ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly,印刷電路板組件)生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備,ICT使用范圍廣,測(cè)量準(zhǔn)確性高,對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確,即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。2.ICTTest主要...
SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法,以查看組件是否丟失,是否在正確的位置,以識(shí)別缺陷,并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件,如01005,0201,和0402s和包,如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs,和QFNs。AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn),一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量,如檢查板的特征和組件的特征,以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展,將高度維度添加到方程中,從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和...
那么SPI具體是如何檢測(cè)的呢?目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu),并未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度,需將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法,此外還有360°輪廓測(cè)量理論、對(duì)映函數(shù)法測(cè)量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺(jué)法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無(wú)法被應(yīng)用到在線測(cè)試上,只適合單點(diǎn)的3D測(cè)量。3DSPI(SolderPasteInspection)是指錫膏檢測(cè)設(shè)備,主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的...
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,3D-SPI的優(yōu)點(diǎn):為了對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè),因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀,其優(yōu)點(diǎn):1、編程簡(jiǎn)單3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作...
SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測(cè)原理SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見(jiàn)擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,SMT貼片中80%-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的通過(guò)率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來(lái)的不良比回流焊接后檢查出來(lái)的維修成本要低很多,不...
AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè),典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè),典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè),具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用,典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡,結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)對(duì)于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶...