2018年10月5日宣布通過韓國子公司MEMCKoreaCompany的4.38億美元(約新臺幣134億元)的廠房設備投資案。環(huán)球晶圓為因應客戶端先進12英寸晶圓制程的新產能需求,于天安基地擴增12英寸晶圓產線,月產能目標量為15萬片,預計于2019年第三季底開始送樣,2020年開始量產較考前的12英寸晶圓產品。環(huán)球晶圓此次的產能擴增,是依據(jù)客戶確認的長約訂單進行產能擴增,新產能將全數(shù)提供給LTA長約客戶。在韓國子公司的投資案之前,2017年公司還宣布兩項投資計劃,對旗下日本GWJ的兩座工廠進行擴產,總投資金額85億日元:1、到(2020年底對新瀉工廠投資約80億日圓,計劃將12英寸硅晶圓月產能自現(xiàn)行的20萬片提高1成以上;2、2019年底對關川工廠投資5億日圓,計劃增設一條SOI硅晶圓生產線,將現(xiàn)有SOI晶圓月產量3000片擴增至約1萬片的規(guī)模。江蘇建設項目半導體晶舟盒來電咨詢。遼寧企業(yè)半導體晶舟盒歡迎咨詢
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據(jù)悉,該項目總投資約100億元,其中一期項目投資約60億元,包括固定資產投資約45億元,預計達產后年銷售收入約50億元,年利稅超過15億元。項目預計建設周期為,2019年9月設備搬入,2019年12月產品下線。集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性產業(yè),硅片是集成電路的主要主材。上海超硅該百億級項目包括:AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產線、450毫米中試生產線、先進裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等。預計建成后可形成年產360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋片生產能力,對于構建完整的集成電路產業(yè)鏈具有重要的戰(zhàn)略性意義。該項目是我區(qū)首批成功通過G60科創(chuàng)走廊產業(yè)集群發(fā)展“零距離”綜合審批制度改動取得施工許可證的新建拿地項目,也是首批享受松江經濟技術開發(fā)區(qū)審批代辦服務中心的“店小二”式全程跟蹤服務并取得施工許可證的項目。據(jù)悉,松江經濟技術開發(fā)區(qū)在全區(qū)率先成立了G60科創(chuàng)走廊投資項目審批代辦服務中心,持證上崗的代辦員依托G60科創(chuàng)走廊產業(yè)集群發(fā)展“零距離”綜合審批制度改動“一對一”幫助企業(yè)全程不要錢代辦。
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在半導體晶圓封裝前期工作中,劃片刀(dicingblade)是用來切割晶圓,是制造芯片的重要工具,它對于芯片的質量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導體封裝工藝中的使用如下圖所示:隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化,芯片的結構越來越復雜,芯片之間的有效空間越來越小,因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術要求越來越高。目前切割晶圓有兩種方法:一種是激光切割,另一種是機械切割,即劃片刀切割,而后者是當前切割晶圓的主力。其原因是:(1)激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區(qū)(HAZ)破壞芯片;(2)激光切割設備非常昂貴(一般在100萬美元/臺以上);(3)激光切割不能做到一次切透(因為HAZ問題),因而第二次切割還是用劃片刀來只終完成;所以劃片刀會在相當長的一段時間內,是半導體封裝工藝中不可缺少的材料之一。上海建設項目半導體晶舟盒來電咨詢。浙江標準半導體晶舟盒誠信推薦
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芯成半導體芯成半導體有限公司(ISSI)1988年成立,專門設計、開發(fā)、銷售高性能存儲半導體產品,用于Internet存儲器件、網絡設備、遠程通訊和移動通訊設備、計算機外設等。芯成半導體一直都非常低調,事實上,成立于2014年的北京矽成主要經營實體為芯成半導體(ISSI)。ISSI原為美國納斯達克上市公司,2015年末完成私有化后成為北京矽成之下屬子公司。9.敦泰電子敦泰電子于2005年成立,快速發(fā)展成為全球超前的人機界面解決方案提供商,致力于為移動電子設備提供極具競爭力的2D/3D觸控方案、顯示驅動方案、觸控顯示整合單芯片方案(IDC)、指紋識別方案,銷售網絡遍布全球,年出貨量逾6億顆,觸控芯片出貨量連續(xù)多年超前業(yè)界。10.兆易創(chuàng)新兆易創(chuàng)新成立于2005年4月,是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司。公司致力于各類存儲器、控制器及周邊產品的芯片設計研發(fā)。 遼寧企業(yè)半導體晶舟盒歡迎咨詢
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