中國大陸將是成長只快的市場，根據(jù)IBS的統(tǒng)計，2015年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模為69億美元，到2020年將達到154億美元，復合年均增速為17.42%，在全球晶圓代工的份額將從2015年的9.3%增長至2020年的19.2%。中國大陸晶圓代工頭部中芯國際目前正致力提升北京12寸廠FabB1廠和上海12寸廠Fab8廠等既有廠房的產(chǎn)能，同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠FabB2廠與深圳8寸廠Fab15廠產(chǎn)能。中芯的擴充計劃同時包含了先進的28nm及40nm產(chǎn)能，以及技術(shù)成熟的8寸晶圓制程；其他擴大產(chǎn)能的業(yè)者還包括武漢新芯，旗下A廠產(chǎn)能將持續(xù)投入NORFlash代工業(yè)務(wù)；上海華力也即將成立第二座晶圓廠，預計2017年動工，2018下半年起可望開始投入產(chǎn)能。隨著半導體先進工藝制程的發(fā)展，28nm制程已經(jīng)在2013-2015年占據(jù)比較大的份額，預計未來28nm仍然是主流，同時自2017年開始，更加先進的16/14nm和10/7nm將快速增長。先進的工藝必須有高純度、高質(zhì)量的大硅片為基礎(chǔ)。上海特色半導體晶舟盒來電咨詢。遼寧標準半導體晶舟盒服務(wù)電話

作為中國半導體行業(yè)只薄弱但也是只重要的環(huán)節(jié)，芯片工藝一直是國內(nèi)的痛點，所以國內(nèi)比較大的晶圓代工廠中芯國際任重而道遠。此前中芯國際已經(jīng)表態(tài)14nm工藝已經(jīng)試產(chǎn)，今年就會迎來一輪爆發(fā)，年底的產(chǎn)能將達到目前的3-5倍，同時今年內(nèi)還有可能試產(chǎn)更先進的7nm工藝。中芯國際的14nm工藝從2015年開始研發(fā)，已經(jīng)進行了多年，在2019年就已經(jīng)解決技術(shù)問題了，之前有報道援引中芯國際高管的表態(tài)，稱14nm工藝的良率已經(jīng)達到了95%，技術(shù)成熟度還是很不錯的。不過良率達標之后，大規(guī)模量產(chǎn)還是個一道坎，這個過程需要有14nm工藝客戶的支持，精英代工是看客戶需求的，客戶需求高，產(chǎn)能才有可能建設(shè)的更大。在這一點上，中芯國際相比臺積電、三星是有劣勢的，后兩家的14nm同級工藝都已經(jīng)過了折舊期了，成本優(yōu)勢明顯，中芯國際只能依靠國內(nèi)的客戶。福建服務(wù)半導體晶舟盒銷售價格重慶怎么樣半導體晶舟盒好選擇。

由排行榜可以直觀的看到，海外基本壟斷了硅晶圓的供應，上游硅晶圓材料卡位中國的格局還難以去掉。由于近年來市場需求強勁，而各大硅晶圓廠供給量成長有限，導致硅晶圓供應緊張、價格上漲已持續(xù)一段時間。全球硅晶圓持續(xù)缺貨，硅晶圓廠賺得是盆滿缽滿。尤其12英寸硅晶圓，在供不應求的情況下致其價格自2017年初開始上漲，累計2017年間價格漲幅20%以上。2018年初勝高在法說會上表示，預計2018年12英寸硅晶圓價格再度調(diào)整20%，且2019年價格續(xù)漲已成定局。針對12英寸硅晶圓供應持續(xù)緊張現(xiàn)象，勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)等廠商開始啟動擴產(chǎn)計劃。從各大廠商的產(chǎn)能擴產(chǎn)計劃來看，至少至2020年12英寸硅晶圓產(chǎn)能才會集中開出。預計12英寸硅晶圓的整體供給情況需到2020年方能在一定程度上緩解。

模擬人腦研發(fā)顛覆性技術(shù)脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片是一種典型的類腦芯片。鄒卓博士將在功能型平臺的支持下，從事相關(guān)研究。這種顛覆性技術(shù)旨在模仿人腦的結(jié)構(gòu)和運行機制，有望實現(xiàn)比目前主流芯片能效更高、可塑性更強的計算?！皞鹘y(tǒng)的計算機都是馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，與人腦有很大差別?！编u卓解釋說，馮·諾依曼型計算機的計算模塊和存儲模塊是分開的，CPU（機構(gòu)處理器）執(zhí)行命令時，要先從存儲模塊讀取數(shù)據(jù)，這就產(chǎn)生了大量的功耗浪費。人腦的計算頻率雖然遠不如馮·諾依曼型計算機，但功耗要低幾個數(shù)量級，只為20瓦左右，功率密度只為15毫瓦/立方厘米左右。江蘇質(zhì)量半導體晶舟盒來電咨詢。

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