8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）

5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查

      AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。

      AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。

6.X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)

      X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。

      X射線檢測(cè)是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測(cè)和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。

      X-Ray檢測(cè)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測(cè)較大特點(diǎn)是能對(duì)BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。 SPI技術(shù)主流？歡迎來電咨詢。惠州銷售SPI檢測(cè)設(shè)備

SMT整線設(shè)備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場(chǎng)需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對(duì)于人工目檢而言，機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性，可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用：訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警：即在前工序防止缺陷。我們?cè)阱a膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī)，通過現(xiàn)場(chǎng)人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI，得到制程變化對(duì)品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。 江門半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。

在線 SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

      目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過程中，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：

      品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對(duì)品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí)，SPI一直會(huì)報(bào)警，沒有及時(shí)處理的話會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會(huì)把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過率，但是這樣往往也會(huì)把真實(shí)的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱，當(dāng)SPI測(cè)試OK的時(shí)候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時(shí)候會(huì)停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點(diǎn)位，不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測(cè)試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測(cè)試范圍與參數(shù)，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。

在線 SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過程中，效果也因各廠對(duì)其重視程度而大不一樣

沒有重視SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果

目前在線的SPI都有完善的SPC功能，通過SPC分析能發(fā)現(xiàn)大部分印刷上出現(xiàn)的問題。提前發(fā)現(xiàn)一些可能導(dǎo)致印刷不良的因素。但是目前真正執(zhí)行的情況應(yīng)該說還不是很盡人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相對(duì)比較復(fù)雜，并且需要操作人員有一定的SPC知識(shí)。二是SPC系統(tǒng)分析出來的結(jié)果智能化程度不夠，所以沒有得到足夠的重視。這也是SPI廠商今后著重發(fā)展的一個(gè)方向。 對(duì)于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個(gè)角度來看對(duì)于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)

一、SPI的分類：

從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1）激光掃描式的SPI通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng)，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀，桌上型SPI等。

2）結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP，又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。

      但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難。 AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。廣州高速SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

AOI是對(duì)器件貼裝展開檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開檢測(cè)。惠州銷售SPI檢測(cè)設(shè)備

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？

現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。

SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)

1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；

2、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本；

3、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本；

SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI，用來專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。 惠州銷售SPI檢測(cè)設(shè)備

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，是一家貿(mào)易型公司。和田古德致力于為客戶提供良好的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在機(jī)械及行業(yè)設(shè)備深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造機(jī)械及行業(yè)設(shè)備良好品牌。和田古德立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。