國內(nèi)芯片研發(fā)的動態(tài)主要體現(xiàn)在政策支持、行業(yè)合作和技術(shù)創(chuàng)新等方面。首先，國家層面加大對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，出臺一系列政策鼓勵芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括資金支持、稅收優(yōu)惠等。其次，國內(nèi)企業(yè)之間加強合作，通過產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)交流等方式，共同推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面取得進展，如在先進制程技術(shù)、新型存儲技術(shù)等領(lǐng)域取得突破，推動芯片產(chǎn)業(yè)向更高水平發(fā)展。

國內(nèi)芯片研發(fā)的進展主要體現(xiàn)在技術(shù)突破、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場應(yīng)用等方面。首先，國內(nèi)企業(yè)在先進制程技術(shù)方面取得突破，如中芯國際成功量產(chǎn)14nm工藝的芯片，推動國內(nèi)芯片制造工藝達到國際先進水平。其次，國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品創(chuàng)新方面取得進展，如華為推出的麒麟系列芯片，在性能、功耗等方面展現(xiàn)出強大的競爭力。此外，國內(nèi)芯片在市場應(yīng)用方面也取得重要進展，如5G通信芯片、AI芯片等產(chǎn)品在智能手機、服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，推動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。