國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)的動(dòng)態(tài)主要體現(xiàn)在政策支持、行業(yè)合作和技術(shù)創(chuàng)新等方面。首先，國(guó)家層面加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，出臺(tái)一系列政策鼓勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括資金支持、稅收優(yōu)惠等。其次，國(guó)內(nèi)企業(yè)之間加強(qiáng)合作，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)交流等方式，共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面取得進(jìn)展，如在先進(jìn)制程技術(shù)、新型存儲(chǔ)技術(shù)等領(lǐng)域取得突破，推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)向更高水平發(fā)展。

國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)的進(jìn)展主要體現(xiàn)在技術(shù)突破、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用等方面。首先，國(guó)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)方面取得突破，如中芯國(guó)際成功量產(chǎn)14nm工藝的芯片，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片制造工藝達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。其次，國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品創(chuàng)新方面取得進(jìn)展，如華為推出的麒麟系列芯片，在性能、功耗等方面展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，國(guó)內(nèi)芯片在市場(chǎng)應(yīng)用方面也取得重要進(jìn)展，如5G通信芯片、AI芯片等產(chǎn)品在智能手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。