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根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年硅晶圓的出貨面積為118.1億平方英寸，營(yíng)收達(dá)112億美元，均為較高水平。2013-2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的平均增長(zhǎng)率達(dá)8.9%，2020年半導(dǎo)體下游需求可能會(huì)受**影響，但從中長(zhǎng)期看，隨著5G技術(shù)、新能源汽車、云服務(wù)器等市場(chǎng)的增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新的增長(zhǎng)期。作為半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中占比第二高的材料，電子特氣的需求也有望不斷提升。邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片為電路主要增長(zhǎng)動(dòng)力。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中主要的市場(chǎng)，規(guī)模占比維持在80%以上。廣東超純四氟化碳多少立方