BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。從裝配焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm低得多。這就使BGA芯片的貼裝可靠性明顯提高，工藝失誤率大幅度下降，用普通多功能貼片機和回流焊設(shè)備就能基本滿足組裝要求。芯片封裝類型：BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。安徽電子元器件特種封裝

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年全球封裝材料市場為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統(tǒng)計口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是逐步增加的，而2011年至2017年封裝材料的一定銷售額則出現(xiàn)平緩下降的態(tài)勢，在190億到200億美金之間波動。SEMI預(yù)計預(yù)測封裝材料市場2017-2021年將以2%左右的復(fù)合增長率增長，2019年封裝材料市場約為198億美金。封裝基板市場將以6.5%左右的復(fù)合增長率增長，2019年封裝基板市場（有機和陶瓷，層壓只是從工藝上的另一種分類）在126億左右美元。安徽電子元器件特種封裝D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機硬盤等。

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。2. SOP封裝（Small Outline Package）：SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細長的小腳排列在芯片兩側(cè)，并采用表面貼裝技術(shù)進行焊接。3. QFP封裝（Quad Flat Package）：QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個側(cè)邊，并且每個側(cè)邊有多個引腳。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設(shè)備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進行介紹，49S又稱為HC-49US封裝。HC-49S屬于直插式石英晶振封裝，直插2腳，高殼體積為10.5×4.5×3.5MM，矮殼體積10.5×5.0×2.5MM，屬國際通用標(biāo)準(zhǔn)，普通參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容為20PF（12PF 16PF 30PF等） 精度為±20PPM ±50ppm等，電阻120Ω，參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面跟HC-49U、HC-49SMD無差別。49S相對49U體積較小，不會因體積大造成電路板空間的浪費，進而不會增加電路板的造價成本，已逐步替代49U。QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個側(cè)邊，并且每個側(cè)邊有多個引腳。

半導(dǎo)體封裝根據(jù)外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類。按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝、插入式封裝。引腳插入式封裝（Through-HoleMount）。此封裝形式有引腳出來，并將引腳直接插入印刷電路板（PWB）中，再由浸錫法進行波峰焊接，以實現(xiàn)電路連接和機械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細，故印刷電路板上的通孔直徑，間距乃至布線都不能太細，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝（Singleended），引腳在兩端的封裝（Doubleended）禾口弓I勝9矩正封裝（PinGridArray）。常見的模塊封裝有PLCC、QFN、SIP和SMT等封裝。安徽電子元器件特種封裝

DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。安徽電子元器件特種封裝

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應(yīng)用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array）：LGA封裝與BGA類似，但引腳為焊盤形狀，而不是焊球形狀。LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應(yīng)用中使用。此外，還有CSP封裝（Chip Scale Package）、TSOP封裝（Thin Small Outline Package）、PLCC封裝（Plastic Leaded Chip Carrier）等多種封裝類型，每種都有其適用的特定場景和優(yōu)勢。選擇合適的封裝類型取決于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工藝等因素。安徽電子元器件特種封裝