常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個半導體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎封裝，如DIP、QFP和BGA等，以及新型封裝，如CSP和WLP等。2. 模塊封裝，模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個新的電器模塊。常見的模塊封裝有PLCC、QFN、SIP和SMT等封裝。3. 裸芯封裝，裸芯封裝（Die級封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板，常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個側邊，并且每個側邊有多個引腳。遼寧專業(yè)特種封裝定制價格

SMD封裝，SMD封裝是表面貼裝技術（SMT）中較常用的封裝形式，它是將元件直接粘貼在印制電路板的表面。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動化生產等特點，適用于通信、計算機、汽車電子等高密度集成電路。如圖4所示為幾種尺寸的SMD封裝示例。一些尺寸較小的SMD元器件，為防止其在封裝過程中底座和蓋板產生相對位移，可采用先預焊再滾焊的方式進行封裝。如使用圖5所示北京科信的YHJ-1預焊機，利用視覺系統(tǒng)高精度定位功能進行定位及點焊實現(xiàn)器件蓋板與底座的固定，防止封裝過程中底座和蓋板產生相對位移；然后再使用圖6所示的GHJ-1平行焊機完成然后的封裝。遼寧專業(yè)特種封裝定制價格金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

封裝、實裝、安裝及裝聯(lián)的區(qū)別：封裝，封裝是指構成“體”的過程（packaging）。即通過封裝（如將可塑性絕緣介質經模注、灌封、壓入、下充填等），使芯片、封裝基板、電極引線等封為一體，構成三維的封裝體，起到密封、傳熱、應力緩和及保護等作用。此即狹義的封裝。封裝技術就是指從點、線、面到構成“體或塊”的全部過程及工藝。安裝，板是搭載有半導體集成電路元件，L、C、R等分立器件，變壓器以及其他部件的電子基板即為“板”。安裝即將板（主板或副板）通過插入、機械固定等方式，完成常規(guī)印制電路板承載、連接各功能電子部件，以構成電子系統(tǒng)的過程稱為安裝。裝聯(lián)，裝聯(lián)將上述系統(tǒng)裝載在載板（或架）之上，完成單元內（板或卡內）布線、架內（單元間）布線以及相互間的連接稱為裝聯(lián)。

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、效率更高、可靠性更高是市場對IGBT模塊的需求趨勢。常見的模塊封裝技術有很多，各生產商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。一個IGBT模塊的封裝需經歷貼片、真空焊接、等離子清洗、X-RAY照線光檢測、鍵合、灌膠及固化、成型、測試、打標等等的生產工序。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

IC芯片自動燒錄，傳統(tǒng)封裝技術效率較低，封裝體積大。先進封裝技術能實現(xiàn)更高密度的集成，減少面積浪費，縮小芯片間的連接距離，提高元器件的反應速度，極大降低成本。被業(yè)界稱為“芯片高級樂高游戲”的先進封裝，不斷吸引大廠爭相投入。無論是臺積電、三星、英特爾，還是傳統(tǒng)的OSAT廠商日月光、安靠、長電科技等都加大先進封裝產業(yè)布局、在技術對決上形成強烈競爭。封裝基板綜述，封裝基板是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩(wěn)定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。浙江半導體芯片特種封裝行價

BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式。遼寧專業(yè)特種封裝定制價格

HDI基板：一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，檔次高HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。檔次高HDI板主要應用于4G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。在電子封裝工程中，電子基板（PCB）可用于電子封裝的不同層級（主要用于1～3級封裝的第2～5層次），只是封裝基板用于1、2級封裝的2、3層次，普通PCB用于2、3級封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯(lián)、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。遼寧專業(yè)特種封裝定制價格