植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預先涂有助焊劑的封裝基板的引腳位置植入錫球來實現(xiàn)。SIP：1、定義，SIP（System In Package）是將具有各種特定功能的LSI封裝到一個封裝中。而系統(tǒng)LSI是將單一的SoC（System on Chip）集成到一個芯片中。2、Sip封裝類型：① 通過引線縫合的芯片疊層封裝，② 充分利用倒裝焊技術(shù)的3D封裝。在當前時代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角。江蘇半導體芯片封裝價位

除了2D和3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合，并可按照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。SiP技術(shù)路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現(xiàn)更深層次的3D封裝。圖2.19 是8芯片堆疊SiP，將現(xiàn)有多芯片封裝結(jié)合在一個堆疊中。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。現(xiàn)在用于生產(chǎn)200mm和300mm微晶片的焊接設備可處理厚度為50um的晶片，因此允許更密集地堆疊芯片。山西陶瓷封裝方案SiP技術(shù)路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現(xiàn)更深層次的3D封裝。

汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。以發(fā)動機控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D）以及整形、驅(qū)動等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯片之間工藝不同，目前較多采用 SiP 的方式將芯片整合在一起成為完整的控制系統(tǒng)。另外，汽車防抱死系統(tǒng)（ABS)、燃油噴射控制系統(tǒng)、安全氣囊電子系統(tǒng)、方向盤控制系統(tǒng)、輪胎低氣壓報警系統(tǒng)等各個單元，采用 SiP 的形式也在不斷增多。

SiP具有以下優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統(tǒng)并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統(tǒng)級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結(jié)構(gòu)兩方面進行分類。

應用領域，SiP技術(shù)的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器?？纱┐髟O備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備：為IoT設備提供了一種高效的方式來集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子：隨著汽車逐漸變得“更智能”，SiP技術(shù)在汽車電子中的應用也在增加，用于控制系統(tǒng)、導航和安全特性等。盡管SiP技術(shù)有許多優(yōu)勢，但也面臨一些挑戰(zhàn)：熱管理：多個功率密集型組件集成在一起可能導致熱量積聚。設計復雜性：設計一個SiP需要多學科的知識，包括電子、機械和熱學。測試和驗證：集成的系統(tǒng)可能需要更復雜的測試策略來確保所有組件的功能。預計到2028年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入將達到338億美元，年復合增長率為8.1%。江蘇半導體芯片封裝價位

SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預測及預審。江蘇半導體芯片封裝價位

SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統(tǒng)就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發(fā)和生產(chǎn)的主要驅(qū)動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯(lián)網(wǎng)設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數(shù)量低于成熟的企業(yè)和消費類SoC市場。江蘇半導體芯片封裝價位