SiP模塊可靠度及失效分析,由于內部線路和基板之間的復雜鏈接,當模塊出現(xiàn)問題時,分析微米級組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性,尤其是在電性測試期間,其他部件的導電性會影響測定結果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度,如:氧化或微侵蝕,使用一般的光學或電子顯微鏡根本無法發(fā)現(xiàn)。為了將制程問題降至較低,云茂電子在SiP模塊失效分析領域持續(xù)強化分析能力,以X射線檢測(3D X–ray)、材料表面元素分析(XPS) 及傅立葉紅外線光譜儀(FTIR)等三大品管儀器找出解決之道。 隨著SiP模塊成本的降低,且制造工藝效率和成熟度的提高。四川WLCSP封裝供應
在當前時代,Sip系統(tǒng)級封裝(System-in-Package)技術嶄露頭角,通過將多個裸片(Die)和無源器件融合在單個封裝體內,實現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度,有效減小產品體積,并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言,SiP系統(tǒng)級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上,通過精密的鍵合和封裝過程,創(chuàng)造了一個外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現(xiàn)芯片狀,但這一模塊實現(xiàn)了多顆芯片協(xié)同工作的強大功能。北京模組封裝參考價SIP技術具有一系列獨特的技術優(yōu)勢,滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求。
除了 2D 與 3D 的封裝結構外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中,亦可視為是 SiP 的概念,達到功能整合的目的。不同的芯片排列方式,與不同的內部接合技術搭配,使 SiP 的封裝形態(tài)產生多樣化的組合,并可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。SiP 的應用場景SiP 技術是一項先進的系統(tǒng)集成和封裝技術,與其它封裝技術相比較,SiP 技術具有一系列獨特的技術優(yōu)勢,滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求,在微電子領域具有廣闊的應用市場和發(fā)展前景。
PiP (Package In Package), 一般稱堆疊封裝又稱封裝內的封裝,還稱器件內置器件,是在同一個封裝腔體內堆疊多個芯片形成3D 封裝的一種技術方案。封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊,通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然后整個封裝成一個元件便是PiP(器件內置器件)。PiP封裝技術較初是由KINGMAX公司研發(fā)的一種電子產品封裝技術,該技術整合了PCB基板組裝及半導體封裝制作流程,可以將小型存儲卡所需 要的零部件(控制器、閃存集成電路、基礎材質、無源計算組件)直接封裝,制成功能完整的Flash存儲卡產 品。PiP一體化封裝技術具有下列技術優(yōu)勢:超大容量、高讀寫速度、堅固耐用、強防水、防靜電、耐高溫等, 因此常運用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數(shù)碼存儲卡上。先進封裝的制造過程中,任何一個環(huán)節(jié)的失誤都可能導致整個封裝的失敗。
SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應用:1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機理,主要失效模式:(1) 焊接異常:IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析:底部UF (Underfill底部填充)膠填充不佳,導致錫進入IC引腳或器件焊盤間空洞造成短路。(2) 機械應力損傷:MOS芯片、電容裂紋。? 原因分析:(1) SiP注塑后固化過程產生的應力;(2)設備/治具產生的應力。(3) 過電應力損傷:MOS、電容等器件EOS損傷。? 原因分析:PCM SiP上的器件受電應力損傷(ESD、測試設備浪涌等)。SiP可以說是先進的封裝技術、表面安裝技術、機械裝配技術的融合。北京模組封裝參考價
SIP發(fā)展趨勢,多樣化,復雜化,密集化。四川WLCSP封裝供應
什么情況下采用SIP ?當產品功能越來越多,同時電路板空間布局受限,無法再設計更多元件和電路時,設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上,以完成對整個產品的設計,即SIP應用。SIP優(yōu)點:1、尺寸小,在相同的功能上,SIP模組將多種芯片集成在一起,相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快,SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng),用在更大的系統(tǒng)中,調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理,SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量,簡化生產的步驟。四川WLCSP封裝供應