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江西BGA封裝測試

來源: 發(fā)布時間:2024-06-23

2.5D SIP,2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度,因為其集成密度超越了2D,但又達不到3D集成密度,取其折中,因此被稱為2.5D。其中的表示技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進封裝領(lǐng)域,2.5D是特指采用了中介層(interposer)的集成方式,中介層目前多采用硅材料,利用其成熟的工藝和高密度互連的特性。物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無源器件均在XY平面上方,至少有部分芯片和無源器件安裝在中介層上,在XY平面的上方有中介層的布線和過孔,在XY平面的下方有基板的布線和過孔。電氣連接:中介層可提供位于中介層上芯片的電氣連接。雖然理論上講,中介層可以有TSV也可以沒有TSV,但在進行高密度互連時,TSV幾乎是不可或缺的,中介層中的TSV通常被稱為2.5D TSV。不同的芯片排列方式,與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配,使 SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。江西BGA封裝測試

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隨著科技的不斷進步,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝(System in Package,簡稱SiP)技術(shù),作為這一變革的主要,正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個功能組件集成到一個封裝中,不只節(jié)省了空間,還提高了性能,這對于追求高性能和緊湊設(shè)計的現(xiàn)代電子產(chǎn)品至關(guān)重要。Sip技術(shù)是什么?SiP(System in Package)技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù),SiP技術(shù)允許將多個集成電路(IC)或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成,而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP技術(shù)的關(guān)鍵在于它提供了一種方式來構(gòu)建復(fù)雜的系統(tǒng),同時保持小尺寸和高性能。河南SIP封裝廠家SIP發(fā)展趨勢,多樣化,復(fù)雜化,密集化。

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SIP工藝解析:裝配焊料球,目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種:“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”,具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上,再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”,“助焊膏”+“錫球”是用助焊膏來代替錫膏的角色。分離,為了提高生產(chǎn)效率和節(jié)約材料,大多數(shù)SIP的組裝工作都是以陣列組合的方式進行,在完成模塑與測試工序以后進行劃分,分割成為單個的器件。劃分分割主要采用沖壓工藝。

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于:2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔,而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線,電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu):所有芯片及無源器件都位于XY平面之上且芯片相互疊合,XY平面之上設(shè)有貫穿芯片的TSV,XY平面之下設(shè)有基板布線及過孔。電氣連接:芯片采用TSV與RDL直接電連接。3D集成多適用于同類型芯片堆疊,將若干同類型芯片豎直疊放,并由貫穿芯片疊放的TSV相互連接而成,見下圖。類似的芯片集成多用于存儲器集成,如DRAM Stack和FLASH Stack。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。

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SiP 封裝種類,SiP涉及許多類型的封裝技術(shù),如超精密表面貼裝技術(shù)(SMT)、封裝堆疊技術(shù),封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔(TSV)技術(shù)以及芯片倒裝(Flip Chip)技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式,從上面也可以看到SiP是先進的封裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)的融合。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài),芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無法滿足系統(tǒng)的復(fù)雜性,必須充分利用垂直方向來進一步擴展系統(tǒng)集成度,故3D成為實現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術(shù)。SIP與SOC,SOC(System On a Chip,系統(tǒng)級芯片)是將原本不同功能的IC,整合到一顆芯片中。山東MEMS封裝方案

SIP模組尺寸小,在相同功能上,可將多種芯片集成在一起,相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。江西BGA封裝測試

PiP (Package In Package), 一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝,還稱器件內(nèi)置器件,是在同一個封裝腔體內(nèi)堆疊多個芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上,同樣的堆疊,通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合,然后整個封裝成一個元件便是PiP(器件內(nèi)置器件)。PiP封裝技術(shù)較初是由KINGMAX公司研發(fā)的一種電子產(chǎn)品封裝技術(shù),該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程,可以將小型存儲卡所需 要的零部件(控制器、閃存集成電路、基礎(chǔ)材質(zhì)、無源計算組件)直接封裝,制成功能完整的Flash存儲卡產(chǎn) 品。PiP一體化封裝技術(shù)具有下列技術(shù)優(yōu)勢:超大容量、高讀寫速度、堅固耐用、強防水、防靜電、耐高溫等, 因此常運用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數(shù)碼存儲卡上。江西BGA封裝測試

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