近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進封裝方法。模塊劃分是指從電子設備中分離出一塊功能，既便于后續(xù)的整機集成又便于SiP封裝。SiP工藝技術難點：清洗，定制清洗設備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗證、清洗標準制定；植球，植球設備選擇、植球球徑大小、球體共面性檢查、BGA測試、助焊劑殘留要求等；基板，陶瓷基板的設計及驗證難度高，工藝難度高，加工成本高；有機基板的導熱性差，容易導致IC焊接處電氣鏈接失效。據(jù)報告，2022年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入達到212億美元。河北模組封裝廠家

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內集成更多的功能，如高性能處理器、內存和傳感器?？纱┐髟O備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備：為IoT設備提供了一種高效的方式來集成通信模塊、處理器和其他傳感器。汽車電子：隨著汽車逐漸變得“更智能”，SiP技術在汽車電子中的應用也在增加，用于控制系統(tǒng)、導航和安全特性等。盡管SiP技術有許多優(yōu)勢，但也面臨一些挑戰(zhàn)：熱管理：多個功率密集型組件集成在一起可能導致熱量積聚。設計復雜性：設計一個SiP需要多學科的知識，包括電子、機械和熱學。測試和驗證：集成的系統(tǒng)可能需要更復雜的測試策略來確保所有組件的功能。浙江系統(tǒng)級封裝哪家好固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設備。

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。早前，蘋果發(fā)布了較新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉向更加務實的滿足市場的需求。根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP技術為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術特點：1、組件集成，SiP可以包含各種類型的組件，如：數(shù)字和模擬集成電路、無源元件（電阻、電容、電感）、射頻（RF）組件、功率管理模塊、內存芯片（如DRAM、Flash）、傳感器和微電機系統(tǒng)（MEMS）。

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。SiP系統(tǒng)級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上。

SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結為由一個襯底組成，在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面，如果只要有一個組件有缺陷，整個系統(tǒng)就會變得無法正常工作，從而導致制造良率下降。盡管如此，推動SiP更多開發(fā)和生產(chǎn)的主要驅動力是早期的可穿戴設備，移動設備和物聯(lián)網(wǎng)設備市場。在當前的SiP限制下，需求仍然是可控的，其數(shù)量低于成熟的企業(yè)和消費類SoC市場。Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。河北模組封裝廠家

SiP封裝基板具有薄形化、高密度、高精度等技術特點。河北模組封裝廠家

SiP失效機理：失效機理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學過程。導致電子產(chǎn)品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應力等物理化學作用。失效機理對應的失效模式通常是不一致的，不同的產(chǎn)品在相同的失效機理作用下會表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類新材料和新工藝，特別是越來越復雜與多樣化的界面和互連方式，這也必然引入新的失效機理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結構。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上，電學連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實現(xiàn)的。河北模組封裝廠家