根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類(lèi)封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形，其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進(jìn)行焊接，器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來(lái)的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤(pán)（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤(pán)上，再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接，器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。SO類(lèi)型封裝有很多種類(lèi)，可以分為：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類(lèi)似于QFP形式的封裝。湖北防爆特種封裝廠(chǎng)家

封裝材料和封裝基板市場(chǎng)，封裝基材，封裝基板在晶圓制造和封裝材料中價(jià)值量占比，晶圓制造和封裝材料主要包括引線(xiàn)框架、模封材料（包封樹(shù)脂、底部填充料、液體密封劑）、粘晶材料、封裝基板（有機(jī)、陶瓷和金屬）、鍵合金屬線(xiàn)、焊球、電鍍液等。有機(jī)和陶瓷材料是封裝基板中的主流，在高密度封裝中，為了降低反射噪聲、串音噪聲以及接地噪聲，同時(shí)保證各層次間連接用插接端子及電纜的特性阻抗相匹配，需要開(kāi)發(fā)高層數(shù)、高密度的多層布線(xiàn)基板。湖北防爆特種封裝廠(chǎng)家TO 封裝是典型的金屬封裝。

目前普遍應(yīng)用的有機(jī)基板材料有環(huán)氧樹(shù)脂，雙馬來(lái)醜亞胺三嘆樹(shù)脂（聚苯醚樹(shù)脂，以及聚醜亞胺樹(shù)脂等。2019年封裝材料市場(chǎng)規(guī)模在200億美金左右，封裝基板約占64%21世紀(jì)初，封裝基板已經(jīng)成為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售占比較大的原材料，占封裝材料比重超過(guò)50%，全球市場(chǎng)規(guī)模接近百億美金。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年有機(jī)基板以及陶瓷封裝體合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)104.5億美元，合計(jì)占比53.3%。引線(xiàn)框架的市場(chǎng)規(guī)模為34.6億美元，占比17.6%，封裝承載材料(包括封裝基板和引線(xiàn)框架)合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模約為140億美元，占封裝材料的比重達(dá)70%。而傳統(tǒng)引線(xiàn)框架在其自身性能和體積的局限性，以及各種新型檔次高技術(shù)發(fā)展替代的趨勢(shì)下，占比在17%左右波動(dòng)，且隨著對(duì)密度要求的提高，預(yù)計(jì)未來(lái)會(huì)逐漸減小。

特種材質(zhì)的超高頻RFID標(biāo)簽封裝技術(shù)常用兩種：貼片技術(shù)（SMT）和綁線(xiàn)技術(shù)（Wire Bonding）。這些封裝技術(shù)主要服務(wù)的對(duì)象是特種材質(zhì)標(biāo)簽，如PCB抗金屬標(biāo)簽等。這些封裝技術(shù)對(duì)比普通材質(zhì)特種標(biāo)簽封裝技術(shù)穩(wěn)定性高，生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格便宜，但生產(chǎn)速度慢很多。標(biāo)簽芯片較常見(jiàn)的形式是Wafer晶圓，其次是封裝片，還有少數(shù)的條帶Strap。其中封裝片的形式有多種，如DFN封裝、SOT封裝、QFN封裝。如圖4-79（a）所示為H3芯片的SOT323封裝照片，圖4-79（b）為封裝片的管腳說(shuō)明。（a）封裝照片 （b）管腳示意圖。DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類(lèi)型，主要用于排列直插式的引腳。

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場(chǎng)合中采用的一種安全措施。防爆封裝產(chǎn)品主要包括防爆開(kāi)關(guān)、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點(diǎn)，普遍應(yīng)用于石油、化工、制藥等危險(xiǎn)品領(lǐng)域。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。安徽防爆特種封裝參考價(jià)

D-PAK 封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)長(zhǎng)方形盒。湖北防爆特種封裝廠(chǎng)家

需要注意的是，電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整；在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過(guò)程中，要注意控制好焊接溫度和時(shí)間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過(guò)程不需要添加焊劑、焊絲，不產(chǎn)生廢氣，相較傳統(tǒng)焊接方式更為環(huán)保；且焊接過(guò)程不產(chǎn)生焊渣，焊接表面潔凈美觀。綜上，金屬封裝形式多種多樣，加工靈活，封裝元器件的選擇與工藝方法根據(jù)需要而定，既要滿(mǎn)足功能需求，也要考慮成本和工藝的先進(jìn)性。隨著科技的不斷進(jìn)步，金屬封裝的種類(lèi)和工藝方法也將不斷更新和拓展。湖北防爆特種封裝廠(chǎng)家