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北京芯片特種封裝

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-06

特種封裝形式介紹:防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑,用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機(jī)械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易爆、易腐蝕等場合中采用的一種安全措施。防爆封裝產(chǎn)品主要包括防爆開關(guān)、防爆燈具、防爆電纜等。防爆封裝具有防止火花、擊穿等安全隱患的特點(diǎn),普遍應(yīng)用于石油、化工、制藥等危險(xiǎn)品領(lǐng)域。球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)(BGA)BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),高密度表面裝配封裝技術(shù)。北京芯片特種封裝

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TO 封裝。TO 封裝是典型的金屬封裝。TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。對(duì)于光通信中的高速器件,使用金屬 TO 外殼封裝可實(shí)現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率;對(duì)于需要散熱效率高的電子器件或模塊,使用高導(dǎo)熱 TO 外殼封裝能夠達(dá)到更好的散熱效果,該類外殼以無氧銅代替?zhèn)鹘y(tǒng)可伐合金,導(dǎo)熱速率是傳統(tǒng)外殼的 10 倍以上。常見的TO規(guī)格有TO-18、TO-46、TO-56、TO-8、TO-9、TO-10等,如圖1所示為多種規(guī)格型號(hào)的TO元器件。上述各類TO元器件的封裝,可采用儲(chǔ)能式封焊機(jī)進(jìn)行封裝,例如北京科信機(jī)電技術(shù)研究所(以下簡稱北京科信)生產(chǎn)的FHJ-3自動(dòng)儲(chǔ)能式封焊機(jī)。儲(chǔ)能式封焊機(jī),其工作原理主要是采用一定的充電電路對(duì)電容進(jìn)行充電,由電容先將能量儲(chǔ)存起來,當(dāng)儲(chǔ)存的能量達(dá)到可以使被焊接器件接觸面焊點(diǎn)熔化的能量值時(shí),控制系統(tǒng)控制電容瞬時(shí)放電,向焊接區(qū)提供集中能量,從而得到表面質(zhì)量好、變形小的焊件。湖南芯片特種封裝精選廠家常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。

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PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式,通常用于高頻、高功率的場合。它由一個(gè)陶瓷基板和多個(gè)針狀引腳組成,外形類似于一個(gè)網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點(diǎn)是散熱性能好、高頻性能好,缺點(diǎn)是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況:主要用于高頻、高功率的場合,如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak),D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、高功率的場合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成,外形類似于一個(gè)長方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好,缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況:主要用于高頻、高功率的場合,如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬盤等。

DIP (Dual In-Line Package),DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式,通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成,中間由一個(gè)絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡單、可靠性高,缺點(diǎn)是體積較大,不利于集成電路的小型化。應(yīng)用情況:主要用于低頻、低功率的場合,如電子玩具、家電產(chǎn)品等。TO (Transistor Outline),TO 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、低功率的場合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成,外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好,缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況:主要用于高頻、低功率的場合,如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起,形成一個(gè)新的電器模塊。

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封裝的分類是什么?封裝有哪些分類?DIP:dual in-line package簡稱,一般稱為雙列直插SOIC:small out-line integrated circuit簡稱,也稱SOP。TO:常見的三極管、三端穩(wěn)壓塊等包裝,如TO-220,TO-22等等PLCC:plastic leaded chip carrier的簡稱。根據(jù)包裝的密封方法,可分為氣密性包裝和樹脂包裝。其目的是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔離,起到保護(hù)和電氣絕緣的作用;同時(shí),它還可以散熱和緩解應(yīng)力。其中,氣密性包裝的可靠性較高,但價(jià)格也較高。目前,由于包裝技術(shù)和材料的改進(jìn),樹脂密封具有一定優(yōu)勢,但在一些特殊領(lǐng)域,特別是國家用戶中,氣密性包裝是必不可少的。氣密性包裝中使用的外殼可以是金屬和陶瓷玻璃,氣體可以是真空、氮?dú)夂投栊詺怏w。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。南通半導(dǎo)體芯片特種封裝

特種外形封裝需要按照客戶的需求進(jìn)行工藝流程設(shè)計(jì)、塑封模具、切筋打彎模具、測試機(jī)械手治具設(shè)計(jì)。北京芯片特種封裝

無核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路,突破了HDI途徑在超精細(xì)線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸,成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外,該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu),故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進(jìn),即使是較古老的封裝技術(shù)仍然在使用這里。但是,通過從線鍵到倒裝芯片外部設(shè)備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊,以實(shí)現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢。北京芯片特種封裝

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