半導體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護和電氣絕緣作用；同時還可實現(xiàn)向外散熱及緩和應力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術及材料的改進，樹脂封占一定優(yōu)勢，只是在有些特殊領域，尤其是國家等級用戶中，氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃，而其中氣體可以是真空、氮氣及惰性氣體。IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。浙江電路板特種封裝供應商

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術，它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中，以提供更好的熱傳導性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。河南電子元器件特種封裝行價QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。

電源制作所需器件封裝種類詳解：一、電解電容器封裝，電解電容器封裝種類有SMD、DIP、Snap-in等。其中，Snap-in適合制作大容量電源；DIP適合制作小功率電源；SMD適合POE電源等應用。在選擇電解電容器封裝時，需要注意電容器工作電壓、電容量、較大溫度等參數(shù)。二、電感器封裝，電感器封裝種類有SMD、DIP、Radial等。其中，SMD適合制作輕便小型電源；DIP適合制作小功率電源；Radial適合制作高功率電源。在選擇電感器封裝時，需要注意電感值、較大電流、較大直流電阻等參數(shù)。

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。從裝配焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm低得多。這就使BGA芯片的貼裝可靠性明顯提高，工藝失誤率大幅度下降，用普通多功能貼片機和回流焊設備就能基本滿足組裝要求。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。

我們知道早期的芯片是通過引線鍵合的方式把晶圓上的電路與基板連接起來的。這種封裝方式容易產(chǎn)生阻抗效應，同時芯片尺寸比較大。引線鍵合：芯片與電路或引線框架之間的連接，因此當手機等移動終端設備爆發(fā)后一種更先進的封裝方式FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array/倒裝芯片球柵格陣列)就大面積普及開了。FCBGA的特點是用直徑百微米級的BGA焊球替代金線，以晶片倒扣在基板的方式實現(xiàn)了晶圓電路與基板電路的連接。BGA焊球的沉積，隨著終端應用如手機、電腦、AI等更加智能化、精密化發(fā)展，其對高算力、高集成化芯片的需求提升，傳統(tǒng)封裝集成技術已不能滿足市場需求，隨之以FlipChip（倒裝）、2.5D/3D IC（立體封裝）、WLP（晶圓級封裝）、Sip（系統(tǒng)級封裝）為表示的先進封裝技術將成為未來發(fā)展趨勢。云茂電子具有封裝工藝流程、模具、治具等設計能力和經(jīng)驗，并且能夠滿足客戶可靠性要求。浙江電路板特種封裝供應商

裸芯封裝（Die級封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。浙江電路板特種封裝供應商

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸（FootPrint）做出專對應的小孔，這樣就可將集成電路主體部分放置在．PCB板的一面，同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接，所以這就消耗了PCB板兩面的空間，而對多層的PCB板而言，需要在設計時在每一層將需要專孔的地方騰出。浙江電路板特種封裝供應商