對于堆疊結構，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術。這較初是作為一種將兩個內存芯片放在一個封裝中以使內存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經常使用術語“堆疊芯片”。技術已經進步，可以堆疊許多芯片，但總數量受到封裝厚度的限制。芯片堆疊技術已被證明可以多達 24 個芯片堆疊。然而，大多數使用9 芯片高度的堆疊芯片封裝技術的來解決復雜的測試、良率和運輸挑戰(zhàn)。芯片堆疊也普遍應用在傳統(tǒng)的基于引線框架的封裝中，包括QFP、MLF 和 SOP 封裝形式。如下圖2.21的堆疊芯片封裝形式。SiP 封裝優(yōu)勢：縮短產品研制和投放市場的周期。河南陶瓷封裝行價

在當前時代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角，通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項技術為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統(tǒng)級封裝技術將處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過精密的鍵合和封裝過程，創(chuàng)造了一個外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現芯片狀，但這一模塊實現了多顆芯片協(xié)同工作的強大功能。重慶WLCSP封裝定制SiP 封裝優(yōu)勢：封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。

SiP技術特點：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機材料（如PCB）或無機材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術來實現內部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線鍵合或銅線鍵合等技術來實現芯片之間的電氣連接。封裝：較終的SiP模塊可能采用BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）或其他封裝形式。SiP 封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數據處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數據傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個系統(tǒng)的功耗。此外，通過優(yōu)化內部連接和布局，可以進一步降低功耗。防抄襲，多個芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購，也無法模仿抄襲。SIP模組尺寸小，在相同功能上，可將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。

模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件（例如：大電感器）等外部器件無法裝入 SoC。因此，工程師需要使用SiP技術為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢，由于無線應用（如藍牙模塊）而開始，以幫助客戶快速進入市場，而無需從頭開始設計。相反，他們使用由整個系統(tǒng)組成的SiP模塊。消費電子目前SiP在電子產品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等消費電子領域。上海BGA封裝市價

據報告，2022年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入達到212億美元。河南陶瓷封裝行價

SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、穩(wěn)定的力控制：在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。然而，過大的壓力可能導致芯片損壞，而過小的壓力則可能導致連接不良。因此，固晶設備需要具備穩(wěn)定的力控制能力，以確保施加在芯片上的壓力恰到好處。2、溫度場及變形的控制：在固晶過程中，溫度的變化和基板的變形都可能影響芯片的位置和連接質量。因此，固晶設備需要具備對溫度場和基板變形的控制能力，以確保在整個固晶過程中溫度和變形的穩(wěn)定。河南陶瓷封裝行價