大模塊金屬封裝，大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合，具有散熱性能好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全可靠等特點(diǎn)。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設(shè)備，可采用GHJ-5大模塊平行滾焊機(jī)，該機(jī)手套箱配真空烘烤富室，加熱板設(shè)定溫度可到180攝氏度，采用雙加熱板內(nèi)加熱的方式；烘烤真空度保持在20-50Pa范圍；適用于邊長5~300mm扁平式金屬殼座的封裝及光電器件的蝶形封裝，可以存儲不同元器件的相關(guān)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)一鍵切換。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動化生產(chǎn)等特點(diǎn)，適用于通信、計(jì)算機(jī)等高密度集成電路。浙江防爆特種封裝

集成電路包括IDM和垂直分工兩種模式，目前垂直分工模式逐漸崛起。IDM作為垂直產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式，由一家廠商完成設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)環(huán)節(jié)，表示廠商包括英特爾、三星、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。垂直分工模式下三個(gè)環(huán)節(jié)分別由專門的廠商完成，全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等；IC制造企業(yè)主要有臺積電、中芯國際等；IC封裝測試企業(yè)主要有日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。由于集成電路行業(yè)投資巨大，垂直分工模式下企業(yè)能夠降低運(yùn)營和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，隨著fabless模式在集成電路領(lǐng)域興起，垂直分工模式逐漸崛起。上海芯片特種封裝廠家LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。

在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：產(chǎn)品可靠性，塑料封裝屬于非氣密性封裝，抗潮濕性能和機(jī)械性能相對較差，同時(shí)熱穩(wěn)定性也不太好，但在性能價(jià)格比上有優(yōu)勢；金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好，散熱性和機(jī)械性能好，但裝配尺寸精度錢差，價(jià)格較昂貴。因此，對于高可靠性的集成電路不宜選用塑料封裝，而應(yīng)選用陶瓷封裝或金屬-陶瓷封裝，如航天用產(chǎn)品；而一般工業(yè)用電子產(chǎn)品和消費(fèi)用電子產(chǎn)品，由于其對可拿性要求不太高且考慮成本因素，一般會選用塑料封裝。

需要注意的是，電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整；在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過程中，要注意控制好焊接溫度和時(shí)間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過程不需要添加焊劑、焊絲，不產(chǎn)生廢氣，相較傳統(tǒng)焊接方式更為環(huán)保；且焊接過程不產(chǎn)生焊渣，焊接表面潔凈美觀。綜上，金屬封裝形式多種多樣，加工靈活，封裝元器件的選擇與工藝方法根據(jù)需要而定，既要滿足功能需求，也要考慮成本和工藝的先進(jìn)性。隨著科技的不斷進(jìn)步，金屬封裝的種類和工藝方法也將不斷更新和拓展。特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將散熱焊盤直接焊接在電路板上，并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中，從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕，加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個(gè)對尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。一般芯片封裝已經(jīng)在各個(gè)集成電路封裝測試工廠批量生產(chǎn)。浙江防爆特種封裝測試

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無核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細(xì)線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進(jìn)，即使是較古老的封裝技術(shù)仍然在使用這里。但是，通過從線鍵到倒裝芯片外部設(shè)備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊，以實(shí)現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢。浙江防爆特種封裝