2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應用的SiP/模塊需求驅動的。內(nèi)存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強勁需求的驅動因素。2017年主要增長動力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘專門使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。福建電路板特種封裝市價

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。江蘇專業(yè)特種封裝廠家一般芯片封裝已經(jīng)在各個集成電路封裝測試工廠批量生產(chǎn)。

近期很多小伙伴私信我，讓講講芯片封裝的類型有哪些？這里就給大家聊聊目前當下主流的封裝形式。在過去，封裝只是為了保護脆弱的硅芯片，并將其連接到電路板上。如今，封裝正常包含多個芯片。隨著縮減芯片占用空間需求的逐步增加，封裝開始轉向3D。芯片封裝，簡單來說就是把工廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，把管腳引出來，再封裝成為一個整體。它可以保護芯片，相當于芯片的外殼，不只可以固定和密封芯片，還可以提高芯片的電熱性能。

到目前為止，世界半導體封裝基板業(yè)歷程可劃分為三個發(fā)展階段：1989-1999，頭一發(fā)展階段：是有機樹脂封裝基板初期發(fā)展的階段，此階段以日本搶先占領了世界半導體封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；2000-2003，第二發(fā)展階段：是封裝基板快速發(fā)展的階段，此階段中，我國中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起，與日本逐漸形成'三足鼎立'瓜分世界封裝基板絕大多數(shù)市場的局面。同時有機封裝基板獲得更加大的普及應用，它的生產(chǎn)成本有相當大的下降；2004年以后，第三發(fā)展階段：此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點，更高技術水平的MCP(多芯片封裝)和SiP(系統(tǒng)封裝)用CSP封裝基板得到較大發(fā)展。世界整個半導體封裝基板市場格局有較大的轉變，中國臺灣、韓國占居了PBGA封裝基板的大部分市場。而倒裝芯片安裝的PGA、BGA型封裝基板的一半多市場，仍是日本企業(yè)的天下。球狀引腳柵格陣列封裝技術（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質(zhì)上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對于BOX封裝元器件，可采用北京科信生產(chǎn)的FHJ-2儲能式封焊機進行封裝，該機屬于單工位電容儲能式電阻封焊機，焊接電流波形具有很寬的調(diào)節(jié)范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側面沒有焊點，焊盤均在底部。陜西防潮特種封裝服務商

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優(yōu)缺點。福建電路板特種封裝市價

采用BGA芯片使產(chǎn)品的平均線路長度縮短，改善了電路的頻率響應和其他電氣性能。用再流焊設備焊接時，錫球的高度表面張力導致芯片的自校準效應（也叫“自對中”或“自定位”效應），提高了裝配焊接的質(zhì)量。正因為BGA封裝有比較明顯的優(yōu)越性，所以大規(guī)模集成電路的BGA品種也在迅速多樣化?，F(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)很多種形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型BGA（Micro-BGA、μBGA或CSP）等，前兩者的主要區(qū)分在于封裝的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT樹脂；而后者是指那些封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型集成電路。目前可以見到的一般BGA芯片，焊球間距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三種；而μBGA芯片的焊球間距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多種福建電路板特種封裝市價