SiP失效機(jī)理：失效機(jī)理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學(xué)過程。導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的機(jī)理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應(yīng)力等物理化學(xué)作用。失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效模式通常是不一致的，不同的產(chǎn)品在相同的失效機(jī)理作用下會(huì)表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類新材料和新工藝，特別是越來越復(fù)雜與多樣化的界面和互連方式，這也必然引入新的失效機(jī)理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結(jié)構(gòu)。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上，電學(xué)連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實(shí)現(xiàn)的。SiP技術(shù)路線表明，越來越多的半導(dǎo)體芯片和封裝將彼此堆疊，以實(shí)現(xiàn)更深層次的3D封裝。山東SIP封裝廠商

SiP可以說是先進(jìn)的封裝技術(shù)、表面安裝技術(shù)、機(jī)械裝配技術(shù)的融合。根據(jù)ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的定義：系統(tǒng)級(jí)封裝是多個(gè)具有不同功能的有源電子元件的組合，組裝在一個(gè)單元中，提供與系統(tǒng)或子系統(tǒng)相關(guān)的多種功能。一個(gè)SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。SiP 封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝，若就排列方式區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。采用堆疊的3D技術(shù)可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)SiP技術(shù)的功能整合能力；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用倒裝鍵合（Flip chip），也可二者混用。天津SIP封裝廠家通信SiP在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對(duì)焊錫球進(jìn)行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對(duì)齊，通過在預(yù)先涂有助焊劑的封裝基板的引腳位置植入錫球來實(shí)現(xiàn)。SIP：1、定義，SIP（System In Package）是將具有各種特定功能的LSI封裝到一個(gè)封裝中。而系統(tǒng)LSI是將單一的SoC（System on Chip）集成到一個(gè)芯片中。2、Sip封裝類型：① 通過引線縫合的芯片疊層封裝，② 充分利用倒裝焊技術(shù)的3D封裝。

由于物聯(lián)網(wǎng)“智慧”設(shè)備的快速發(fā)展，業(yè)界對(duì)能夠在更小的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 器件的需求高漲，這種需求將微型化趨勢(shì)推向了更高的層次：使用更小的元件和更高的密度來進(jìn)行組裝。 無源元件尺寸已從 01005 （ 0.4 mm× 0.2 mm) 縮小到 008004（ 0.25 mm×0.125 mm) ，細(xì)間距錫膏印刷對(duì) SiP 的組裝來說變得越來越有挑戰(zhàn)性。 對(duì)使用不同助焊劑和不同顆粒尺寸錫粉的 3 種錫膏樣本進(jìn)行了研究； 同時(shí)通過比較使用平臺(tái)和真空的板支撐系統(tǒng)，試驗(yàn)了是否可以單獨(dú)使用平臺(tái)支撐來獲得一致性較好的印刷工藝；并比較了激光切割和電鑄鋼網(wǎng)在不同開孔尺寸下的印刷結(jié)果。SiP 在應(yīng)用終端產(chǎn)品領(lǐng)域（智能手表、TWS、手機(jī)、穿戴式產(chǎn)品、智能汽車）的爆發(fā)點(diǎn)也將愈來愈近。

在當(dāng)前時(shí)代，Sip系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過將多個(gè)裸片（Die）和無源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項(xiàng)技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過精密的鍵合和封裝過程，創(chuàng)造了一個(gè)外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現(xiàn)芯片狀，但這一模塊實(shí)現(xiàn)了多顆芯片協(xié)同工作的強(qiáng)大功能。先進(jìn)封裝的制造過程中，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致整個(gè)封裝的失敗。山東SIP封裝廠商

SIP模組板身是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測(cè)及預(yù)審。山東SIP封裝廠商

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來越多，勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝，給工藝帶來不小挑戰(zhàn)，這就要求設(shè)備精度高，穩(wěn)定性好，處理更智能化方可滿足。成本，前期投入大，回報(bào)周期長，工藝復(fù)雜，人工成本高，產(chǎn)品良率低，耗損大。需要大型，穩(wěn)定，利潤率較大的項(xiàng)目方能支撐SIP技術(shù)的持續(xù)運(yùn)行。山東SIP封裝廠商