常見(jiàn)封裝分類(lèi)，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時(shí)還介紹了不同封裝類(lèi)型的特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。SOP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。廣東芯片特種封裝價(jià)格

自上世紀(jì)90年代以來(lái)，隨著有機(jī)封裝基板在更多I/O應(yīng)用中取代鉛框架和陶瓷封裝，該市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，2011年達(dá)到約86億美元的峰值，并在2016年開(kāi)始穩(wěn)步下滑，2016年只達(dá)到66億美元。這種下降的部分原因是由于個(gè)人電腦和移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)進(jìn)入了成熟期，停滯不前的出貨量和組件和集成封裝降低了對(duì)先進(jìn)封裝包的需求。更重要的是向更小系統(tǒng)的全方面推進(jìn)，這需要從更大的線結(jié)合PBGA到更小的FCCSP的轉(zhuǎn)變。這減少了單位封裝基板使用的面積，而且這種轉(zhuǎn)變也要求每個(gè)基板具有更高的路阻密度，以允許更緊密的倒裝芯片互連。封裝基板的另一個(gè)重要的不利因素來(lái)自WLCSP的流行，尤其是在智能手機(jī)中。當(dāng)較小的WLCSP取代引線框封裝時(shí)，較大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引線鍵合和倒裝芯片CSP，從而消除了潛在的有機(jī)封裝基板。福建防震特種封裝廠商裸芯封裝（Die級(jí)封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。

而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進(jìn)行焊接，不需要專(zhuān)孔，這樣就降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度。表面貼片封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)門(mén)使用工具是很難拆卸下來(lái)的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended（引腳在一面）、Dual（引腳在兩邊）、Quad（引腳在四邊）、Bottom（引腳在下面）、BGA（引腳排成矩正結(jié)構(gòu)）及其它。

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。綜上所述，不同的 MOS 管封裝類(lèi)型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類(lèi)電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。常見(jiàn)的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。

對(duì)于無(wú)源晶振的封裝，一般使用FHJ-1A或FHJ-1B進(jìn)行封裝，對(duì)于航空航天等使用條件要求非常高的情況，可以采用FHJ-1D高真空自動(dòng)儲(chǔ)能式封焊機(jī)進(jìn)行封焊，使器件內(nèi)部達(dá)到更高真空度。上述介紹的各種元器件的封裝所采用的各種焊接設(shè)備，均采用電阻焊技術(shù)進(jìn)行焊接。電阻焊一般是對(duì)被焊接工件施加一定的壓力，將工件作為負(fù)載電阻，通過(guò)上下電極對(duì)工件供電，利用電流通過(guò)工件所產(chǎn)生的焦耳熱將兩工件之間的接觸表面熔化而實(shí)現(xiàn)兩工件接觸面焊接的方法。封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護(hù)芯片、提高元件的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性等性能。深圳專(zhuān)業(yè)特種封裝定制價(jià)格

QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。廣東芯片特種封裝價(jià)格

在選擇芯片封裝類(lèi)型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：產(chǎn)品可靠性，塑料封裝屬于非氣密性封裝，抗潮濕性能和機(jī)械性能相對(duì)較差，同時(shí)熱穩(wěn)定性也不太好，但在性能價(jià)格比上有優(yōu)勢(shì)；金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好，散熱性和機(jī)械性能好，但裝配尺寸精度錢(qián)差，價(jià)格較昂貴。因此，對(duì)于高可靠性的集成電路不宜選用塑料封裝，而應(yīng)選用陶瓷封裝或金屬-陶瓷封裝，如航天用產(chǎn)品；而一般工業(yè)用電子產(chǎn)品和消費(fèi)用電子產(chǎn)品，由于其對(duì)可拿性要求不太高且考慮成本因素，一般會(huì)選用塑料封裝。廣東芯片特種封裝價(jià)格