SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動(dòng)組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過(guò)70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元器件密封包覆在載板上。相較于一般委外封測(cè)(OSAT)塑封約100顆左右，云茂電子的系統(tǒng)級(jí)封裝塑封技術(shù)，則是可容納高達(dá)900顆組件。 SiP封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展到工業(yè)控制、智能汽車、云計(jì)算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。上海IPM封裝廠商

5G手機(jī)集成度的進(jìn)一步提高，極大提升了SiP需求。SiP技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)，它通過(guò)高度的集成化和微型化，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和功能提供了新的可能性。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用的不斷拓展，SiP有望在未來(lái)的電子設(shè)備中扮演更加重要的角色。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，SiP封裝是合封電子的其中一種技術(shù)。SiP封裝( System In a Package)是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。上海COB封裝價(jià)格由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)。

SiP技術(shù)特點(diǎn)：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機(jī)材料（如PCB）或無(wú)機(jī)材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過(guò)垂直堆疊芯片來(lái)節(jié)省空間，可能使用通過(guò)硅孔（TSV）技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線鍵合或銅線鍵合等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片之間的電氣連接。封裝：較終的SiP模塊可能采用BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）或其他封裝形式。SiP 封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：1）封裝面積增大，SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。把垂直方向的空間利用起來(lái)，同時(shí)不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個(gè)殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進(jìn)的封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)多層芯片堆疊厚度。3）所有元件在一個(gè)封裝殼體內(nèi)，縮短了電路連接，見(jiàn)笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號(hào)的性能。4）SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進(jìn)行組合進(jìn)行一體化封裝。SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線通信、汽車電子等領(lǐng)域。

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無(wú)源器件是SiP的一個(gè)重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等)通過(guò)SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術(shù)狀況看，SiP本身沒(méi)有特殊的工藝或材料。這并不是說(shuō)具備傳統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)就掌握了SiP技術(shù)。由于SiP的產(chǎn)業(yè)模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設(shè)計(jì)是另外的重要因素。SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)等。陜西模組封裝方案

一個(gè)SiP可以選擇性地包含無(wú)源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。上海IPM封裝廠商

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì)：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無(wú)源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預(yù)期故障概率。額外的可靠性來(lái)自所涉及的封裝，這可以增強(qiáng)系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長(zhǎng)的使用壽命。一個(gè)例子是使用模塑來(lái)封裝系統(tǒng)，從而保護(hù)焊點(diǎn)免受物理應(yīng)力的影響。天線集成 – 在許多無(wú)線應(yīng)用（藍(lán)牙、WiFi）中，都需要天線。在系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無(wú)線解決方案的更高性能。但是，對(duì)于完整的視圖，我們必須承認(rèn)SiP也可能有一些缺點(diǎn)。上海IPM封裝廠商