IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀(jì)80年代，并在90年代進(jìn)行新一輪的革新升級，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點(diǎn)于一身，而這些技術(shù)特點(diǎn)正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動(dòng)汽車的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動(dòng)汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，表示著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。芯片封裝類型：BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。福建電子元器件特種封裝技術(shù)

貼片技術(shù)（SMT），這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤幾萬顆，它的包裝形式如圖4-80（a）所示的載帶（Tape）的方式包裝，載帶卷成圓盤如圖4-80（b）所示。圖4-80（b）所示的載帶卷軸是SMT設(shè)備所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝，類比于Wafer是紐豹TAL-15000所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝一樣。（a）封裝載帶圖 （b）封裝載帶卷軸圖，SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)，Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力強(qiáng)、高頻特性好等特點(diǎn)。同時(shí)易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本。在超高頻RFID應(yīng)用中，較常使用的是電子器件生命周期管理和特種標(biāo)簽?？梢曰仡檲D4-25，只需要在電子產(chǎn)品的主板上合適的位置SMT上電子標(biāo)簽芯片，并在PCB板上設(shè)計(jì)天線即可。貴州半導(dǎo)體芯片特種封裝常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM板制造工藝技術(shù)種類繁多，通過可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限，其主流制作技術(shù)是印制電路板制造通用技術(shù)—蝕刻銅箔制造電子線路技術(shù)，屬于減成法。

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會(huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計(jì)者需要根據(jù)實(shí)際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動(dòng)化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。

導(dǎo)熱性降低導(dǎo)致元器件過度升溫。真空回流焊接工藝是在回流焊接過程中引入真空環(huán)境的一種回流焊接技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的回流焊，真空回流焊在產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段，制造一個(gè)真空環(huán)境，大氣壓力可以降到 5mbar（500pa）以下，并保持一定的時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)真空與回流焊接的結(jié)合，此時(shí)焊點(diǎn)仍處于熔融狀態(tài)，而焊點(diǎn)外部環(huán)境則接近真空，由于焊點(diǎn)內(nèi)外壓力差的作用，使得焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡很容易從中溢出，焊點(diǎn)空洞率大幅降低。低的空洞率對存在大面積焊盤的功率器件尤其重要，由于高功率器件需要通過這些大面積焊盤來傳導(dǎo)電流和熱能，所以減少焊點(diǎn)中的空洞，可以從根本上提高器件的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。安徽PCBA板特種封裝方案

特種封裝指芯片特種外形封裝，和一般的芯片封裝不同。福建電子元器件特種封裝技術(shù)

HDI基板：一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，檔次高HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。檔次高HDI板主要應(yīng)用于4G手機(jī)、高級數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。在電子封裝工程中，電子基板（PCB）可用于電子封裝的不同層級（主要用于1～3級封裝的第2～5層次），只是封裝基板用于1、2級封裝的2、3層次，普通PCB用于2、3級封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯(lián)、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。福建電子元器件特種封裝技術(shù)