SiP 與先進(jìn)封裝也有區(qū)別：SiP 的關(guān)注點(diǎn)在于系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。SiP 封裝并無(wú)一定形態(tài)，就芯片的排列方式而言，SiP 可為多芯片模塊（Multi-chipModule；MCM）的平面式 2D 封裝，也可再利用 3D 封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純地打線接合（WireBonding)，亦可使用覆晶接合（FlipChip)，但也可二者混用。SiP系統(tǒng)級(jí)封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競(jìng)爭(zhēng)力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。吉林SIP封裝行價(jià)

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無(wú)源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2D封裝方面包含F(xiàn)OWLP、FOPLP和其他技術(shù)。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面，芯片和無(wú)源器件與XY平面直接接觸，基板上的布線和過(guò)孔位于XY平面下方。電氣連接：均需要通過(guò)基板（除了極少數(shù)通過(guò)鍵合線直接連接的鍵合點(diǎn)）。江西COB封裝精選廠家SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：封裝面積增大，SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告，2022年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入達(dá)到212億美元。受5G、人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場(chǎng)的異構(gòu)集成、芯粒、封裝尺寸和成本優(yōu)化等趨勢(shì)的推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2028年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入將達(dá)到338億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.1%。

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì)：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí)，成本節(jié)約開(kāi)始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM（物料清單）開(kāi)銷，這些因素都會(huì)受到很大影響，具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個(gè)不斷發(fā)展的概念，如果有效地利用SiP專業(yè)知識(shí)，從模塑料選擇，基板選擇和熱機(jī)械建模，可制造性和產(chǎn)量可以較大程度上提高。隨著集成的功能越來(lái)越多，PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上。

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時(shí)較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chiplet 可以看成是一種硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。3D 封裝就是將一顆原來(lái)需要一次性流片的大芯片，改為若干顆小面積的芯片，然后通過(guò)先進(jìn)的封裝工藝，即硅片層面的封裝，將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片，從而實(shí)現(xiàn)大芯片的功能和性能，其中采用的小面積芯片就是 Chiplet。?因此，Chiplet 可以說(shuō)是封裝中的單元，先進(jìn)封裝是由 Chiplet /Chip 組成的，3D 是先進(jìn)封裝的工藝手段，SiP 則指代的是完成的封裝整體。通過(guò) 3D 技術(shù)，SiP 可以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度，在更小的面積內(nèi)封裝更多的芯片。不過(guò)，是否采用了先進(jìn)封裝工藝，并不是 SiP 的關(guān)注重點(diǎn)，SiP 關(guān)注系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)。河南模組封裝型式

SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。吉林SIP封裝行價(jià)

SMT生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn)：元件小型化，Chip元件逐步淘汰，隨著產(chǎn)品集成化程度越來(lái)越高，產(chǎn)品小型化趨勢(shì)不可避免，因此0201元件在芯片級(jí)制造領(lǐng)域受到微型化發(fā)展趨勢(shì)，將被逐步淘汰。Chip元件普及，隨著蘋果i-watch的面世，SIP的空間設(shè)計(jì)受到挑戰(zhàn)，伴隨蘋果，三星等移動(dòng)設(shè)備的高標(biāo)要求，01005 chip元件開(kāi)始普遍應(yīng)用在芯片級(jí)制造領(lǐng)域。Chip元件開(kāi)始推廣，SIP工藝的發(fā)展，要求元件板身必須小型化，隨著集成的功能越來(lái)越多，PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上，這就要求SIP在滿足功能的前提下，還能降尺寸控制在合理范圍，由此催生出0201元件的推廣與應(yīng)用。吉林SIP封裝行價(jià)

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