常見(jiàn)封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時(shí)還介紹了不同封裝類型的特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。D-PAK 封裝主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬盤等。吉林芯片特種封裝廠家

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已普遍應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。吉林PCBA板特種封裝流程直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）。

IGBT被稱成為“功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，普遍應(yīng)用于光伏電力發(fā)電、新能源汽車、軌道交通、配網(wǎng)建設(shè)、直流輸電、工業(yè)控制等行業(yè)，下游需求市場(chǎng)巨大。IGBT的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達(dá)到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有28%左右和20%左右。從產(chǎn)品的投資價(jià)值來(lái)看，由于IGBT模塊的價(jià)值量較大，有利于企業(yè)快速提升產(chǎn)品規(guī)模，其投資價(jià)值較大。實(shí)現(xiàn)IGBT國(guó)產(chǎn)化，不只需要研發(fā)出一套集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用等于一體的成熟工藝技術(shù)，更需要先進(jìn)的工藝設(shè)備。

BGA封裝，BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。該技術(shù)采用可控坍塌芯片法焊接，提高了其電熱性能。此外，該技術(shù)的組裝可以通過(guò)表面焊接，從而較大程度上提高了包裝的可靠性通過(guò)該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了包裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，可以較大程度上提高適應(yīng)頻率。對(duì)于需要散熱效率高的電子器件或模塊，使用高導(dǎo)熱 TO 外殼封裝能夠達(dá)到更好的散熱效果。

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過(guò)清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測(cè)：通過(guò)X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動(dòng)鍵合：通過(guò)鍵合打線，IGBT芯片打線將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來(lái)，形成完整的電路結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體鍵合AOI主要應(yīng)用于WB段后的檢測(cè)，可為IGBT生產(chǎn)提供焊料、焊線、焊點(diǎn)、DBC表面、芯片表面、插針等全方面的檢測(cè)。4、激光打標(biāo)：對(duì)IGBT模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品型號(hào)、日期等信息；8、殼體塑封：對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子鍵合；6、殼體灌膠與固化：對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達(dá)到絕緣保護(hù)作用；7、封裝、端子成形：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形；8、功能測(cè)試：對(duì)成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測(cè)試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn) IGBT 模塊成品。SOP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。吉林PCBA板特種封裝流程

SOT封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。吉林芯片特種封裝廠家

根據(jù)國(guó)內(nèi)亞化咨詢預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長(zhǎng)速度快了3倍。1500億套仍在使用鉛框架，但有機(jī)基質(zhì)和WLCSP的增長(zhǎng)速度快了三倍。只有約800億半導(dǎo)體封裝是基于有機(jī)基板，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)大約80億美元，相當(dāng)于整個(gè)PCB行業(yè)的13%。2011-2016年的市場(chǎng)下行，直到幾年前，封裝基板市場(chǎng)實(shí)際上出于景氣度下行的階段。吉林芯片特種封裝廠家

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