激光精密加工的主要特點(diǎn)：適用范圍廣：激光精密加工的對(duì)象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料，光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工某些高熔點(diǎn)的材料。精確細(xì)致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。由于激光對(duì)被切割材料幾乎不產(chǎn)生機(jī)械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等既硬又脆的材料。寧波激光精密加工供應(yīng)

切割縫細(xì)?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.1-0.2mm。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。熱變形?。杭す饧庸さ募す飧羁p細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。節(jié)省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁，比較大限度地提高材料的利用率，有效降低了企業(yè)材料成本。非常適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行激光加工，你可以在較短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物。總的來說，激光精密加工技術(shù)比傳統(tǒng)加工方法有許多優(yōu)越性，其應(yīng)用前景十分廣闊。杭州激光精密加工聯(lián)系電話不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光精密加工更加便宜。

激光精密加工特點(diǎn)：高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長(zhǎng)；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計(jì)工作量大，制造周期亦很長(zhǎng)；光化學(xué)加工工序復(fù)雜；而激光精密加工操作簡(jiǎn)單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；相對(duì)于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。對(duì)于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費(fèi)用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。

加工技術(shù)：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求，將激光加工技術(shù)分為三個(gè)層次：（1）大型件材料激光加工技術(shù)，以厚板（數(shù)毫米至幾十毫米）為主要對(duì)象，其加工精度一般在毫米或者亞毫米級(jí)；（2）精密激光加工技術(shù)，以薄板（0．1～1．0mm）為主要加工對(duì)象，其加工精度一般在十微米級(jí)；（3）激光微細(xì)加工技術(shù)，針對(duì)厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對(duì)象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級(jí)。在機(jī)械行業(yè)中，精密通常是指表面粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）范圍小。這里所說的“精密”，是指被加工區(qū)域的縫隙小，就是說加工所能達(dá)到的極限尺寸小。在上述三類激光加工中，大型件的激光加工技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，產(chǎn)業(yè)化的程度已經(jīng)非常高；激光微細(xì)加工技術(shù)如激光微調(diào)、激光精密刻蝕、激光直寫技術(shù)等也已在工業(yè)上得到了較為普遍的應(yīng)用。激光加工可實(shí)現(xiàn)快速打標(biāo)、刻印，但需要專門的軟件支持。

用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精確控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時(shí)，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。激光精密加工是什么？微槽激光精密加工工藝

追求優(yōu)越，激光加工的永恒目標(biāo)。寧波激光精密加工供應(yīng)

激光表面處理可根據(jù)是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應(yīng)用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。放眼全球激光精密加工技術(shù)領(lǐng)域，各國廠商參與競(jìng)爭(zhēng)，并提供各種不同類型的設(shè)備，其中大部分集中在德國、亞洲和美國三個(gè)地區(qū)。隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境日趨激烈，我國激光裝備廠商以國際前列的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和更低成本的解決方案進(jìn)入市場(chǎng)，推動(dòng)了激光精密加工市場(chǎng)化進(jìn)程。寧波激光精密加工供應(yīng)